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太阳能景气乐观 中国大陆硅晶圆扩产至4GWp以上
受到2010年太阳光电产业前景乐观的影响，近期大陆太阳能业者指出，预估2010年原太阳能硅晶圆的扩充量将达30亿瓦，目前从业者下单设备的趋势来看，扩产约可加码至40亿瓦以上，1年扩产的幅度约占2010年全球太阳能总需求
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硅晶圆涨 崇越台胜科乐
半导体硅晶圆价格「涨」声响起，崇越（5434）已顺势调高售价一成，明年第一季再涨5%，持续推升获利；台胜科 （3532）产线冲上满载，朝转盈之路迈进，明年第一季跟进涨价，对明年前三季市况看法乐观。 全球前两大半导
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太阳能硅晶圆厂LDK称继续经营恐有疑虑
中国太阳能硅晶圆生产商江西赛维(LDK Solar Co.,Ltd.)17日发布新闻稿指出，VMS Investment Group Ltd.与其关系企业已同意收购5,000-8,000万美元LDK即将创立的全资子公司Cayman Islands所发行的可转换优先股。根据新闻
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太阳能硅晶圆厂LDK称继续经营恐有疑虑
中国太阳能硅晶圆生产商江西赛维(LDK Solar Co.,Ltd.)17日发布新闻稿指出，VMS Investment Group Ltd.与其关系企业已同意收购5,000-8,000万美元LDK即将创立的全资子公司Cayman Islands所发行的可转换优先股。根据新闻
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LDK摔跤 硅晶圆厂受惠
中国硅晶圆大厂江西赛维（LDK）在17日传出「面临继续经营有疑虑」的风险，导致在美国的ADR连2日分别重挫14.8％和12.6％，对于太阳能电池厂来说固然是坏消息，但对于国内硅晶圆厂如绿能（3519）、中美晶（5483）和阳光
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全球最大硅晶圆厂 LDK爆财务危机
全球最大多晶太阳能硅晶圆厂江西赛维（LDK）惊爆财务危机，赤字高达11.5亿美元（约合370亿元台币），紧急向美国证 券管理委员会（SEC）提出资金流动性计划，进行多晶硅业务重整，并将发行新股筹资还债。LDK坦言，若
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尚志：蓝宝石晶圆 明年将缺货
大同集团旗下主导绿能事业投资的子公司尚志半导体（3579）昨（17）日举行上市前法说会，尚志总经理李龙达表示，明年LED在背光市场及照明市场需求很强，LED最上游、技术门坎高的蓝宝石晶棒会有严重缺口。尚志预计明年
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Gartner：硅晶圆市场将复苏 2010年增长23%
市场分析机构Gartner表示，2009年硅晶圆市场下滑18.2%，但预计该市场将在2010年反弹，增长23.4%。Gartner分析师小川隆(Takashi Ogawa)在一份报告中写道：“鉴于09年第三季度较第二季度出现两位数增长，2009年对全球硅
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JFE技研推出硅晶圆及涂层膜的膜厚分布测量装置
JFE技研开始销售膜厚分布测量装置“FiDiCa”，可在短时间内高精度测量并显示硅晶圆、玻璃、树脂薄膜及金属等表面的薄膜厚度二维分布。该装置分为大约10分钟内能以1024×1536像素（0.2mm网格）的分辨率测量并显示A4尺
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硅晶圆整体出货量显著回升，但仍低于去年水准
国际电子商情讯 根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)新公布的SMG(Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告，2009年第三季全球晶圆出货量较第二季的16.86亿平方英寸明显成长17%，达到19.72亿平方英寸，但较去年
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全球硅晶圆出货量持续回温 第三季度环比增长17%
据SEMI SMG的季度数据，2009年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度大幅增长。第三季度硅晶圆出货面积为19.72亿平方英寸，较第二季度的16.86亿平方英寸增长17%，但较2008年同期仍然减少13%。“硅晶圆出货继第一季度
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硅晶圆整体出货量低于去年水平 明后年恢复成长
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)新公布的SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告，2009年第三季全球晶圆出货量较第二季的16.86亿平方英吋明显成长17%，达到19.72亿平方英吋，但较去年同期少13%。
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SEMI SMG：全球硅晶圆出货量持续回温 第三季度环比增长17%
据SEMI SMG的季度数据，2009年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度大幅增长。第三季度硅晶圆出货面积为19.72亿平方英寸，较第二季度的16.86亿平方英寸增长17%，但较2008年同期仍然减少13%。“硅晶圆出货继第一季度
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太阳能高质量料源需求持续旺盛 加码抢硅晶圆传闻频出
虽然欧洲开始飘雪，但是欧洲民众为了赶搭2009年相对高额补助列车，至今安装的意愿仍高，使得太阳光电上游包括多晶硅及硅晶圆部分，维持同样的需求热度，尤其被公认质量好的太阳能硅晶圆部分，仍然抢手，下游电池端近
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2010年全球硅晶圆出货量将成长23%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布的硅晶圆出货报告预估，2010年全球硅晶圆出货量将较今年成长23%。该报告显示2009年的硅晶圆出货量为6,331百万平方英吋，较2008年下跌20%；但预测2010年与2011年市场则将稳定
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