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ADI：以系统级伺服控制改写高效新定义
工业智能化自实施以来，一直推动着我国传统制造业的转型与升级。在网络通讯与智能化传感技术快速发展的大背景下，电机控制行业也随之发生了变化。这其中，系统分布式及产品集成化成为行业趋势之一，子系统能够面临日
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FPGA设计规划框架
这款久经考验的FPGA开发框架是您通向完美项目执行的通途。长久以来新型FPGA的功能和性能已经为它们赢得系统中的核心位置，成为许多产品的主要数据处理引擎。鉴于FPGA在如此多应用中的重要地位，采取正式且注重方法的
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集成式心率监护模拟前端着眼于系统级设计方案
ADI的一款低功耗、单导联心率监护仪模拟前端(AFE)AD8232.与同类解决方案相比，AD8232 AFE的尺寸缩小50%,功耗降低多达20%.凭借在功耗、尺寸和集成度方面的优势，设计人员
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采用龙芯一号内核的国产系统级芯片面世
HS3210芯片采用龙芯CPU核“Powered by Loongson”11月19日消息，17日，由广州海山公司自主研发的HS3210i芯片正式生产版面世。与测试样片相比，HS3210i芯片的LOGO
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使用可定制微控制器高效开发系统级芯片 (SoC)
作者：爱特梅尔公司 (Atmel) 微控制器部传讯经理Peter Bishop为了应对成本、尺寸、功耗和开发时间的压力，许多电子产品都建构于系统级芯片 (SoC)之上。这个单片集成电路集成了大多数的系统功能。然而，随着这些器件
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SoPC与嵌入式系统软硬件协同设计
摘要 软硬件协同设计是电子系统复杂化后的一种设计新趋势，其中SoC和SoPC是这一趋势的典型代表。SoPC技术为系统芯片设计提供了一种更为方便、灵活和可靠的实现方式。在介绍
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高通推出高性能、低成本小型基站系统级芯片扩充网络容量
美国高通公司今日宣布，其子公司美国高通技术公司为小区和中小企业（SMB）小型基站推出Qualcomm? FSM90xx系统级芯片（SoC）。从初期研发到实现，FSM90xx的设计与优化可满足小区和中小企业对于成本目标及性能的需求。
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中兴通讯推出业界最紧凑Vectoring MDU系列产品
中国证券网讯（记者 朱先妮）近日，中兴通讯宣布推出ZXDSL 98x6V MDU系列紧凑型Vectoring产品。该系列产品具有结构紧凑、密度高、功耗低等优点，适用于中小容量的铜线覆盖，解决机房及FTTB/C模式的铜线提速问题。如今
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珠海炬力宣布已向矽玛特提起诉讼
【导读】珠海炬力宣布已向矽玛特提起诉讼 珠海炬力集成电路设计有限公司今日向外宣布已在深圳正式向全球领先的混合信号多媒体半导体供应商——矽玛特公司提起诉讼。直至目前， 矽玛特并未收到珠海炬力在其新闻
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本土TD射频芯片首次实现系统级HSDPA高速传输
【导读】本土TD射频芯片首次实现系统级HSDPA高速传输 鼎芯通讯(上海)有限公司近日宣布，其完全自主开发的CMOS TD-SCDMA终端射频收发器CL4020和模拟基带CL4520工程样片，已经在北京天碁科技有限公司（T3G）的
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瑞萨研发方针：半导体产业还将继续增长，强化设计能力赢得竞争
【导读】瑞萨研发方针：半导体产业还将继续增长，强化设计能力赢得竞争。 瑞萨科技董事兼产品技术本部长中屋雅夫介绍研究开发（R&D）方针 瑞萨科技董事兼产品技术本部长中屋雅夫，于2008年10月22日在东
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数字电视传输系统的建模与仿真
摘要：系统级设计软件为复杂电子系统提供了一种全新的设计实现方法。本文用Cadence公司的SPW软件工具对数字电视传输系统进行系统级设计与仿真，介绍了系统级设计与仿真的完
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Mobileye与ST联产视觉处理器系统级芯片部署规模逾百万
【导读】先进驾驶辅助系统(ADAS)技术领导厂商Mobileye与全球半导体领导厂商、市场领先的汽车电子供应商意法半导体共同宣布，双方合作研发的采用Mobileye EyeQ™ 技术的视觉处理器系统级芯片在全球的部署规模已逾
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G.hn可望于今年正式商用
【导读】G.hn可望于今年正式商用。全球G.hn芯片商于2013年2月开始陆续量产后，网通设备也将逐一登场。其中，G.hn桥接器将率先于零售市场现身，而全球电信商则将于2013年下半年，导入G.hn网通产品。 摘要： G.hn可
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系统级集成电源产品时代来临？
2013年6月，Vicor首次向国内媒体正式推出CHiP封装的概念，宣告单芯片封装的系统级电源产品的诞生。时隔半年，2014年1月，Vicor推出首个CHiP封装的电源模块产品，预告这种芯片封装的系统级电源产品正式进入应用市场。
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SoC系统开发：FinFET在系统级意味着什么
大家都在谈论FinFET——可以说，这是MOSFET自1960年商用化以来晶体管最大的变革。几乎每个人——除了仍然热心于全耗尽绝缘体硅薄膜(FDSOI)的人，都认为20nm节点以后，FinFET将成为SoC的未来。但是对于要使用这些SoC的
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SoC系统开发人员：FinFET在系统级意味着什么？
大家都在谈论FinFET——可以说，这是MOSFET自1960年商用化以来晶体管最大的变革。几乎每个人——除了仍然热心于全耗尽绝缘体硅薄膜(FDSOI)的人，都认为20 nm节点以后，FinFET将成为SoC的未来。但
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英特尔将推高端游戏芯片 代号Broxton
12月13日消息，据国外媒体报道，一些投资者已经对英特尔的移动战略失去了耐心。该公司每年推出的产品都更快、功能更丰富。但同时每年似乎都认为英特尔能够消除与其他竞争对手的差距，但却未能消除。该芯片制造商将于
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XMOS掀起可编程系统级芯片产品新浪潮
XMOS日前发布了采用eXtended架构的xCORE器件产品中的xCORE-XA™系列，它将该公司的可配置多核微控制器技术与一个超低功耗ARM Cortex-M3处理器结合在一起，掀起可编程系统级芯片(SoC)产品的新浪潮。xCORE-XA代表
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Cadence：中国IC设计正在赶超美国传统大公司
原标题：Cadence董事会主席John B.Shoven：中国IC设计正在赶超美国传统大公司中国的设计公司应在如何更精准地定义市场、更快速地推出芯片及系统产品，以抢占市场上下工夫。现在全球半导体行业处在挑战期，无论是设计
