大连2023年8月24日 /美通社/ -- 2023年8月23日,由中国家用电器协会指导,中国家电主办的"风华二十载 再谱新篇章 2023-2024中国空调行业高峰论坛"在大连举办。消费电器核心零部件系统级解决方案...
“三流公司做产品,二流公司做品牌,一流公司做标准”,类似的说法在产业界并不少见。但这种说法有将商业模式简化到失真的程度之嫌,没有过硬的产品,品牌如何立起来?标准如何去落地?尤其在电子行业,小到被动贴片元器件,大到复杂的系统级芯片(SoC),以及最终的系统实现与运维服务,缺了哪一个都玩不转,能把哪一个玩到极致都不容易。
北京2022年12月13日 /美通社/ -- 存储系统是由控制器、背板、结构件、硬盘、内存等部件构成的多个子系统组成,其中任何单一元器件故障都可能导致存储系统出现问题。因此,系统可靠运行的基础,离不开元器件、部件以及整个控制系统的可靠性设计。浪潮存储从系统级开发、电路板级开发、部...
新思科技针对采用台积公司先进工艺和3DFabric™技术的2.5D/3D设计提供全面的EDA和IP解决方案,助力将集成度和功能提升到全新水平 加利福尼亚州山景城2022年11月15日 /美通社/ -- 为满足客户对异构计算密集型应用的复杂要求,新思科技(Synopsys, In...
×为可编程逻辑控制器(PLC)或分布式控制系统(DCS)模块等过程控制应用设计模拟输入模块时,主要权衡因素通常是性价比。传统上,此应用领域使用双极性±15V电源轨来提供有源前端组件,用于输入信号的衰减或增益。这会影响物料清单(BOM)的成本,而创建隔离双极电源会增加设计的复杂性。...
×为可编程逻辑控制器(PLC)或分布式控制系统(DCS)模块等过程控制应用设计模拟输入模块时,主要权衡因素通常是性价比。传统上,此应用领域使用双极性±15V电源轨来提供有源前端组件,用于输入信号的衰减或增益。这会影响物料清单(BOM)的成本,而创建隔离双极电源会增加设计的复杂性。...
1如果碰到ARM运行程序的问题,最好把下面的debug开关打开,这样可以打印出很多有效信息,但也会使得仿真变慢。2ARM运行的原始程序可以是汇编程序、C语言程序,最后编写Makefile文件,通过ARM专用的交叉编译器编译,生成最后可运行的汇编和二进制代码。(1)原始文件类似如下...
nRF5340将高性能应用处理器、完全可编程的超低功耗网络处理器以及先进的信任根和受信任的执行安全功能集成在一个低功耗多协议SoC中,可用于专业照明、工业自动化、先进的可穿戴设备和其他复杂的物联
随着全球人口老龄化的不断加剧和医疗资源的日益紧张,各国政府和民众都越来越重视智慧医疗产业。智慧科技能够赋能医疗打破地域、空域、时域与资源的限制,极大提升医疗服务的效能、效率和效益,智慧医疗是医疗
(文章来源:医疗科技网) 近几年,随着图像识别、自然语言处理等 AI 技术以及 5G、物联网、云计算等新兴技术的发展和成熟,且在国家政策的大力支持与鼓励下,智慧医疗行业迈入发展新纪元。
2019年底,在GTC China 2019大会上,英伟达创始人黄仁勋用了超过两小时的时间,向公众介绍了自家最新的自动驾驶平台NVIDIA DRIVE AGX Orin,与平台一同发布的,还有一
(文章来源:医疗科技网) ADI针对CT等设备推出全新256通道、24位电流数字转换器模块ADAS1131,新款转换器据称可在任何吞吐速率下保持每通道功耗均为3mW,与仅集成128个通道
台湾新竹--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)
台湾新竹--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)
当前5G建设如火如荼,尤其是近日“新基建”政策的落地进一步加速了5G发展。5G发展离不开产业链的共同努力,其中高通便是推动5G发展的重要厂家。Counterpoint近期发文,详解了高通系统级5
传统的DSP应用系统设计流程分为2个部分:开发设计和产品实现。在开发设计 部分完成 方案设计和算法设计与验证,一般用Matlab语言进行仿真,当仿真结果满意时,再进入产品的实现阶段。
从2015年12月7日开始,飞思卡尔半导体品牌正式停止使用,这意味着从今天开始,所有与飞思卡尔相关的大学生智能车项目、汽车电子、消费电子、工业乃至网络设备,全部名归恩智
系统管理如果设计师想要尽可能地提高性能和用户体验,那么管理系统的热性能是现代电子系统中十分关键的内容。随着系统功能变得越来越强大,并且在很多情况下尺寸也越来越小,管理散热系统配置已经成为一项越来越具有
基于不断发展的硅技术的集成电路使得集成了若干模块的复杂SoC的制造得以实现。最早的SoC是微控制器,其中包括CPU、缓存SDRAM和用于连接传感器和制动器(actuator)的外设模块
21ic讯——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日通过其子公司Qualcomm创锐讯发布业界首款完全集成的智能网关系统级芯片(SoC),包含新一代Qualcomm®互联网处理器(IPQ)、支持Qualcomm MU | EFX MU-