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评估用于系统级芯片集成的各种处理技术方案
带有多个处理单元的SoC器件目前是产品设计链上的重要一环。本文综合各种因素评估了不同处理单元的优缺点，并通过卫星无线电接收器的设计实例帮助开发人员理解SoC所涉及处理任务之间的复杂平衡并有效掌握系统功能的划
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系统级芯片设计中的多领域集成策略
大型多领域模拟混合信号(AMS)系统在电子行业中越来越常见，此类设计必须同时满足进度和准确度要求，从而给设计工程师带来了极大的挑战。本文介绍了一种结合自上而下和自下而上的方法来实现 “中间相遇”，
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评估用于系统级芯片集成的各种处理技术方案
带有多个处理单元的SoC器件目前是产品设计链上的重要一环。本文综合各种因素评估了不同处理单元的优缺点，并通过卫星无线电接收器的设计实例帮助开发人员理解SoC所涉及处理任务之间的复杂平衡并有效掌握系统功能的划
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完备的系统级芯片方案BelaSigna-R261（安森美半导体）
安森美半导体(ON Semiconductor)推出用于便携消费电子产品的完备系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。这方案集成了高度优化的数字信号处理器(DSP)与先进的双麦克风噪声消减算法，提升嘈杂环境下的语
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完备的系统级芯片方案BelaSigna-R261（安森美半导体）
安森美半导体(ON Semiconductor)推出用于便携消费电子产品的完备系统级芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261。这方案集成了高度优化的数字信号处理器(DSP)与先进的双麦克风噪声消减算法，提升嘈杂环境下的语
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惠瑞捷与LTX-Credence宣布合并提升系统级芯片测试市占率
惠瑞捷(Verigy)与LTX-Credence Corporation于11月18日宣布双方进入最后合并协议。合并后的半导体测试公司规模及能见度都将大为提升，提供涵盖各主要半导体市场不同区隔客户完整的解决方案。惠瑞捷将为合并后续存公司
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高度集成的系统级芯片控制器CX92135 （科胜讯）
科胜讯系统公司推出高度集成的新型系统级芯片（SoC）控制器，用于消费 4 合 1彩色喷墨打印机和具有打印、复印、扫描和传真功能的单色激光多功能打印机（monochrome laser multifunction printers，MFP）。CX92135 集
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Lantiq发布全球首款带有内置光控电路的GPON系统级芯片
GPON 光网络 FALC ON 近日，领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)宣布：推出世界首款带有内置光控电路的千兆位无源光网络(GPON)系统级芯片(SoC)，该芯片应用于光网络单元(ONU)或光网络终端(ONT)。在
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千兆位无源光网络系统级芯片（Lantiq）
领特公司(Lantiq)日前宣布：推出世界首款带有内置光控电路的千兆位无源光网络(GPON)系统级芯片(SoC)，该芯片应用于光网络单元(ONU)或光网络终端(ONT)。在该系列新型FALC™ ON器件上集成的特性使GPON ONU/ONT制造
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Altera携新系统级集成工具启动嵌入式计划
为加速实现嵌入式系统中可编程逻辑与处理器的集成，Altera公司(NASDAQ: ALTR)日前发布其嵌入式计划。通过这一计划，Altera为设计人员提供了基于Quartus® II开发软件的单一FPGA设计流程——包括新的Qsys系统级集成
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Altera通过新系统级集成工具启动嵌入式计划
为加速实现嵌入式系统中可编程逻辑与处理器的集成，Altera公司日前发布其嵌入式计划。通过这一计划，Altera为设计人员提供了基于Quartus II开发软件的单一FPGA设计流程——包括新的Qsys系统级集成工具、公用FPGA知
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意法半导体为波兰提供先进的高清机顶盒系统级芯片
全球领先的机顶盒芯片制造商意法半导体将为波兰第一大DTH（直播到户）卫星电视服务提供商Cyfrowy Polsat的设备制造分支Cyfrowy Polsat Technology公司提供先进的高清机顶盒系统级芯片。意法半导体的高集成度STI7111芯
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R&S举办大规模系统级EMC测试技术的研讨会
罗德与施瓦茨公司一直致力于了解用户的需求以及在发展中遇到的困难，积极与用户开展合作，提供用户所需的解决方案，与用户建立长期密切的关系。2010年6月17日至6月25日, R&S公司分别于北京、西安、成都、南京和上
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TSMC宣布三项能加速系统规格至芯片设计完成时程的创新技术
TSMC 7日宣布扩展开放创新平台服务，增加着重于提供系统级设计、类比/混合讯号/射频设计(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二维/三维集成电路(2-D/3-D IC)的设计服务。TSMC亦同时针对上述新增的服务，宣布开放创新
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「台积电扩展开放创新平台服务」重点摘录
TSMC6月7日宣布扩展开放创新平台服务，增加着重于提供系统级设计、类比/混合讯号/射频设计(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二维/三维集成电路(2-D/3-D IC)的设计服务。TSMC亦同时针对上述新增的服务，宣布开放创
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台积电创新平台
台积电设计建构营销处资深处长庄少特表示，该公司在2年前的开放创 新平台已为设计生态环境合作订立了标准，如今为因应市场需求，在相同的合作精神下，台积电此次并扩增系统级芯片设计服务。 台 积电的开放创新平
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扩展开放平台服务 台积电宣布3项创新技术
台积电7日宣布扩展开放创新平台(Open Innovation Platform)服务，与以往不同的是，此次着重于提供系统级设计、模拟 ／混合讯号／射频设计，以及2D/3D IC的设计服务。 针对上述新增 的服务，台积电藉此宣布开放创新
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台积电扩展开放创新平台
台积电（2330）昨（7）日宣布扩展开放创新平台（OIP）服务，增加着重于提供系统级设计、模拟/混合讯号/射频设计（analog/mixed-signal (AMS)/RF），以及二维/三维集成电路（2-D/3-D IC）的设计服务等，台积电希望这3
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原型系统简化SoC软件开发和系统验证
原型系统简化SoC软件开发和系统验证
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快速原型系统HAPS-60系列（Synopsys）
新思科技有限公司今天宣布推出快速原型系统HAPS™-60系列，这是一种可降低复杂SoC设计和验证挑战的综合解决方案。HAPS-60系列是Confirma™ Rapid Prototyping Platform快速原型平台的一部分，是一种易于使
