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ST与Mobileye合作开发第三代视觉驾驶辅助系统级芯片
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球知名的车用IC设计制造商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与全球领先的视觉驾驶辅助系统提供商Mobileye宣布，两家公司正在合作研发下一代汽车视觉
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ST与Mobileye开发第三代视觉驾驶辅助系统级芯片
意法半导体与Mobileye宣布，两家公司正在合作研发下一代汽车视觉驾驶辅助系统处理器SoC。EyeQ3和EyeQ3-Lite将是此项合作的第三代产品的首款处理器。意法半导体与Mobileye自2005年起共同开发视觉驾驶辅助系统级芯片，
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ST和麻省理工大学携手展示超低压系统级芯片
中国，2011年10月17日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与美国麻省理工大学微系统技术实验室﹙MTL﹚携手展示双
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ST发布全球最强的宽带机顶盒系统级芯片技术细节
意法半导体扩大其在机顶盒芯片市场的领先优势，发布即将推出的为用户带来非凡家庭娱乐体验的高性能宽带机顶盒系统级芯片的技术细节。 该芯片属于意法半导体新一代家庭娱乐平台，拥有市场领先的能效、极高的性能
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应对功耗挑战： 晶体管技术方案面临瓶颈
在电费占运营成本 (OPEX) 很大一部分，而运营成本则占总成本约 70% 的情况下，降低功耗对运营商来说已刻不容缓。以前，芯片提供商想办法通过晶体管和工艺技术来降低功耗。虽然晶体管是产生功耗的主要原因，但并非
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应对功耗挑战：晶体管技术方案面临瓶颈
在电费占运营成本 (OPEX) 很大一部分，而运营成本则占总成本约 70% 的情况下，降低功耗对运营商来说已刻不容缓。以前，芯片提供商想办法通过晶体管和工艺技术来降低功耗。虽然晶体管是产生功耗的主要原因，但并非唯一
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应对功耗挑战：晶体管技术方案面临瓶颈
在电费占运营成本 (OPEX) 很大一部分，而运营成本则占总成本约 70% 的情况下，降低功耗对运营商来说已刻不容缓。以前，芯片提供商想办法通过晶体管和工艺技术来降低功耗。虽然晶体管是产生功耗的主要原因，但并非唯一
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欧胜推出世界首款音频系统级芯片（Audio SoC）
21ic讯 欧胜微电子有限公司日前宣布推出世界首款音频系统级芯片WM5100，它在一块芯片中集成了高性能、低功耗、多通道音频中枢（Audio Hub），并带有完整的传送路径（Tx）噪声消除、接收路径（Rx）噪声消除以及欧胜领
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ST高清电视系统级芯片获Adobe AIR for TV认证,商用在即
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，其先进的高清电视系统级芯片（SoC）平台取得了巨大进步，此项成果将意法半导体推向能够运行基于Adobe® AIR®的游戏和其它应用软件的下一代互联网电视技术的最
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欧胜推出世界首款音频系统级芯片（Audio SoC）
21ic讯 欧胜微电子有限公司日前宣布推出世界首款音频系统级芯片WM5100，它在一块芯片中集成了高性能、低功耗、多通道音频中枢（Audio Hub），并带有完整的传送路径（Tx）噪声消除、接收路径（Rx）噪声消除以及欧胜领
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浅谈使用可定制微控制器高效开发系统级芯片 (SoC)
为了应对成本、尺寸、功耗和开发时间的压力，许多电子产品都建构于系统级芯片 （SoC）之上。这个单片集成电路集成了大多数的系统功能。然而，随着这些器件越来越复杂，要在有限的时间里经济地进行产品开发以满足产
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浅谈使用可定制微控制器高效开发系统级芯片 (SoC)
为了应对成本、尺寸、功耗和开发时间的压力，许多电子产品都建构于系统级芯片 （SoC）之上。这个单片集成电路集成了大多数的系统功能。然而，随着这些器件越来越复杂，要在有限的时间里经济地进行产品开发以满足产
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全面解决系统级LED热管理难题
LED技术使节约能源，提高照明品质和可靠性成为可能。LED设计过程中热设计是非常重要的，以便满足其性能、使用周期和花费的要求。系统设计工程师有许多选择来解决散热问题。
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全面解决系统级LED热管理难题
LED技术使节约能源，提高照明品质和可靠性成为可能。LED设计过程中热设计是非常重要的，以便满足其性能、使用周期和花费的要求。系统设计工程师有许多选择来解决散热问题。
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带8051内核的系统级ADC芯片MSC1210介绍及应用
摘要：介绍德州仪器公司最近出品的带有高性能8051内核的系统级ADC芯片——MSC1210。说明8051内核单片机的特点、怀能以及片上Flash、24位高精度A/D转换器的使用方法。利用MSC1210丰富的片上资源，可以很简单
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感测市场迈入系统级感测新世代
据了解，可携式消费性电子装置的MEMS（微机电系统）市场，2013年前将成长到27亿美金以上，成为一块兵家必争的市场大饼。而身为MEMS感测器大厂，为了抢攻行动市场，飞思卡尔（Freescale）也推出了Xtrinsic感测解决方案
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芯片(IC)及系统级保护功能
对于设计师而言，在新产品发布到之前，预测其现场可靠性是非常困难的。但一旦发生未预期的严重现场故障，则说明设计师的设计是失败的。然而，即使没有发生任何现场故障，仍需要回答以下问题：设计师是否对产品进行了
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芯片(IC)及系统级保护功能
对于设计师而言，在新产品发布到之前，预测其现场可靠性是非常困难的。但一旦发生未预期的严重现场故障，则说明设计师的设计是失败的。然而，即使没有发生任何现场故障，仍需要回答以下问题：设计师是否对产品进行了
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逻辑分析仪SignalTaPⅡ在系统级调试中的应用
逻辑分析仪SignalTaPⅡ在系统级调试中的应用
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MEMS技术将迎来系统级挑战
微机电系统(MEMS)技术有望给各个年龄层的个人、各种产业乃至我们整个社会带来更加深远的影响。这种技术正从器件级转向器件内外部都需要新兴技术的系统级平台。 这两个领域的成功将实现用于智能传感和情境感知的新
