-
32位微控制器/系统级芯片STM32W（ST）
32位微控制器/系统级芯片STM32W（ST）
-
意法半导体在DAC 2009大会上发布设计方法最新进展
全球领先的创新半导体公司意法半导体，携多篇独创论文和合著论文参加日前在加州旧金山举行的DAC 2009（设计自动化国际研讨会）。在复杂系统级芯片（SoC）的3D叠装、物理设计、系统级芯片设计和IC可靠性领域，意法半导
-
ST在DAC 2009大会上发布设计方法的最新进展
意法半导体（ST）携多篇独创论文和合著论文参加日前在加州旧金山举行的DAC 2009（设计自动化国际研讨会）。在复杂系统级芯片（SoC）的3D叠装、物理设计、系统级芯片设计和IC可靠性领域，意法半导体的设计方法与自动化
-
IC 及系统级保护功能
TOPSwitch-HX将一个700V的功率MOSFET、高压开关启动电流源、多模式PWM控制器、振荡器、热关断保护电路、故障保护电路及其他控制电路集成在一个单片器件内，使设计师可以设计出功能完备的电源，并且只需极少的外围元件
-
用于系统级测试和PCB配置的高级拓扑结构
用于系统级测试和PCB配置的高级拓扑结构
-
高清晰度数字电视传输系统设计与实现方案
以往的设计流程中没有系统级仿真这一步，通常是在硬件完成以后才能进行修改和优化，而在系统级这个层次上进行的算法优化和参数调整不仅成本低，而且效率也很高。通过不断调整系统参数和改进相关算法得到最优性能和理论上的最优参数。从前面可以看出，采用SPW软件进行系统级设计与仿真可以让设计者把主要的精力放在系统的算法实现及优化上，而不必过多地考虑具体硬件实现。
-
最小巧的汽车成像系统级芯片（OmniVision）
今天发布的最新 AutoVision 成像解决方案可满足汽车业对辅助驾驶系统应用（如倒车摄像头和后视镜死角监视系统）更高成像效果的要求。1/4 英寸的超小巧 OV7960 和 OV7962 型号可提供优异的低光性能 (<0.01/lux)，并
-
无需外置IC ：在系统级芯片上集成模拟音频IP
音频处理对尺寸和功耗要求很高的手机、便携式媒体播放器、数码相机、便携式摄像机、电子玩具和许多其他产品至关重要。此外，GPS 导航设备和智能手机等先进便携产品，都需要通过设置音频功能来增值并区别于其他相
-
针对多功能打印机的系统级芯片控制器（科胜讯）
科胜讯系统公司推出为具有传真、扫描、彩色和单色复印功能的中低端喷墨和激光多功能打印机（multifunction printer – MFP）成本优化的新型系统级芯片（SoC）控制器，扩展了其影像产品组合。CX92125 支持彩色 LCD 和
-
Cyan携手Micrel共同开发子系统级的射频模块
Cyan控股公司已经与Micrel公司组建团队，共同开发子系统级的射频模块，目标市场为自动抄表系统设施、公共照明管理、以太网网关以及射频传感器网络。 Micrel主要承担射频芯片的供应任务，而Cyan则负责提供微控制器和
-
新系列系统级芯片传真解决方案（科胜讯）
科胜讯系统公司针对具有喷墨、激光和热敏打印功能的传真机，推出新系列系统级芯片（SoC）解决方案。
-
新系列系统级芯片传真解决方案（科胜讯）
新系列系统级芯片传真解决方案（科胜讯）
-
符合NorDig标准的系统级机顶盒解决方案（恩智浦）
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布其STB100 T21参考设计板成为第一个通过NorDig 1.0.3验证测试流程的全数字地面系统级解决方案。
-
符合NorDig标准的系统级机顶盒解决方案（恩智浦）
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布其STB100 T21参考设计板成为第一个通过NorDig 1.0.3验证测试流程的全数字地面系统级解决方案。
