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Spansion 2013年五大亮点与2014年趋势展望
每年我们都会回顾过去一年并对新年进行展望，这在技术行业尤为如此。世上的事物发展瞬息万变，因此无论是回顾还是展望12个月都是一个很长的跨度。因此我们决定简化表述2013
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先进製程持续推进 联华电子扩大校园徵才
联华电子(13日)宣佈，为因应先进製程的持续推进，扩大参与校园徵才活动，包含3/9(日)台湾大学、3/15(六)交通大学、3/16(日)成功大学，以及3/22(六)清华大学接连举行的徵才博览会。预计今年度将招募超过1,200名工程与
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联华电子与ARM扩展28纳米硅智财合作
联华电子与ARM日前共同宣布，协议将在联华电子28纳米高效能低功耗(HLP)制程上，提供ARM Artisan物理IP平台与POP IP。为了支持各种不同的消费电子产品客户，诸如智能手机、平板电脑、无线通信与数字家庭等，联华电子与
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联华电子55纳米SDDI客户芯片已出货逾1500万颗
联华电子7日宣布，采用联华电子55纳米嵌入式高压(eHV)制程生产的小尺寸显示器驱动客户芯片(SDDI)，现已出货超过1500万颗。客户采用此制程于高分辨率的高阶智能手机，此55纳米eHV制程在联华电子台湾与新加坡的12吋晶圆
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联华电子55纳米客户芯片已出货逾1500万颗
高分辨率智能手机适用的55纳米显示器驱动芯片，制程良率达优异水平联华电子7日宣布，采用联华电子55纳米嵌入式高压(eHV)制程生产的小尺寸显示器驱动客户芯片(SDDI)，现已出货超过1500万颗。客户采用此制程于高分辨率
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联华电子55纳米SDDI客户芯片已出货逾1500万颗
高分辨率智能手机适用的55纳米显示器驱动芯片，制程良率达优异水平 联华电子7日宣布，采用联华电子55纳米嵌入式高压(eHV)制程生产的小尺寸显示器驱动客户芯片(SDDI)，现已出货超过1500万颗。客户采用此制程于高分
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联华电子55纳米SDDI客户芯片已出货逾1500万颗
高分辨率智能手机适用的55纳米显示器驱动芯片，制程良率达优异水平联华电子7日宣布，采用联华电子55纳米嵌入式高压(eHV)制程生产的小尺寸显示器驱动客户芯片(SDDI)，现已出货超过1500万颗。客户采用此制程于高分辨率
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联华电子和SuVolta共同开发28nm工艺技术
台湾联华电子（UMC）和美国SuVolta于2013年7月23日宣布，将共同开发28nm CMOS工艺技术（英文发布资料）。将把SuVolta独自开发的工艺技术“Deeply Depleted Channel（DDC）”嵌入到联华电子基于28nm高介电率（high-k）
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联华电子与SuVolta 宣布联合开发28纳米低功耗工艺技术
联华电子公司(NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC") 与SuVolta公司,日前宣布联合开发28纳米工艺。该项工艺将SuVolta的Deeply Depleted Channel™ (DDC)晶体管技术集成到联华电子的28纳米High-K/Metal Gate(HKMG)高效
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联华与SuVolta 宣布联合开发28纳米低功耗工艺技术
台湾新竹, 加州洛斯加托斯— 联华电子公司(NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC") 与SuVolta公司,今日宣布联合开发28纳米工艺。该项工艺将SuVolta的Deeply Depleted Channel? (DDC)晶体管技术集成到联华电子的28纳米H
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台积电Q4财报发布 净利润10亿美元
台积电今天发布了2005年第四季度财报。报告显示，由于芯片产品市场需求强劲，台积电第四季度净利润同比增长52.8%，达到了分析师的预期。在截至2005年12月底的这一财季，台积电的净利润为新台币339亿元(约合10亿美元)
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联华与新思携手 加速联华电子14奈米FinFET制程研发
联华电子与全球半导体设计制造提供软件、IP与服务的领导厂商新思科技(Synopsys)，日前(26日)共同宣布，两家公司的合作已获得成果。采用新思科技DesignWare®逻辑库的IP组合及 Galaxy™实作平台的一部分-寄生
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联电宣布与IBM共同开发10奈米CMOS制程
晶圆代工大厂联电(UMC)日前与IBM 共同宣布，联电将加入IBM技术开发联盟，共同开发10纳米CMOS制程技术。联电与IBM两家公司此次的协议，拓展了双方于2012年签订14纳米FinFET合作协议。拥有IBM的支援与know-how，联电将
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联电宣布与IBM共同开发10奈米CMOS制程
晶圆代工大厂联电(UMC)日前与IBM共同宣布，联电将加入IBM技术开发联盟，共同开发10奈米CMOS制程技术。联电与IBM两家公司此次的协议，拓展了双方于2012年签订之14奈米FinFET合作协议。拥有IBM的支援与know-how，联电将
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联电宣布与IBM共同开发10奈米CMOS制程
晶圆代工大厂联电(UMC)日前与 IBM 共同宣布，联电将加入 IBM 技术开发联盟，共同开发10奈米 CMOS制程技术。联电与IBM两家公司此次的协议，拓展了双方于2012年签订之 14奈米 FinFET 合作协议。 拥有IBM的支援与know-
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联电宣布于韩国成立业务办公室
晶圆代工大厂联电(UMC)宣布成立韩国业务办公室，以协助拓展区域业务，同时就近为当地客户提供服务。联电表示，该公司为韩国客户所新设立的办公室，由于地利之便，将可创造工作上的综效，并进而协助促进与客户间的合作
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联电宣布于韩国成立业务办公室
晶圆代工大厂联电(UMC)宣布成立韩国业务办公室，以协助拓展区域业务，同时就近为当地客户提供服务。联电表示，该公司为韩国客户所新设立的办公室，由于地利之便，将可创造工作上的综效，并进而协助促进与客户间的合作
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联华电子加入IBM芯片联盟 共同开发10奈米制程技术
联华电子与IBM日前(13日)共同宣布，联华电子将加入IBM技术开发联盟，共同开发10奈米CMOS制程技术。IBM半导体研发副总Gary Patton表示：「IBM联盟成立至今已逾十年，联盟伙伴可整合运用我们的专业知识，团队研究合作与
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联电宣布于韩国成立业务办公室
晶圆代工大厂联电(UMC)宣布成立韩国业务办公室，以协助拓展区域业务，同时就近为当地客户提供服务。联电表示，该公司为韩国客户所新设立的办公室，由于地利之便，将可创造工作上的综效，并进而协助促进与客户间的合作
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联华和Kilopass携手 进行先进制程28奈米硅智财合作
联华电子与半导体逻辑非挥发性内存(NVM)硅智财领导厂商Kilopass日前共同宣布，双方已签署技术开发协议，Kilopass非挥发性内存硅智财将于联华电子两个28奈米先进制程平台上使用，分别为：适用于生产可携式装置产品系统
