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联华电子公布2013 年第一季财务报告
预期第二季晶圆齣货季成长双位数，40nm营收到达二成联华电子股份有限公司8日公佈首次以TIFRSs為编製基础之2013年第一季财务报告，营业收入為新檯币277.8亿元。本季毛利率為16.2%?营业净利率為1.1%?归属母公司净利為新
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联华电子公布2013 年第一季财务报告
联华电子股份有限公司8日公佈首次以TIFRSs為编製基础之2013年第一季财务报告，营业收入為新檯币277.8亿元。 本季毛利率為16.2%?营业净利率為1.1%?归属母公司净利為新檯币65.9亿元，每股普通股穫利為新檯币0.52元。联
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联电成首家取得ISO22301营运持续管理系统证书晶圆专业公司
联华电子2013年4月12日宣布，取得台湾检验科技股份公司(SGS，Societe Generale de Surveillance)颁发之ISO 22301营运持续管理系统证书，成为全球第一家获该项认证的晶圆专工公司。显示联华电子针对重大灾害已作好应变
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联电成首家取得ISO22301营运持续管理系统证书晶圆专业公司
联华电子2013年4月12日宣布，取得台湾检验科技股份公司(SGS，Societe Generale de Surveillance)颁发之ISO 22301营运持续管理系统证书，成为全球第一家获该项认证的晶圆专工公司。显示联华电子针对重大灾害已作好应变
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极特先进科技公司与宝德能源公司签订合作备忘录
极特先进科技公司(GT Advanced Technologies)(NASDAQ:GTAT)与宝德能源科技股份有限公司(“宝德能源”)日前宣布执行双方签署的合作备忘录(MOU)，该备忘录表明，宝德能源有意从极特公司购买多晶硅技术及设备用于其2期和
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联华电子与美商Spansion将展开40纳米工艺研发合作
联华电子与闪存解决方案领导厂商Spansion日前共同宣布，将展开40纳米工艺研发合作，整合联华电子40纳米LP逻辑工艺，以及Spansion eCT （embedded Charge Trap, eCT）嵌入式电荷撷取闪存技术。此份非专属授权协议包含
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联电与Spansion展开40奈米制程研发合作
联华电子(UMC)与Spansion公司宣布，将展开40奈米制程研发合作，整合联电40奈米LP逻辑制程，以及SpansioneCT(embeddedChargeTrap；eCT)嵌入式电荷撷取快闪记忆体技术，共同推动高效能低功耗电子产品的发展。此份非专属
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联电与Spansion展开40奈米制程研发合作
联华电子(UMC)与Spansion公司宣布，将展开40奈米制程研发合作，整合联电40奈米 LP 逻辑制程，以及 Spansion eCT (embedded Charge Trap；eCT)嵌入式电荷撷取快闪记忆体技术，共同推动高效能低功耗电子产品的发展。此
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联华电子与美商Spansion合作技术研发与授权协议
联华电子与闪存解决方案领导厂商Spansion日前共同宣布，将展开40纳米工艺研发合作，整合联华电子40纳米LP逻辑工艺，以及Spansion eCTTM (embedded Charge Trap, eCT)嵌入式电荷撷取闪存技术。此份非专属授权协议包
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联华电子与美商Spansion合作技术研发与授权协议
双方将共同开发整合逻辑与闪存技术，以推动高效能低功耗电子产品的问世联华电子与闪存解决方案领导厂商Spansion 4日共同宣布，将展开40纳米工艺研发合作，整合联华电子40纳米LP逻辑工艺，以及Spansion eCTTM (embedd
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台湾联华电子荣获 Lantiq 颁发的2012年最佳供应商奖
台湾新竹, 2013年2月20日 /美通社-PR Newswire/ -- 全球领先的半导体晶圆加工厂台湾联华电子公司 (United Microelectronics Corporation) （以下简称「UMC」）今天宣布，该公司荣获 Lantiq 颁发的2012年「最佳供应商
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联电与颀邦共同开发TPC电镀厚铜制程
晶圆代工大厂联电(UMC)针对电源管理晶片应用产品，推出了TPC电镀厚铜制程，该解决方案系由联华电子与台湾封装厂商颀邦科技共同开发，跟传统的铝金属层相比，可提供更厚的铜金属层以达到更高的电流，更优异的散热效果
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联电与颀邦共同开发TPC电镀厚铜制程
晶圆代工大厂联电 (UMC)针对电源管理晶片应用产品，推出了TPC 电镀厚铜制程，该解决方案系由联华电子与台湾封装厂商颀邦科技共同开发，跟传统的铝金属层相比，可提供更厚的铜金属层以达到更高的电流，更优异的散热效
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智原与联电合作产出40纳米三亿逻辑闸SoC
联华电子与ASIC设计服务领导厂商智原科技日前共同宣布，双方因应客户需求，已经完成并交付3亿逻辑闸(300-milliongatecount)系统单芯片解决方案。此款高复杂度SoC的产出，主要奠基于双方丰富的设计、生产经验、先进的
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联电与智原合作交付高复杂度40nm三亿逻辑闸SoC
近日，联华电子与ASIC设计服务领导厂商智原科技日前共同宣布，双方因应客户需求，已经完成并交付3亿逻辑闸(300-million gate count)系统单芯片解决方案。此款高复杂度SoC的产出，主要奠基于双方丰富的设计、生产经验
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台积电Q4霸气营收 净利14亿美元同增32%
1月17日下午台积电发布了2012年第四季度财报。财报显示，台积电当季实现净利润416亿新台币(约合14亿美元)，同比增长32%。台积电在移动芯片市场的竞争中一直遥遥领先。得益于这种优势，台积电在第四季度的营收达到131
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联华电子通过台湾当局ICP厂商认证
联华电子26日宣布通过台湾当局“内部出口管控制度”认证(InternalControlProgram，简称ICP)，成為合格之ICP厂商，将可申请叁年效期ICP输出许可证，尔后列管货品均可直接凭证报关出口，无须逐笔向贸易局或其授权机关申
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联华电子通过经济部国贸局ICP 厂商认证
联华电子26日宣布通过中国台湾地区经济部国贸局『内部出口管控制度』认证(Internal Control Program，简称 ICP)，成為合格之ICP厂商，将可申请叁年效期ICP输出许可证，尔后列管货品均可直接凭证报关出口，无须逐笔
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内需涨势拉动电子行业增长
在新的一年里，中国内需消费市场的成长势头仍然被看好。对于未来的市场发展，预计随着中国GDP成长带动中国内需市场的扩张，电子产品中智能手机、平板电脑、超轻薄笔电、智能电视及智能电表的成长在2013年最值得关注。
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联华电子通过经济部国贸局ICP 厂商认证
联华电子26日宣布通过中国台湾地区经济部国贸局『内部出口管控制度』认证(Internal Control Program，简称 ICP)，成為合格之ICP厂商，将可申请叁年效期ICP输出许可证，尔后列管货品均可直接凭证报关出口，无须逐笔向
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