晶圆代工大厂联华电子(UMC,以下简称联电)日前宣布,该公司晶圆厂 Fab12A 连续第二年获得行政院环保署「中华民国企业环保奖」,并获环保署推荐,与其他产业之二家得奖事业单位共同晋见总统。 联电是由副总廖木
联华电子(2303-TW)名誉董事长曹兴诚接受大陆媒体访问时表示,随着和舰案获判无罪,下一步可能是进行联营合并的整并工作。 产业西进为目前台厂发展重点,目前外界皆关住联电何时提出合并和舰的申请,根据《旺报》
当蔡明介进入会议室时,有一丝失落。年近60的他看起来受困于“山寨机之王”的绰号。在台湾,蔡明介被喻为“股票之王”和“台湾芯片设计之父”,不过,现在他很少在公开场合露面。就算
当蔡明介进入会议室时,有一丝失落。年近60的他看起来受困于“山寨机之王”的绰号。在台湾,蔡明介被喻为“股票之王”和“台湾芯片设计之父”,不过,现在他很少在公开场合露面。就算露面,也只是发表一些演讲,就连
8月5日下午,四川省副省长黄小祥在成都会见了台湾联华电子公司荣誉董事长曹兴诚一行,双方就川台之间进行电子产业合作相关事宜交流了意见。曹兴诚表示,四川具备先天性人才、技术、科研优势,电子产业在四川大有发展
图为曹兴诚(左4)在香港中联部台务部部长唐怡源(左2)、德阳市台办主任独远程(左5)的陪同下参观三星堆博物馆。(德阳市台办 甘和林 摄)中国台湾网8月6日德阳消息 8月4日,应副省长黄小祥邀请到四川省参访的台
IC自动化设计软件供货商Silvaco 宣布,0.35um CDMOS 高压制程设计套件 (Process Design Kit, PDK) 已通过世界晶圆专工技术领导者联华电子 (UMC) 验证,可支持 3.3V 5V 12V 18V 30V 40V等多种工作电压的制程,能完成模
全球经济回暖,电脑市场显示了明显增长,2010年2季度全球电脑出货增长22%,芯片市场也因电脑的增长而受益,全球第二大芯片代工企业的台湾联华电子称,随着销售额的猛增,今年第二季度该公司的利润同比增长了2.5倍。据
8月4日消息,联华电子公布2010年第二季度财报,财报显示,第二季度营业收入297.5亿新台币(约合63.5亿人民币),与上季的新台币267.2亿元相比增加11.3%,较去年同期的新台币226.3亿元增长约31.5%。毛利率为29.6%,营业
据台湾媒体报道,台湾联电周四宣布,公司6月份收入同比增长26%,从上年同期的新台币82.4亿元增至新台币103.4亿元。联电在公告中称,截至6月30日的6个月收入同比增长69%,从新台币334.7亿元增至564.6亿元。联华电子没
顶尖IC自动化设计软件供货商Silvaco 宣布,通过世界晶圆专工技术领导者联华电子 (UMC) 验证之0.18um CMOS 制程设计套件 (Process Design Kit, PDK) ,可支持模拟/ 混合信号之完整IC 设计流程。 此套 PDK支援 Gatew
「日本经济新闻」报导,日本半导体大厂尔必达公司将与台湾的联华电子及力成科技共同研发最尖端的「铜硅穿孔(TSV)」加工技术。报导指出,半导体的微细化技术已快达到极限,将来的研发焦点聚焦在芯片的垂直堆栈技术。
陶氏电子材料(Dow Electronic Materials)近日宣布其半导体技术业务获得了联华电子公司(UMC)颁发的2009年杰出供应商奖。陶氏电子材料从100多名供应商中脱颖而出,获得了UMC化学机械研磨垫耗材类别的杰出供应商最高奖。
费城--(美国商业资讯)--为全球半导体行业提供化学机械研磨(CMP)技术的领导者和创新者陶氏电子材料(Dow Electronic Materials)今日宣布其半导体技术业务获得了联华电子公司(UMC)颁发的2009年杰出供应商奖。陶氏
半导体业景气持续看好,联电与华邦公布今年3月营收,都有成长。 联华电子今天公布内部自行结算3月营收,为94.80亿元,较去年同期成长108.75%,与上个月比较,成长9.79%。 华邦电子公司也公布自行结算3月份营收
据华尔街日报报道,联华电子将在4月初召开的董事会上修改该公司将其在中国大陆和舰科技持股比例由15%提高至100%计划的条款。该报称,依据修改后的计划条款,联华电子将以现金加库存股的方式收购和舰科技的上述股权;而
3月9日消息,据华尔街日报报道,台湾联华电子周二公布,2月份公司收入为新台币86.3亿元,较上年同期的新台币31.4亿元增长近两倍。联华电子在一则公告中称,1-2月份公司收入亦增长近两倍,达到新台币172.4亿元;上年同
全球半导体联盟(GlobalSemiconductorAlliance,GSA)今天宣布,意法半导体(STMicroelectronics)公司副总裁LoicLietar和联华电子美国办事处(UMC-USA)总裁JasonWang加入其董事会。GSA董事会由22位行业高管组成,GSA在这
赛灵思公司(Xilinx, Inc. )与联华电子(UMC)共同宣布,采用联华电子高性能40nm工艺的Virtex-6 FPGA,已经完全通过生产前的验证。这是双方工程团队为进一步提升良率、增强可靠性并缩短生产周期而努力合作的成果。Vi
赛灵思公司(Xilinx)与联华电子( UMC )共同宣布,采用联华电子高性能40nm工艺的Virtex-6 FPGA,已经完全通过生产前的验证。这是双方工程团队为进一步提升良率、增强可靠性并缩短生产周期而努力合作的成果。Virtex-6