随着专门从事半导体设计的无厂半导体企业的兴起,代工半导体制造的硅代工企业越来越受关注。在这种背景下,在硅代工市场上全球份额占到约15%的台湾联华电子(UMC)却于2012年8月宣布,决定停止并清算该公司日本法人
随着专门从事半导体设计的无厂半导体企业的兴起,代工半导体制造的硅代工企业越来越受关注。在这种背景下,在硅代工市场上全球份额占到约15%的台湾联华电子(UMC)却于2012年8月宣布,决定停止并清算该公司日本法人
近日,济宁高新区联电科技园核心企业冠铨(山东)光电科技有限公司成功研制出4寸LED 外延片,并生产出第一炉。 据了解,冠铨光电早前已具备量产2寸外延片能力,此次研制成功的4寸外延片,每片产出的芯片数量约为2
发言时间 101/10/3115:33:25 发言人 刘启东 发言人职称 财务长 发言人电话 02-2658-9168 主旨 : 本公司2012年第三季财务报告 符合条款第49款 事实发生日101/10/31 说明 1.事实发生日:101/10/31 2.
和舰科技(苏州)有限公司坐落于驰名中外的苏州工业园区,是一家具有雄厚外资、制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业。第一座8英寸晶圆厂于2003年5月正式投产,总投资超过12亿美元,最大月产量可达6万片。目前和舰是国内
联华电子日前(14日)宣布,连续第五年同时列名于道琼永续性指数(Dow Jones Sustainability Indexes, DJSI)之「世界指数(DJSI-World)」及「亚太指数(DJSI-Asia Pacific)」为成份股之一。2012年道琼永续性世界指数由全球
联华电子日前(14日)宣布,连续第五年同时列名于道琼永续性指数(Dow Jones Sustainability Indexes, DJSI)之「世界指数(DJSI-World)」及「亚太指数(DJSI-Asia Pacific)」为成份股之一。2012年道琼永续性世界指数由全球
联华电子日前(14日)宣布,连续第五年同时列名于道琼永续性指数(Dow Jones Sustainability Indexes, DJSI)之「世界指数(DJSI-World)」及「亚太指数(DJSI-Asia Pacific)」为成份股之一。2012年道琼永续性世界指数由全球
联华电子日前宣布,其位于台南科学园区Fab 12A厂第三、四期新建厂房已通过美国绿色建筑协会(U.S. Green Building Council, USGBC)绿色建筑评估系统审查,获得“前瞻能源与环境设计 – 新建工程类” (Leadership in E
联华电子日前宣布,其位于台南科学园区Fab 12A厂第三、四期新建厂房已通过美国绿色建筑协会(U.S. Green Building Council, USGBC)绿色建筑评估系统审查,获得“前瞻能源与环境设计 – 新建工程类” (Leadership in E
晶圆代工大厂联电 (UMC)日前宣布,其位于台南科学园区Fab 12A厂第三、四期新建厂房已通过美国绿建筑协会(US Green Building Council, USGBC)绿建筑评估系统审查,获得「前瞻能源与环境设计──新建工程类」 (Leaders
联华电子股份有限公司25日公布2012 年第二季财务报告,营业收入为新台币 276.2亿元,与上季的新台币 237.7亿元相比成长 16.2%,较去年同期的新台币 281.5亿元减少约 1.9%。 本季毛利率为 24.4%,营业净利率为 11.5%,
莱迪思(Lattice)宣布与联华电子建立长期技术的合作关系。在此合作关系的基础下,莱迪思与联华将持续进行以先进科技制程为基础的非挥发性产品的开发工作,并将成果快速扩展应用至莱迪思的其他产品线。 莱迪思总裁兼执
晶圆代工大厂联华电子(UMC,以下简称联电 )日前宣布与美商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)建立长期技术伙伴关系。双方将在联电先进制程平台上,持续现有的努力,携手制造莱迪斯的非挥发性产品,并且进而将此合作
联电(2303)今日(29日)宣布已取得IBM所授权的技术,将以finfet 3d晶体管,促进次世代尖端20纳米cmos制程的开发。双方协议IBM将授权其20纳米设计套件以及finfet技术给联华电子,联华电子将可运用这些技术,加快推出这些
在近日召开的第四届海峡论坛上,新大陆正式宣布,经过与台湾高科技企业台湾联华电子、智原科技的精诚合作,公司完成了第二代具有主流二维码和全部通用一维条码功能的二维码解码芯片的量产流片,从2012年下半年开始将
在近日召开的第四届海峡论坛上,新大陆正式宣布,经过与台湾高科技企业台湾联华电子、智原科技的精诚合作,公司完成了第二代具有主流二维码和全部通用一维条码功能的二维码解码芯片的量产流片,从2012年下半年开始将
联华电子(简称联电)研发重心将南移,台南市政府今天表示,自去年度联电提出在台南的投资方案后,日前联电董事长洪嘉聪前往拜访市长赖清德,表达联电在台南永续发展的决心,宣布将投入80亿美金新设厂房,可望为台
5月29日消息,据媒体报道,全球第二大芯片代工厂商中国台湾联华电子表示,它将投资80亿美元在台湾新建12英寸晶圆制造工厂,以满足移动设备市场日益增长的需求。近日,联华电子在台湾台南举行了12英寸晶圆制造工厂第五
联华电子24日举行南科十二寸晶圆厂Fab12A第五、第六期厂房动土典礼。此次扩建将开启联华电子12寸制造新纪元,不仅大幅提升28nm产能,也为20nm及以下制程奠定稳固基石,除满足客户对先进制程的需求外,更将推动联华电