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中兴通讯、联华电子发布季度财报；IBM将发布三个全新的软件库
（全球TMT2022年10月27日讯）中兴通讯发布业绩，公司2022年前三季度实现营业收入925.59亿元，同比上涨10.42%；归母净利润68.2亿元，同比上涨16.52%。第三季度实现营业收入327.41亿元，同比上涨6.46%；归母净利润22.54亿元，同比增长27.05...
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半导体国际大案落幕 台湾联电与美光和解
台湾晶圆龙头与美国储存器龙头对诉，一起持续四年半之久的半导体行业国际大纠纷，在11月26日终于落下帷幕。
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突发！又一晶圆代工厂断电罢工，产能更吃紧了
1月9日下午，联华电子（UMC）位于台湾竹科力行路的8AB厂区突然发生跳电事故，8英寸晶圆产能缺口或将进一步扩大！
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缴纳6000万美元给美国政府，美司法部诉联电案和解
联电今日发布公告，美国北加州联邦地方法院于北京时间今日核准联电与美国司法部和解协议。美国司法部于2018年11月，以联电及若干员工违反联邦营业秘密保护法为由，对联电司及若干员工提起刑事诉讼。依和解协议，联电承认侵害一项营业秘密，同意支付美国政府罚金6,000万美元，并在三年自主管理的缓刑期间内与司法部合作，该金额对联电财务业务无重大影响。
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英飞凌与联华电子股份有限公司宣布就汽车应用达成制造协议
2014 年 12 月 17 日，德国慕尼黑和台湾新竹讯——半导体制造商英飞凌科技股份有限公司 （FSE： IFX / OTCQX： IFNNY） 与半导体代工业的全
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联华电子预计三季度晶圆出货量与平均价格同二季度持平
7月30日消息，据国外媒体报道，芯片代工商联华电子预计，他们三季度的晶圆出货量与平均出货价格，将与二季度持平。 外媒的报道显示，联华电子预计他们产能的利用率，在三季度仍将保持在高位，预计在95%左右
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5G芯片成热宠 芯片助力未来发展
如今,IBM公司致力于成为全球主要的云计算提供商的一员,而它与开源社区的合作表明,也许该公司可以创造更加美好的未来。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 如果向大多数开发人员询
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晋华集成电路：准备正式申诉要求移出美商务部实体清单
根据福建省晋华集成电路有限公司官网消息,2019年1月25日,公司已向美国商务部最终用户审查委员会提交信函,声明公司准备递交正式申诉,要求移出美国商务部实体清单。
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中芯国际追逐芯片强国梦：在2018年就要投产更先进的制程工艺
2016年，全球五大芯片代工(晶圆代工)厂商中，来自中国台湾的就有台积电、联华电子和力晶科技三家，来自美国的格罗方德在全球是仅次于台积电的第二大芯片代工厂商，中国大陆只有中芯国际一家。
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UMC和Synopsys联合加速14nm定制设计
新思科技和联华电子日前宣布：两家企业联手，使Synopsys Custom Compiler™和Laker®定制设计工具能够用于UMC的14nm FinFET制程。
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不只台积电和GlobalFoundries！ 联华电子正式加入14nm的竞争
按照联华电子公布的时间表，自家的14nm晶圆将从今年第一季度开始出货，并在第二季度将出货量太升到一个可观的地步。
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联华电子与ARM策略联盟
21ic讯 ARM和全球晶圆代工领导者联华电子今日宣布一项全新的战略合作，双方将共同研发多个物理IP平台，帮助联华电子客户轻松地在系统级芯片(SoC)设计中嵌入ARM® Artisa
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联华电子与美商Spansion合作技术研发与授权协议
联华电子与闪存解决方案领导厂商Spansion今日(4日)共同宣布，将展开40纳米工艺研发合作，整合联华电子40纳米LP逻辑工艺，以及Spansion eCTTM (embedded Charge Trap, eCT
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英飞凌与联华电子宣布就汽车应用达成制造协议
21ic讯 英飞凌科技股份有限公司 与联华电子股份有限公司宣布，将其制造合作伙伴关系扩大到汽车应用的功率半导体。在扩大合作伙伴关系之前，联华电子为英飞凌生产逻辑芯片的合作关系已超过 15 年。根据最近签署的协
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OKI、联华、智原三方联手，提供90纳米以下ASIC一体化服务
【导读】OKI、联华、智原三方联手，提供90纳米以下ASIC一体化服务 冲电气工业株式会社(OKI)，日本电信信息、半导体、及打印机产业的领导厂商，与联华电子及其日本子公司UMC Japan，以及智原科技于今日共同
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联华电子携手智原交付3亿逻辑门系统单芯片解决方案
【导读】华电子与ASIC设计服务领导厂商智原科技近日共同宣布，双方因应客户需求，已经完成并交付3亿逻辑门(300-million gate count)系统单芯片解决方案。 摘要： 华电子与ASIC设计服务领导厂商智原科技近日共同宣
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联华电子联手星科金朋实现3DIC全面解决方案
【导读】联华电子与新加坡半导体封测厂商星科金朋(STATSChipPAC)29日共同宣布，展示全球第一件在开放式供应链环境下合作开发的内嵌硅穿孔(TSV)3DIC技术。 摘要： 联华电子与新加坡半导体封测厂商星科金朋(STATSC
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联华电子将在2014年底试产14nm工艺产品
核心提示：台湾大型代工企业联华电子（UMC）于2014年5月29日在东京举办了“2014联华电子日本技术论坛”。首先是日本经济产业省信息通信设备科科长荒井胜善发表题为“The Current Situation of the Japanese Electron
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联暻半导体为中国市场提供芯片设计服务
联华电子旗下联暻半导体(山东)宣布，将在集团资源支持下，为中国市场提供芯片设计服务。联暻半导体计划以快速抢市，提升获利，永续经营等三阶段循序经营策略，旨在成为中国第一大ASIC设计服务公司。山东省济南市的国
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UMC要以最佳性价比代工方案服务大陆市场
核心提示：UMC执行长颜博文演讲中表示：UMC兼具深度、广度、加值服务、加速产品上市等四大面向优势，可为IC设计客户量身打造最佳性价比晶圆专工解决方案。联华电子（UMC）4月18日在上海举办了2014卓越论坛，这是UMC继
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