-
联发科发布天玑 7300 系列处理器！
业内消息，昨天联发科正式推出了天玑 7300 系列处理器，系列采用台积电 4nm 工艺，CPU 架构为 4+4 二丛设计，包括四个 Cortex-A78 大核（2.5 GHz）和四个 Cortex-A55 小核；GPU 为 Mali-G615，搭载 MediaTek HyperEngine 游戏引擎。
-
联发科最强手机芯片！天玑9400全球首发Arm X925超大核
5月30日消息，博主数码闲聊站爆料，天玑9400首发Arm Cortex-X925超大核，这将是联发科最强悍的手机芯片。
-
销量是华为 3 倍！国产芯片黑马杀出？
今年一季度，全球智能手机 SoC 芯片厂商的出货量中，华为海思手机芯片的出货量高达 800 万颗，值得一提的是，紫光展锐的出货量暴涨 64% 达到 2600 万颗，尽管不及高通公司，但超过了三星和华为，是前五大智能手机处理器厂商当中增速最快的！
-
2024年Q1手机处理器排名：联发科39%份额全球第一
5月20日消息，知名调研机构Canalys今天公布了2024年Q1手机处理器市场分析。
-
联发科最强5G AI芯片！天玑9300+发布
5月7日消息，今日，联发科天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片正式发布，不仅进一步提升性能，还带来了突破性生成式AI体验。
-
联发科和高通骁龙哪个好
联发科与高通骁龙的对决可以说是一场性能与价值的较量，那么，你对两者的芯片有了解吗?在移动设备领域，芯片制造商的竞争愈发激烈。其中，来自台湾的联发科(MediaTek)与美国的高通(Qualcomm)无疑是该领域的两大巨头。他们的产品经常被拿来比较，特别是在性能、能效比、价格和市场定位等方面。本文旨在通过深入分析来探讨联发科和高通骁龙(Snapdragon)两个品牌在智能手机芯片领域的优劣。
-
传联发科拿下苹果等大厂的WiFi 7芯片大单
业内消息，近日台媒《经济日报》称联发科已经拿下全球平板龙头美系品牌（苹果）、英特尔笔记本电脑平台、各大手机厂WiFi 7大单，成功打破了博通长期垄断WiFi芯片市场的局面。
-
是德科技携手联发科技成功验证5G NR与RedCap互操作性测试
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)近日与联发科技合作成功验证了基于 3GPP Rel-17 标准的 5G NR和5G RedCap互操作性开发测试。联发科技使用了是德科技的5G网络模拟解决方案成功验证了其最新的5G Modem技术。
-
联发科发布天玑8300移动芯片
最新消息，昨天联发科在北京发布会推出了定位轻旗舰市场的天玑8300移动芯片。作为天玑8000系列家族的新成员，官方称天玑8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性且游戏体验出色，也具备高速稳定的网络连接能力。
-
联发科发布史上首颗全大核芯片：天玑9300
11月6日消息，在昨晚的联发科天玑旗舰芯片新品发布会上，联发科正式发布了新一代旗舰移动平台天玑9300，这也是全球首款全大核架构的手机芯片。
-
联发科：天玑9300首发搞定70亿参数AI大模型
联发科与vivo在AI领域展开深度合作和联合调校，率先实现了10亿和70亿参数AI大语言模型、10亿参数AI视觉大模型在手机端侧的落地，带来行业领先的端侧生成式AI(AIGC)应用创新体验。
-
跑分双杀骁龙 8 Gen 3，联发科天玑 9300 性能曝光
业内消息，昨天知名数码博主在社交媒体平台透露了联发科天玑 9300 处理器芯片的最新消息，称其跑分双杀骁龙 8 Gen 3。
-
联发科回应天玑 9300 芯片过热：毫无根据
业内消息，今天联发科官方发布公告回应之前有媒体报道最新天玑 9300 芯片的过热问题，联发科表示该内容错误毫无根据，测评的媒体也并未与联发科求证相关技术问题，并要求撤下该文并刊登更正。
-
联发科发布天玑 7200-Ultra，红米 Note 13 系列首搭
业内消息，昨天联发科正式宣布推出天玑 7200-Ultra 移动芯片，该芯片采用台积电第二代 4nm 制程，八核 CPU 架构，包含 2 个主频为 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心和 6 个 Cortex-A510 核心，即将发布的红米 Note 13 系列将首搭该处理器。
-
突破！联发科3nm成功流片，预计明年量产
在芯片研发这件事上，中国不止有华为一家企业在努力，中国台湾联发科技（MediaTek）最近也传来一个利好消息！
-
搭载联发科天玑/高通骁龙，iQOO 推出 Z8/Z8x 新机
据业内消息 昨天晚上 iQOO 品牌在新品发布会上正式推出了 iQOO Z8/Z8x 两款新机，两款新机分别有三个配置版本，分别搭载了来自联发科和高通公司的天玑和骁龙处理器，起售价分别为 1599/1199 元。
-
红米新机现身跑分平台，或搭载联发科天玑 9200+
据业内消息，近日红米新机(数据库型号为 23113RKC6C)出现在了跑分平台(Geekbench)，可以看到改机在单核和多核测试中的成绩分别为 1882 和 4536 分。
-
联发科下一代旗舰处理器将支持本地运行生成式 AI
业内消息，近日联发科表示正在与 Meta 合作以便在搭载下一代旗舰处理芯片组的手机上更好地支持 Llama 2 大语言模型 LLM，搭载联发科下一代旗舰芯片组的手机预计将于今年年底到明年年初上市。
-
基于 6nm 工艺，联发科发布天玑 6100+ 芯片
据业内最新消息，联发科今天发布了天玑 6000 系列移动芯片(天玑 6100+)，官方声称该芯片基于 6nm 制程工艺，面向主流 5G 终端，该芯片的 5G 终端将于下季度上市。
-
天玑9200+性能霸榜连庄！大胆预测天玑9300全大核架构将有望再上巅峰！
要说起这段时间最具话题性的手机芯片，毫无疑问，绝对是联发科的最新旗舰芯天玑9200+。在6月的安兔兔旗舰手机性能排行榜上，vivo X90s搭载天玑9200+傲视群雄，以出色的性能一举夺冠。不止于此，天玑9200+的霸主地位从5月榜单发布时就已存在，至今，已经连续维持了两个月的时间!据传闻，在天玑9200+之后，联发科还将推出一款核弹级旗舰芯——天玑9300，这款芯片采用全新的全大核架构，性能堪称逆天，而且功耗比上一代还能降低50%以上，可以说是十分让人期待了!
