各位科技迷们,有好消息要告诉大家哦!联发科的天玑9400芯片又搞出大动作了,这次可是在图形技术上大放异彩。光追性能提升了整整20%,还搞出了个神秘的新光追技术,听说跟PC上的那个顶级OMM技术有得一拼。看来,这次天玑9400是要把移动端的光追画质带上一个新高度啊!
台北2024年8月21日 /美通社/ -- 撷发科技(MICROIP)于2024台北国际自动化工业大展上宣布,其"AI软件平台解决方案"获得文晔科技采用,用于业界首款基于联发科技智慧物联网Genio IoT平台MT8390/MT8370工规宽温版处理器的AI ...
7月28日消息,近日,华为与联发科的专利诉讼引发广泛关注,7月25日,联发科在英国对华为提起专利侵权诉讼,而此前华为已对联发科发起了诉讼。
天玑系列在智能手机领域已经打下一片江山,联发科也在寻求更多突破,除了联合NVIDIA打造PC处理器,还在悄然开发自己的AI服务器芯片。
7月2日消息,小米和联发科开启更深层次的多元合作,位于小米深圳研发总部的“联合实验室”今日揭牌。
最近一段时间,微软又在围绕Windows Arm做文章,力推所谓的Copilot+ AI PC,该PC内置高通Snapdragon X Elite芯片。为了适应Arm硬件和AI功能,微软已经重建Windows 11内核。
6月5日消息,在COMPUTEX 2024上联发科宣布,正式加入Arm全面设计(Arm Total Design)生态项目,旨在推动数据中心、基础设施系统以及电信领域的AI应用性能和效率。
6月4日消息,在Computex 2024展会上,联发科(MediaTek)发布了两款芯片产品,分别是面向高阶Chromebook的Kompanio 838移动计算芯片,以及面向4K高阶智能电视和显示设备的Pentonic 800智能电视芯片,这两款产品均具有优异性能和 AI运算能力。
业内消息,昨天联发科正式推出了天玑 7300 系列处理器,系列采用台积电 4nm 工艺,CPU 架构为 4+4 二丛设计,包括四个 Cortex-A78 大核(2.5 GHz)和四个 Cortex-A55 小核;GPU 为 Mali-G615,搭载 MediaTek HyperEngine 游戏引擎。
5月30日消息,博主数码闲聊站爆料,天玑9400首发Arm Cortex-X925超大核,这将是联发科最强悍的手机芯片。
今年一季度,全球智能手机 SoC 芯片厂商的出货量中,华为海思手机芯片的出货量高达 800 万颗,值得一提的是,紫光展锐的出货量暴涨 64% 达到 2600 万颗,尽管不及高通公司,但超过了三星和华为,是前五大智能手机处理器厂商当中增速最快的!
5月20日消息,知名调研机构Canalys今天公布了2024年Q1手机处理器市场分析。
5月7日消息,今日,联发科天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片正式发布,不仅进一步提升性能,还带来了突破性生成式AI体验。
联发科与高通骁龙的对决可以说是一场性能与价值的较量,那么,你对两者的芯片有了解吗?在移动设备领域,芯片制造商的竞争愈发激烈。其中,来自台湾的联发科(MediaTek)与美国的高通(Qualcomm)无疑是该领域的两大巨头。他们的产品经常被拿来比较,特别是在性能、能效比、价格和市场定位等方面。本文旨在通过深入分析来探讨联发科和高通骁龙(Snapdragon)两个品牌在智能手机芯片领域的优劣。
业内消息,近日台媒《经济日报》称联发科已经拿下全球平板龙头美系品牌(苹果)、英特尔笔记本电脑平台、各大手机厂WiFi 7大单,成功打破了博通长期垄断WiFi芯片市场的局面。
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)近日与联发科技合作成功验证了基于 3GPP Rel-17 标准的 5G NR和5G RedCap互操作性开发测试。联发科技使用了是德科技的5G网络模拟解决方案成功验证了其最新的5G Modem技术。
最新消息,昨天联发科在北京发布会推出了定位轻旗舰市场的天玑8300移动芯片。作为天玑8000系列家族的新成员,官方称天玑8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性且游戏体验出色,也具备高速稳定的网络连接能力。
11月6日消息,在昨晚的联发科天玑旗舰芯片新品发布会上,联发科正式发布了新一代旗舰移动平台天玑9300,这也是全球首款全大核架构的手机芯片。
联发科与vivo在AI领域展开深度合作和联合调校,率先实现了10亿和70亿参数AI大语言模型、10亿参数AI视觉大模型在手机端侧的落地,带来行业领先的端侧生成式AI(AIGC)应用创新体验。
业内消息,昨天知名数码博主在社交媒体平台透露了联发科天玑 9300 处理器芯片的最新消息,称其跑分双杀骁龙 8 Gen 3。