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联发科回应天玑 9300 芯片过热：毫无根据
业内消息，今天联发科官方发布公告回应之前有媒体报道最新天玑 9300 芯片的过热问题，联发科表示该内容错误毫无根据，测评的媒体也并未与联发科求证相关技术问题，并要求撤下该文并刊登更正。
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联发科发布天玑 7200-Ultra，红米 Note 13 系列首搭
业内消息，昨天联发科正式宣布推出天玑 7200-Ultra 移动芯片，该芯片采用台积电第二代 4nm 制程，八核 CPU 架构，包含 2 个主频为 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心和 6 个 Cortex-A510 核心，即将发布的红米 Note 13 系列将首搭该处理器。
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突破！联发科3nm成功流片，预计明年量产
在芯片研发这件事上，中国不止有华为一家企业在努力，中国台湾联发科技（MediaTek）最近也传来一个利好消息！
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搭载联发科天玑/高通骁龙，iQOO 推出 Z8/Z8x 新机
据业内消息 昨天晚上 iQOO 品牌在新品发布会上正式推出了 iQOO Z8/Z8x 两款新机，两款新机分别有三个配置版本，分别搭载了来自联发科和高通公司的天玑和骁龙处理器，起售价分别为 1599/1199 元。
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红米新机现身跑分平台，或搭载联发科天玑 9200+
据业内消息，近日红米新机(数据库型号为 23113RKC6C)出现在了跑分平台(Geekbench)，可以看到改机在单核和多核测试中的成绩分别为 1882 和 4536 分。
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联发科下一代旗舰处理器将支持本地运行生成式 AI
业内消息，近日联发科表示正在与 Meta 合作以便在搭载下一代旗舰处理芯片组的手机上更好地支持 Llama 2 大语言模型 LLM，搭载联发科下一代旗舰芯片组的手机预计将于今年年底到明年年初上市。
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基于 6nm 工艺，联发科发布天玑 6100+ 芯片
据业内最新消息，联发科今天发布了天玑 6000 系列移动芯片(天玑 6100+)，官方声称该芯片基于 6nm 制程工艺，面向主流 5G 终端，该芯片的 5G 终端将于下季度上市。
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天玑9200+性能霸榜连庄！大胆预测天玑9300全大核架构将有望再上巅峰！
要说起这段时间最具话题性的手机芯片，毫无疑问，绝对是联发科的最新旗舰芯天玑9200+。在6月的安兔兔旗舰手机性能排行榜上，vivo X90s搭载天玑9200+傲视群雄，以出色的性能一举夺冠。不止于此，天玑9200+的霸主地位从5月榜单发布时就已存在，至今，已经连续维持了两个月的时间!据传闻，在天玑9200+之后，联发科还将推出一款核弹级旗舰芯——天玑9300，这款芯片采用全新的全大核架构，性能堪称逆天，而且功耗比上一代还能降低50%以上，可以说是十分让人期待了!
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联合专利不正当竞争，瑞昱科技在美起诉联发科
据业内信息报道，近日芯片大厂瑞昱科技(Realtek)以联合专利不正当竞争在美国对联发科(MediaTek)等三家公司提起诉讼。
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联发科继续霸主地位！全球市占第一，天玑9300全大核引爆期待
根据最新市场调研报告揭示，联发科再次登顶智能手机芯片市场，市占率高达32%。其连续12个季度居于王者之位，全靠5G Soc出货量大增和高端手机市场的鼎力支持!与此同时，天玑9300的“全大核”CPU架构设计也引发了广泛关注，其卓越性能和低功耗优势成为业界关注的焦点，为即将到来的旗舰大战增添了更多看点。
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曝联发科天玑9300今年年底登场，vivo首发
6月2日消息，博主数码闲聊站透露，联发科天玑9300将在今年年底登场，首发机型是vivo X100、vivo X100 Pro。
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联发科将于明年推出旗下首款 3nm 车载芯片
21ic 近日获悉，联发科 CCM 部门高级副总裁/总经理 Jerry·Yu 表示联发科计划在明年推出旗下首款 3nm 车载芯片，并最早于 2025 年量产。
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手机处理器迎来大突破！联发科新一代旗舰天玑9300采用8个全大核架构
消息人士透露，联发科即将在年底发布旗舰手机处理器天玑9300，采用了备受关注的“全大核”CPU架构设计，8个核心包括4个X4超大核和4个A720大核，性能超越A17，功耗下降了50%以上。联发科天玑9300采用Arm全新的IP将为手机处理器带来大突破。
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联发科与小米再度联手，天玑8200-Ultra带来极致影像新体验
近期，联发科官宣携手小米联合定义天玑8200-Ultra移动平台。据悉，天玑8200-Ultra不仅是高性能芯，更是量身打造的影像特长芯。随后，小米手机官微宣布，小米Civi 3将全球首发搭载天玑8200-Ultra。
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安卓性能第一，天玑9200+成新“卷王”，游戏体验差不了
近期，联发科发布了天玑9200+旗舰5G移动平台，以超136.8万的跑分成功夺得安卓性能第一，一时间成了数码圈的热点。通过这场发布会可以看出，联发科不仅下血本为天玑9200+堆满料，也在游戏技术生态方面重点发力，在硬件、软件、生态多方面加成之下，联发科已将天玑9200+武装成目前最好的移动游戏平台。
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采用台积电 4nm 工艺，联发科发布全新旗舰芯片天玑 9200+
据 21ic 获悉，昨天联发科召开新品发布会，推出了全新的旗舰芯片天玑 9200+，该芯片在天玑 9200 基础上采用了台积电最新的 4nm 制程工艺打造，提升了 CPU/GPU 主频以获得更高性能。
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天玑9200+将于5月10日发布，性能测试连战连捷，或iQOO Neo8 Pro首发
联发科天玑9200+旗舰芯片再拿下安兔兔和GeekBench CPU安卓性能跑分第一后，近期联发科官微又发布了一张预热海报，上面除了5月10日的发布日期外，“强悍，性能至上”六个大字彰显着这枚芯片的主要卖点，随着发布日的临近，天玑9200+再次成为了机圈热议的话题。
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联发科发布天玑9200：频率大涨
4月27日消息，联发科很快就要推出新旗舰5G处理器天玑9200+，是天玑9200的增强版，此前泄露的跑分显示它能超过136万分，比骁龙8G2还要高，成为新一代安卓性能王者。
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天玑9200+跑分超136w成功刷榜， 这性能强到离谱
早前就有大V爆料，联发科最新的旗舰芯，可能就叫天玑9200+。最近，安兔兔官微爆料了天玑9200+的跑分，轻松超136万，如此来看，安卓性能第一应该是没跑了。据推文显示，这款新机型号为“V2302A”，结合近期网络爆料，极有可能是联发科天玑9200+的首发机型，或为iQOO Neo8 Pro。
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联发科发布Dimensity Auto天玑汽车平台，开启车轮上的“智能移动生活”
近几年，汽车行业处于加速数字化转型的关键时期。面对智能化浪潮，汽车企业纷纷谋求变革，力求抓住全新发展机遇。在此背景下，在全球半导体行业拥有近30年的技术积累、深耕汽车行业10余年的老玩家联发科，发布了全新整合的汽车解决方案——Dimensity Auto天玑汽车平台。
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