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国内三家手机芯片企业联芯最弱 收购Marvell可增强实力
中国目前有三家手机芯片企业，华为海思、展讯和联芯，背靠华为公司的华为海思实力毋庸置疑是实力最强大;展讯被紫光并购后获得了国家 300 亿元资金扶持，其今年在3G基带市场上超过联发科成为全球第二大;这当中联芯的实力最弱，收购 Marvell 无疑能有效增强联芯的研发实力。
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被高通抛弃的台积电，将如何抵抗三星？
台积电自14/16nm FinFET工艺竞赛败给三星以来，高通这个一直是台积电的大客户已经将下一代芯片骁龙820交给三星，又传联发科也有意将下一代芯片交给三星生产，面对如此局面台积电该如何应对?台积电实力强劲2014年全球半导体代工厂前五大中，台积电的营收增长最快高达25.2%，营收达到251.8亿
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突袭联发科：展讯SC5735横空出世
3G通话平板市场逐渐成为大家争夺的焦点，不过在3G通话平板领域一直是MTK的天下，但是MTK真正意义上平板芯片推出也相对较晚，当下MTK性价比 最突出的是双核MTK8312以及四核
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高通芯片卖不出去了，拿给微软做低端Win10手机
7月17日消息，高通已与微软达成合作，并计划于今年第四季度推出80美元甚至是更低价格的智能手机。据悉，高通此举是为了消化库存，与微软合作的这些Windows Phone手机，将采用高通MSM8909入门级解决方案，由于Windows 10移动版不会收取授权费，因此，手机成本将大大降低，足以挑
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联发科在高端市场超越高通并非不可能
前些天，据媒体报道，联发科有意收购英伟达，或达成合作关系，布局IOT进军车联网，笔者认为可能性极大，且对于联发科对攻高通高端市场是有益的互补。毕竟，移动终端市场已经是血海一片，联发科需要可持续的发展动力来强化其芯片领域的竞争力，包括高通、Intel和Marvell等也纷纷展开对物联网的布局。
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展讯对垒联发科：实力悬殊如何追赶？
全球第四大芯片设计公司联发科正在面临一场影响深远的挑战，发起这次挑战的是与其实力悬殊，2013年曾排在第14位的展讯。
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联发科冲品牌 要取更响亮产品名号
为了提高产品知名度，亚洲手机晶片龙头联发科已委由市调公司展开产品命名计画，希望能向头号竞争对手高通(Qualcomm)的“骁龙Snapdragon”看齐，为旗下手机和平板
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联发科期望让CrossMount成为产业标准
台湾IC设计大厂联发科技(MediaTek)在3月初的2015年世界行动通讯大会(MWC)发表了一项跨装置资源共享技术 CrossMount ，期望建立一个技术标准，让电视机与手持式装置连结并分
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联发科推出79美元开发板，与Arduino兼容
在最近的可穿戴世界大会上，联发科推出了一款新产品——LinkIt One开发套件，主要面向物联网及可穿戴市场，售价79美元。 据悉，这款开发板上的芯片尺寸相当于指甲盖大小，可让开发板集成更多的零组件，这
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高通推出十核心骁龙818处理器抗衡联发科Helio X20
对于联发科推出的特殊10核心架构处理器Helio X20侵袭市场，高通当仁不让，正在计划推出十核处理器骁龙818(Snapdragon 818)，硬件规格拉到比联发科更高，呛声意味更浓。在此前的八核之战中，高通已尝过落后之苦，此轮
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联发科十核处理器参数曝光，采用20nm工艺
联发科准备做首款十核处理器的消息引起了业界的一番热议，这款跑分超7万的处理器有望在今年年底发布。日前，有媒体曝光了联发科旗舰级十核处理器Helio X20(MT6797)的参数。据悉，Helio X2采用了20nm工艺制造，选用三
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4G芯片 联发科直捣高通大本营
联发科全力冲刺4G，3月起开始直捣高通大本营!在获得美国电信营运商T-Mobile认证后，联发科具备最新VoLTE技术的高阶4G晶片，将开始配合客户出货至美国，由于4G中高阶晶片出击
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实力悬殊的追赶：展讯博弈联发科
全球第四大芯片设计公司联发科正在面临一场影响深远的挑战，发起这次挑战的是与其实力悬殊，2013年曾排在第14位的展讯。(根据IC Insights在2014年5月发布的报告)。2014年，
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发力可穿戴 联发科是天使还是恶魔
几乎所有的主流手机厂商在产品上都不再排斥联发科，几乎所有的手机厂商在发布会上都丝毫不提联发科三个字，小米是这样，魅族是这样，乐视也是如此。对于硬件开发者来说，联发科早已成为一个可爱的巨人，却也像一个屠
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侧重多媒体性能 联发科力推高端Helio芯片品牌
联发科(MTK)近日在北京正式面向中国市场发布了高端智能手机芯片品牌——Helio，以满足高端智能手机市场不断增长的需求。Helio旗下的产品整合了多种先进的主流运算技术，尤其是在多媒体领域多有创新，这在大
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实力悬殊的追赶：展讯博弈联发科
全球第四大芯片设计公司联发科正在面临一场影响深远的挑战，发起这次挑战的是与其实力悬殊，2013年曾排在第14位的展讯。(根据IC Insights在2014年5月发布的报告)。2014年，
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联发科PK高通、Intel 明年Q2决战
手机芯片厂第四代移动通信(4G)芯片产品明年大PK，高通、联发科、英特尔均已备妥战品应战，战火将在明年第2季达到高峰，英特尔更将取消既有的补贴策略，直接与高通等大厂「硬
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联发科明年推六模芯片 打破高通垄断助力电信4G
“4G市场，明年将是非常兴奋的一年。”联发科中国区总经理章维力近日在接受21世纪经济报道记者采访时表示，根据运营商披露出来的规划，明年4G手机价格有望快速下
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联发科将出3000万套4G芯片
联发科在4G芯片上落后半年后，于近日交出了成绩单。《第一财经日报》在内的媒体专访时透露，2014年的4G手机芯片出货量在3000万套到4000万套之间，占据中移动终端份额的20%~30%。对于这一成绩，章维力表示，4G对于联发
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高通英特尔拼杀激烈 LTE成巨头必争高地
高通、英特尔、联发科和展讯四家厂商一直以来都主宰着移动处理器市场，其他芯片厂商也鲜有作为。四大巨头在移动互联网产业的金字塔顶端各显身手，移动处理器市场战争正日益激烈。今年9月18日，英特尔发布新的调制解
