据微博网友最新爆料,Helio X30将会采用台积电10nm FinFET新工艺制造,预计今年6月份流片,年底就量产,号称是量产最快的10nm芯片。
相关消息指出,联发科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三丛集设计制作外,更将采用ARM全新处理核心架构“Artemis”,以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU,并且整合LTE Cat. 13数据晶片。
子公司晨星积极卡位 晶片已送样 下半年可望显现效益智慧手机、平板电脑和笔电相继导入指纹辨识,商机诱人,市场传出,联发科(2454)旗下100%持股的子公司晨星亦开始投入,象
昨天,联发科推出了新的旗舰级十核处理器Helio X20/X25,魅族更是用新旗舰PRO 6独家力捧。尽管冲击高端始终乏力,但也不得不说,联发科如今的势头越来越顺了。据微博网友@手
多家手机厂商春季的新品发布即将袭来,作为上游芯片厂商,联发科于3月16日发布了其新款芯片曦力X20。“Helio”品牌是联发科在2015年高调推出的新品牌,中文品牌名
3月16日下午消息,联发科今天发布定位高端的曦力X20处理器,首批采用该芯片的智能机很快就会上市。据联发科介绍,此款芯片首次采用了三丛集十核架构,相比传统二丛集架构处理器功耗降低了30%,运算能力提升了15%。联
在高通被骁龙810的发热问题搞得焦头烂额的时候,经过多年积累的联发科终于有了出头的机会,包括HTC、魅族、小米、OPPO甚至是索尼等在内的厂商都向联发科伸出了橄榄枝。粗略
苹果(Apple) iPhone 7(暂称)屡屡传出将搭载双镜头,虽然消息尚未正式确认,不过联发科已抢先宣布,将全面导入独家Imagiq影像讯号处理器(ISP)技术,应付手机使用者对多媒体影
在即将发表的 iPhone 7 还不确定是否采取双镜头的当下,台湾 IC 设计龙头联发科正式宣布,将全面导入独家的 Imagiq 影像处理器技术,以满足未来手机使用者针对多媒体影像功
最近台积电可谓是如日中天,先是实现了16nm FinFET工艺量产,然后又有传言称苹果要把A10全部订单交给台积电,10nm工艺也要比英特尔先投入使用。可就在如此光鲜照人的表面之
早前,某安全研究者爆料,部分搭载联发科芯片的安卓手机与平板存在安全漏洞,易导致设备遭受安全攻击,而攻击者则可以获得设备用户隐私数据,并对设备进行远程操控。对此,联发科确认了这一漏洞,并已经着手处理问题
联发科技(MediaTek Inc.)和爱立信(Ericsson)日前宣布成功完成Wi-Fi通话测试,双方的合作将使数量庞大的移动终端设备和消费者从Wi-Fi通话中获益。联发科技执行副总经理暨联席首席运营官朱尚祖表示:“爱立信是
智慧手机晶片大战越演越烈,继华为旗下IC设计商海思半导体(HiSilicon Technologies)在去年底采用16奈米FinFET制程推出麒麟950处理器后,联发科(2454)和展讯也在昨(22)日相继推出使用16奈米制程工艺,不同的是,展讯S
全球可穿戴设备市场如火如荼,联发科也终于坐不住了,联发科技(MediaTek Inc.)宣布推出首款专为健康与健身可穿戴设备设计的生物感应模拟前端芯片(Analog front-end, “AFE”)MT2511。MT2511可同时采集心电
红米note2定价799元,采用的是联发科当下的高端芯片MT6795,价格比采用骁龙615的小米4i还低,要知道的是当初联发科宣传的时候是将自己的MT6795定位为可与高通的高端芯片骁龙
2月15日晚间消息,据台湾媒体报道,智能手机芯片解决方案提供商联发科称,2016年1月份该公司实现综合收入213.3亿元新台币(约合6.46亿美元),较去年最后一个月增长15.2%,较
2月1日消息,据国外媒体报道,英特尔可能通过收购大举进军移动处理器市场的说法以前曾被讨论过。里昂证券一名分析师当时曾明确建议英特尔收购联发科,当时我还不大认可这一说法,认为英特尔能依靠自己征服移动处理器
Helio X10 MT6795 Wi-Fi断流问题最近搞得联发科焦头烂额,也让小米和魅族深受其害,尤其是小米的红米Note 3索性直接换成了更优秀的高通骁龙650。福无双至,祸不单行。据靠谱网友@手机晶片达人 最新爆料,联发科全力
联发科很快将正式推出MT6797,乐视在拿下骁龙820首发之后有望再次夺得全球首款十核处理器的先机。不过,在工艺上,Helio X20(MT6797)仍采用的是20nm,联发科已经保证16nm/10nm今年必上。综合此前的爆料,首款16nm产
邰中和与联发科董事长蔡明介握手宣布,联发科将以现金每股195元合并立锜,台湾类比IC龙头厂立锜将加入联发科大联盟,消息一出, 震撼国际半导体产业界,而邰中和则淡然表示,“IC设计不再拥机会主义的优势,未来