联发科准备做首款十核处理器的消息引起了业界的一番热议,这款跑分超7万的处理器有望在今年年底发布。日前,有媒体曝光了联发科旗舰级十核处理器Helio X20(MT6797)的参数。据悉,Helio X2采用了20nm工艺制造,选用三
联发科全力冲刺4G,3月起开始直捣高通大本营!在获得美国电信营运商T-Mobile认证后,联发科具备最新VoLTE技术的高阶4G晶片,将开始配合客户出货至美国,由于4G中高阶晶片出击
全球第四大芯片设计公司联发科正在面临一场影响深远的挑战,发起这次挑战的是与其实力悬殊,2013年曾排在第14位的展讯。(根据IC Insights在2014年5月发布的报告)。2014年,
几乎所有的主流手机厂商在产品上都不再排斥联发科,几乎所有的手机厂商在发布会上都丝毫不提联发科三个字,小米是这样,魅族是这样,乐视也是如此。对于硬件开发者来说,联发科早已成为一个可爱的巨人,却也像一个屠
联发科(MTK)近日在北京正式面向中国市场发布了高端智能手机芯片品牌——Helio,以满足高端智能手机市场不断增长的需求。Helio旗下的产品整合了多种先进的主流运算技术,尤其是在多媒体领域多有创新,这在大
全球第四大芯片设计公司联发科正在面临一场影响深远的挑战,发起这次挑战的是与其实力悬殊,2013年曾排在第14位的展讯。(根据IC Insights在2014年5月发布的报告)。2014年,
手机芯片厂第四代移动通信(4G)芯片产品明年大PK,高通、联发科、英特尔均已备妥战品应战,战火将在明年第2季达到高峰,英特尔更将取消既有的补贴策略,直接与高通等大厂「硬
“4G市场,明年将是非常兴奋的一年。”联发科中国区总经理章维力近日在接受21世纪经济报道记者采访时表示,根据运营商披露出来的规划,明年4G手机价格有望快速下
联发科在4G芯片上落后半年后,于近日交出了成绩单。《第一财经日报》在内的媒体专访时透露,2014年的4G手机芯片出货量在3000万套到4000万套之间,占据中移动终端份额的20%~30%。对于这一成绩,章维力表示,4G对于联发
高通、英特尔、联发科和展讯四家厂商一直以来都主宰着移动处理器市场,其他芯片厂商也鲜有作为。四大巨头在移动互联网产业的金字塔顶端各显身手,移动处理器市场战争正日益激烈。今年9月18日,英特尔发布新的调制解
可穿戴设备可以说是目前最火的词汇之一,这种结合了“硬件、软件、云”为一体的穿戴式设备理念让人们意识到了一种新颖、时尚、智能的交互方式,更是成为厂商除智能手机外的另一个竞相争夺的领域。智能手环
在26日召开的“移动智能终端技术创新与产业联盟”上,作为当选的副理事长单位,展讯董事长李力游在发言中表示,芯片设计行业向中国进行迁移是产业发展的必然趋势。李力游透露,到今年年底,将会完成展讯与
威盛被打入全额交割股后,18日,总经理特助陈主望表示,2014年第3季陷入亏损系因委托设计业务 (NRE)认列金额减少,加上嵌入式平台解决方案订单递延所致,然情况至第4季将有
威盛因第3季末每股净值低于5元,今(19)日起将改为全额交割股,鲜少露面的总经理特助陈主望昨(18)日表示,希望可以连续两季让本业亏损收敛、提升每股净值,摆脱全额交割股。
联发科技于10月31日宣布联发科技创意实验室(MediaTek Labs)计划在中国正式启动。继联发科技创意实验室全球计划后,受到了广大开发者及各界的普遍关注。而全新上线的中文版创意社区将面向中国的广大开发者,同时为他
在一系列的造势和盛大的发布会后,充满话题性的魅族终于发布了其最新的MX 4。而在魅族的新机中,和魅族合作多年的三星没有出现,联发科成了魅族新的“心藏”。(虽然传言后续机型会用三星处理器,但目前还
iPhone6发布前,高通低调的抢了一次镜,发布了两款最低端的处理器。 这次发布的处理器分别是骁龙208和骁龙210,和骁龙510/615等系列不同的是,骁龙208/210还是采用了32位A7架构设计,采用28nmLP工艺制造,前者为双
提起迄今为止中国在半导体行业最大的一起融资案,莫过于是英特尔入股紫光了,这也是中美半导体企业间最大的合资案,不仅如此,这一动作所带来的影响更是不小。从方案商来说,目前足以使高通有所忌惮,但如若要打败高
9月的一天,英特尔CEO科再奇(BrianKrzanich)坐飞机从美国旧金山抵达北京。他此行的目的是与紫光集团董事长兼总裁赵伟国敲定一笔大交易。经过详细的谈判,双方最终在首都国际机场附近的希尔顿酒店里,为这笔交易的最终
大陆内需及外销手机市场需求量越来越大,让手机相关触控IC商机也同步膨胀。只是,台系触控IC供应商面对联发科旗下转投资的汇顶科技,及合并晨星后的触控IC产品线,在大陆市场上下夹攻的策略,在短期也只得化整为零,