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联发科乐了！高通CPU漏洞或影响全球9亿部Android设备
后门？漏洞？近日高通CPU被爆巨大漏洞，联发科x10笑了....信息安全研究公司Check Point近期发现了高通处理器Android手机的4个新漏洞。通过这些漏洞，黑客可以完全控制受影响的手机。这些漏洞被称作“Quadrooter
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联发科技加入中国移动5G联合创新中心 积极布局中国5G市场
联发科技今日宣布成功加入中国移动5G联合创新中心，双方针对4G向5G的发展演进过程达成多项共识与合作，包括共同促进4G标准演进及5G技术标准和基础设施的成熟、构建跨行业融合生态、为产品和应用创新提供平台、以及开
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英特尔传退出移动芯片 高通、联发科、展讯三强鼎立
英特尔传出退出行动晶片市场，摩根大通等外资近日指出，未来将是“高通、联发科、展讯/RDA”三强鼎立局面，联发科与高通能受惠多少，还是得看英特尔与展讯结盟程
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充电5分钟通话4小时！联发科发布逆天快充技术
如今，快充已经几乎成为智能手机的标配，在高通推出Quick Charge 3.0之后，今日联发科也正式宣布推出新一代快速充电解决方案Pump Express 3.0。
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7纳米制程将发威，大摩：高通2018年重回台积电怀抱
高通(Qualcomm)直到2015年都是台积电最大客户，然而2016年高通为了更先进制 程，变心投向台积电劲敌三星电子(Samsung Electronics)阵营，不过摩根士丹利(Morgan Stanley)
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联发科、华为海思大喜：台积电将减少16/20nm工艺代工价格
智能手机行业今年杀到红眼，终端厂商的日子不好过，上游供应链的联发科、展讯、海思等芯片厂商也同样面临困境，他们过得不舒服，TSMC也得感冒了，因为日子紧巴的情况下芯片厂商就更不愿意选择高价的制程工艺了。TSMC已经在考虑降低16/20nm先进工艺的合约价格以拉拢客户，这对芯片厂商来说也是个好事。
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Intel放弃移动处理器 何以使联发科股价大跌超8%？
英特尔一位发言人日前证实，英特尔将取消面向移动设备、代号为SoFIA和Broxton的凌动(Atom)处理器的开发。连续三年巨资投入移动芯片市场却没有取得明显进展，英特尔终于选择
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IC设计产业挑战大 看联发科如何解决困境？
台湾半导体产学研发联盟28日正式成立，IC设计联发科(2454-TW)首席技术顾问许锡渊指出，台湾IC设计产业面临很多挑战，台湾应塑造开放与创新的环境，才可以解决产业发展困境;台积电(2330-TW)研究发展副总暨技术长孙元成则认为，政府应宣示半导体是台湾重要产业，才能吸引人才。
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联发科机器人市场抢单 获大陆品牌客户青睐
大陆掀起机器人应用热潮，机器人相关市场快速起飞，零组件业者透露，台系手机芯片大厂联发科为开辟新的芯片出海口，近期大举挥军大陆机器人应用市场抢单，并传出已获得大陆
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骁龙820大杀四方！2016年旗舰处理器跑分大比拼
随着魅族Pro6、华为P9 Plus的发布，各家芯片厂商顶级的手机处理器，都已经和大家见面了。那么不同品牌的处理器在性能方面有哪些差异呢?安兔兔就从性能方面给大家展开综合对比，其中包括综合性能、CPU单核性能、CPU综合性能，GPU性能这四个维度，让我们来看谁的性能最强吧。
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英特尔移动业务低迷 参考联发科路线或有解
在全球移动芯片领域多年来一直由高通(Qualcomm)称霸市场，英特尔(Intel)而在移动芯片市场上面临后进发展困境，导致营收及获利表现黯淡外，市占表现也依旧非常低，加上近期英
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英特尔移动芯哭死 大客户投入高通和联发科怀抱
英特尔错失了全球移动芯片的商机，成为一家“观众”，坐观联发科和高通争夺市场。在此之前，全世界使用英特尔凌动处理器(Atom)的手机型号本来就寥寥无几。日前，坏消息传出，英特尔手机芯片最重要一家大客户——华硕电脑将大幅度减少英特尔订单，将采用联发科和高通的芯片。这意味着英特尔在手机应用处理器领域，正在变得可有可无。
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专治电量的快充，你想知道的都在这！
智能手机时代，我们目睹了处理器从单核、双核升级到四核、八核，到现在出到十核也不会惊讶;手机摄像头像素从十万级、百万级到千万级的跨越;屏幕的尺寸也是如此，4英寸、5英寸现在6英寸以上的也是一抓一大把。但唯一遗
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虐惨联发科10核！华为P9麒麟955性能跑分测试
华为P9已经亮相，除了徕卡双摄像头、P系首次搭载指纹识别、出众的造型和手感，另外一个关注点就是麒麟955这颗处理器。
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谁是王者？一张图看懂2016手机处理器排行榜
手机处理器相当于人类的大脑，它负责处理、运算手机内部的所有数据，是手机性能最核心的决定性芯片。一款智能手机的程序运行速度、流畅度、拍照、续航、网络制式等大量的基础性能的优劣，其决定权均来自于手机处理器
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利润神话破灭？手机芯片间的“三国杀”
全球2015年第四季手机厂(含智能手机)合计营收较前季萎缩1个百分点，为两年半来首次，凸显智能手机市场趋于饱和。
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联发科下代Helio X30芯片曝光 10nm工艺制造
联发科的Helio X20是公司旗下首款十核心处理器(2.5GHz Cortex-A72×2、2.0GHz Cortex-A53×4、1.4GHz Cortex-A53×4)，同时目前Helio X20也已经进行大规模量产，同时魅族的MX6将成为首款搭载Heli
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一场地震 把联发科坑得很苦
2月初台湾地区发生地震，台积电部分工厂受到影响，至今没有完全恢复，也影响了一些客户，尤其是联发科。联发科的Wi-Fi/蓝牙/GPS/FM四合一无线整合芯片MT6625交由台积电在台湾科技园的Fab 14工厂生产，大量晶圆不幸
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联发科Helio X30可能导入ARM全新架构
相关消息指出，联发科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三丛集设计制作外，更将采用ARM全新处理核心架构“Artemis”，以及改用Imagination Technologies旗下Power
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联发科 Helio X30：10nm 制程、改用 PowerVR GPU？
联发科才刚在三月时宣布旗舰处理器 Helio X20 正式推出、并还有更高时脉的 Helio X25，不过面对高通、三星的步步进逼，他们也没有停下研发的脚步。今天从网路上传出联发科用
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