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联电研发14nmFinFET技术 较28nm效能提升35～40%
联电14nm鳍式电晶体(FinFET)制程技术将于后年初开始试产。联电正全力研发新一代14nmFinFET制程技术，预计效能可较现今28nm制程提升35～40%，可提供通讯晶片与应用处理器低功耗与高效能优势，扩大抢攻通讯与消费性电子
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联电14nmFinFET制程技术后年试产
联电14nm鳍式电晶体(FinFET)制程技术将于后年初开始试产。联电正全力研发新一代14nmFinFET制程技术，预计效能可较现今28nm制程提升35～40%，可提供通讯晶片与应用处理器低功耗与高效能优势，扩大抢攻通讯与消费性电子
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导入FinFET制程技术 联电14奈米后年亮相
联电14nm鳍式电晶体(FinFET)制程技术将于后年初开始试产。联电正全力研发新一代14nmFinFET制程技术，预计效能可较现今28nm制程提升35～40%，可提供通讯晶片与应用处理器低功耗与高效能优势，扩大抢攻通讯与消费性电子
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台积电先进制程维持独霸地位
晶圆代工龙头厂台积电第4季28奈米制程比重可望持续攀高，估计28奈米制程营收将逾新台币258亿元，逼近联电Q4整体业绩，先进制程独霸地位稳固。台积电与联电第3季受惠先进制程客户需求强劲，出货成长，业绩同步攀高；其
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台积电先进制程 维持独霸地位
晶圆代工龙头厂台积电第4季28奈米制程比重可望持续攀高，估计28奈米制程营收将逾新台币258亿元，逼近联电Q4整体业绩，先进制程独霸地位稳固。 台积电与联电第3季受惠先进制程客户需求强劲，出货成长，业绩同步攀高
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晶圆代工双雄 Q4淡季不淡
记者洪友芳／新竹报导 尽管全球经济不佳，冲击半导体业景气也疲软，但晶圆代工双雄第四季营运将淡季不淡，台积电（2330）、联电（2303）预估营收皆将季减仅个位数。 台积电受惠行动装置需求热及先进制程领先，
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茂德中科厂月底标售 台积电、联电有兴趣
茂德科技公司重整人日前委托台湾金融资产服务公司，11月29日将标售茂德位于中部科学园区的12寸晶圆厂房及机器设备，标售底价195亿元。据了解，包括台积电、联电、威刚等业者都有接手兴趣。 茂德12寸晶圆厂位于台中市
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晶圆代工风起云涌 联电或被挤下第二宝座
2012年，半导体业发生巨大变化，主要是因为受到全球经济大环境影响，半导体产业成长趋缓。许多IDM厂纷纷走向Fablite模式，或者透过合作开发，导致Fabless比例逐渐升高。而代工需求的增加，也使得代工市场版图重整，产
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导入FinFET制程技术 联电14奈米后年亮相
联电14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)制程技术将于后年初开始试产。联电正全力研发新一代14奈米FinFET制程技术，预计效能可较现今28奈米制程提升35～40%，可提供通讯晶片与应用处理器低功耗与高效能优势，扩大抢攻通讯与
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茂德中科厂月底标售 台积电、联电有兴趣
茂德科技月底标售十二寸晶圆厂─中科三厂。图为2005年11月15日落成启用时的外观。本报资料照片／记者于志旭摄影 茂德科技公司重整人日前委托台湾金融资产服务公司，11月29日将标售茂德位于中部科学园区的12寸晶
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联电Q4毛利率上不来，外资：28奈米难放量拖累
联电(2303)法说会落幕，给出因晶圆代工进入半导体业库存调整之景气循环的周期，Q4晶圆出货量将季减7-9%、毛利率更从Q3的24%降至19%的展望。外资多表示，法说会后对联电的28奈米制程进展更看坏，认为联电Q4毛利率上不
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联电估Q4晶圆出货季减7-9%，毛利率降至19%
联电(2303)今(31日)召开法说会，展望Q4，联电执行长孙世伟(见附图)指出，晶圆代工业仍处于库存调整和景气循环周期中，而他预期此波半导体业的库存调整将持续到明年初，往后需求回温的程度，则取决于明年的总体经济如
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联电估Q4晶圆出货季减7-9%，毛利率降至19%
联电(2303)今(31日)召开法说会，展望Q4，联电执行长孙世伟(见附图)指出，晶圆代工业仍处于库存调整和景气循环周期中，而他预期此波半导体业的库存调整将持续到明年初，往后需求回温的程度，则取决于明年的总体经济如
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联电(2303) 本公司2012年第三季财务报告
发言时间 101/10/3115:33:25 发言人 刘启东 发言人职称 财务长 发言人电话 02-2658-9168 主旨 : 本公司2012年第三季财务报告 符合条款第49款 事实发生日101/10/31 说明 1.事实发生日:101/10/31 2.
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联电40纳米年底占比15%，Q4续处分业外转投资
联电(2303)执行长孙世伟表示，40纳米制程于今年底到达15%营收的内部目标可望提前完成。先进制程的28纳米进度符合预期。此外，第四季将持续处分业外持股以缓和认列日本子公司损失对损益的影响。 联电公司指出，40纳米
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联电宣布完成12V高压eFlash制程验证
联华电子(UMC，以下简称联电)宣布，已顺利验证晶圆代工业界首个结合12V解决方案的高压嵌入式快闪记忆体(eFlash)制程。此制程可将中大尺寸之触控IC所需的驱动高压，以及存放演算法所需的eFlash，结合于同一颗高整合度
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半导体设备厂营收第三季下滑第四季看淡
半导体设备大厂应用材料(Applied Material) 日前公布第3季营收年减16%至23.4亿美元，净利为2.18亿美元，较2011年同期大幅下滑，同时也预估第4季营收将较前一季减少25~40%。再者，应材更宣布全球在裁员约9%人力，反映
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半导体上游裁员、降财测利空
半导体产业看淡第4季营运、裁员等消息频传，龙头巨擘英特尔(Intel) 第3季每股净利为0.58美元，较2011年同期减少14.3%，预估第4季毛利率会再滑落至57%，同时宣布本季会减产，让外界认为PC市场已经坏到没救的解读。半
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台积电25日法说，Q4面临产业链库存调整
晶圆代工龙头台积电(2330)将于本周四(25日)召开法说会，为半导体揭开法说序幕。台积电董事长张忠谋在前季法说就预告第四季及明年第一季面临产业链库存调整，预计业绩将比第三季下滑。 台积电第三季营收不但创新高又
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法人估晶圆双雄台积电Q3 EPS 1.76元 联电毛利率超高标
晶圆代工业者法说下周将展开。基于台积电)，随通讯客户超乎预期的需求加持与28奈米进展稳健，毛利率部分将超越早先的高标。 半导体巨擘英特尔在个人电脑市场成长萎缩下，亏损超预期，亏损较市场预估值增约1倍；而
