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联想进军芯片设计业务
近日，科技资讯网站报道称，作为中国市场第二大智能手机厂商，联想正在进军芯片设计业务，专注于智能手机和平板电脑的芯片设计。过去10年中，联想一直保持了一支小规模的集成电路设计团队，其中约有10名员工。根据消
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招聘显示联想涉足芯片设计领域：为未来作储备
聘信息显示，联想正在招聘资深芯片开发工程师联想在某招聘网站上发布的与芯片开发有关的职位招聘信息显示，跻身全球第五大智能手机厂商的联想集团正寻求在芯片设计领域有所突破。科技资讯网站EETimes上周日报道称，联
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中国IC设计投融资与并购蓄势待发
自国务院办公厅发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》以来，国家各部委正在制定相关实施办法，财政部、国税总局已就集成电路 企业采购设备增值税退还问题发布了专项办法。同时，发改委、工
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优胜劣汰 集成电路业仍需大力重组
集成电路生产工艺和高端通用芯片被誉为信息技术革命、信息时代皇冠上的明珠，因此，窥测电子信息产业的动向，自然应先以集成电路业为窗口。就电子信息产业兼并重组而言，集成电路产业，尤其是集成电路设计产业近年
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优胜劣汰 集成电路业仍需大力重组
集成电路生产工艺和高端通用芯片被誉为信息技术革命、信息时代皇冠上的明珠，因此，窥测电子信息产业的动向，自然应先以集成电路业为窗口。就电子信息产业兼并重组而言，集成电路产业，尤其是集成电路设计产业近年来
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PCB抄板的“芯”路旅程
专家指出，PCB抄板在衍生之前，就已经经历了漫长的“芯”路旅程。若没有芯片这个重要的电子部件，就无需电路板这个支撑体。同样的道理，没有芯片解密，就无法完整地对电路板进行抄板。可以说，解密技术
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IC设计商英盛德第三个28nm芯片成功投片
集成电路设计服务公司，今年已经为行业领先的某通信公司完成了第三个28nm芯片设计。在这个工艺节点上，英盛德公司还有另外两个项目即将完成。尽管英盛德已经在20nm及以上各节点上完成了200个以上的芯片设计，芯片尺寸
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适应新形势 集成电路行业步入转型期
集成电路作为半导体产业的核心，近年来正在发生一些深刻的变化。集成电路技术日新月异，市场瞬息万变，在新的产业发展形势下，应加强对集成电路产业发展新特点、新热点、新趋势的分析和研究，实现产业的创新转型。首
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半导体代工厂联电25年：曹兴诚的谋与略
联电荣誉董事长 曹兴诚 作者：方儒 台湾资深杂志从业者 联电荣誉董事长曹兴诚的名字，在两岸，很久没有听到了。 联电(UMC)与台积电(TSMC)，并称台湾晶圆代工双雄，一手带大联电的曹兴诚，则与台积电董事长
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半导体代工厂联电25年：曹兴诚的“谋与略”
联电荣誉董事长曹兴诚的名字，在两岸，很久没有听到了。联电(UMC)与台积电(TSMC)，并称台湾晶圆代工双雄，一手带大联电的曹兴诚，则与台积电董事长张忠谋，并称为台湾半导体产业中分量最重的两位企业家。就连台湾芯片
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英盛德第三个28nm芯片成功投片
21ic讯 集成电路设计服务公司，今年已经为行业领先的某通信公司完成了第三个28nm芯片设计。在这个工艺节点上，英盛德公司还有另外两个项目即将完成。尽管英盛德已经在20nm及以上各节点上完成了200个以上的芯片设计，
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灿芯半导体40纳米项目累计达两位数
灿芯半导体宣布与客户合作开发的40纳米芯片设计项目数量累计达到十个，这些项目均基于中芯国际的40纳米制造工艺。 灿芯半导体开发的先进技术芯片广泛应用于高成长的移动设备领域，如智能手机。灿芯半导体的40纳
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同方国芯：国内芯片设计龙头跨越式发展可期
金融IC卡取代磁条卡已经是大势所趋，在金融IC卡板块的数家公司中，同方国芯(002049.SZ)显然是近期最受关注的公司之一。“资产重组后的同方国芯业务重心开始转移，包括金融IC卡、居民健康卡、移动支付卡等在内的智能卡
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28nm制程引爆后 芯片设计公司将重新洗牌
集成电路产业的发展向来遵循摩尔定律，每十八个月芯片及元器件的集成度和产品性能将增加一倍。2012年，随着技术的演进，全球半导体迎来了28nm制程的元年。赛灵思、Altera、高通等国际巨头领先量产28nm芯片，并开始
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IIC-China 2013：芯片设计规模壮大需提高知识产权保护意识
俗话说，树大招风。随着国内芯片厂商设计能力的提高和知识产权保护意识的提升，从反向设计到正向设计的转变是集成电路设计的必经之路。如何摆脱专利纠纷，为自己维 权，越来越引起国内公司的重视。IIC China 2013展会
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28nm制程引爆后 芯片设计公司将重新洗牌
集成电路产业的发展向来遵循摩尔定律，每十八个月芯片及元器件的集成度和产品性能将增加一倍。2012年，随着技术的演进，全球半导体迎来了28nm制程的元年。赛灵思、Altera、高通等国际巨头领先量产28nm芯片，并开始应
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PBOC3.0标准开启金融IC卡芯片市场盛宴
2012年10月19日，中国人民银行金融IC卡推进工作领导小组办公室主任李晓枫在“2012年金融IC卡高层论坛”上透露，央行已完成PBOC3.0标准的编制修订工作，原来降级迁移的磁条芯片卡在PBOC3.0中删除了。此外，央行明确提
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金融IC卡芯片市场，谁的盛宴?
2012年10月19日，中国人民银行金融IC卡推进工作领导小组办公室主任李晓枫在“2012年金融IC卡高层论坛”上透露，央行已完成PBOC3.0标准的编制修订工作，原来降级迁移的磁条芯片卡在PBOC3.0中删除了。此外，央行明确提
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Cadence EDI助Avago 28nm网络芯片设计性能提升57%
Cadence设计系统公司，日前宣布模拟界面元件领先供应商Avago Technologies使用Cadence Encounter Digital Implementation(EDI)系统在其大型28纳米网络芯片设计中，大幅度加快了设计进度，提高了工程效率。Avago实现了
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湖南发展芯片业 政协委员提议政府加强引导推进
“中国电子制造业是世界第一，但自主创新的能力不强，不少的关键技术、核心技术受制于人，其中高端芯片80%依靠进口。”今日，在参加政协湖南省第十一届一次会议的省政协委员贺光平如此说。 贺光平经过
