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金融IC卡芯片市场，谁的盛宴?
2012年10月19日，中国人民银行金融IC卡推进工作领导小组办公室主任李晓枫在“2012年金融IC卡高层论坛”上透露，央行已完成PBOC3.0标准的编制修订工作，原来降级迁移的磁条芯片卡在PBOC3.0中删除了。此外，央行明确提
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Cadence EDI助Avago 28nm网络芯片设计性能提升57%
Cadence设计系统公司，日前宣布模拟界面元件领先供应商Avago Technologies使用Cadence Encounter Digital Implementation(EDI)系统在其大型28纳米网络芯片设计中，大幅度加快了设计进度，提高了工程效率。Avago实现了
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国民技术获2000万元政府补助用于商用TD-LTE
国民技术股份有限公司于近日收到政府资助2000万元，分别用于集成电路设计企业研发能力实施方案项目和面向商用的TD-LTE终端射频芯片设计关键技术研发项目。 据了解，集成电路设计企业研发能力实施方案项目获补助
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湖南发展芯片业 政协委员提议政府加强引导推进
“中国电子制造业是世界第一，但自主创新的能力不强，不少的关键技术、核心技术受制于人，其中高端芯片80%依靠进口。”今日，在参加政协湖南省第十一届一次会议的省政协委员贺光平如此说。 贺光平经过
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湖南发展芯片业 政协委员提议政府加强引导推进
“中国电子制造业是世界第一，但自主创新的能力不强，不少的关键技术、核心技术受制于人，其中高端芯片80%依靠进口。”今日，在参加政协湖南省第十一届一次会议的省政协委员贺光平如此说。贺光平经过前期调
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国民技术获2000万元政府补助用于商用TD-LTE
国民技术股份有限公司于近日收到政府资助2000万元，分别用于集成电路设计企业研发能力实施方案项目和面向商用的TD-LTE终端射频芯片设计关键技术研发项目。据了解，集成电路设计企业研发能力实施方案项目获补助金额为
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联发科“重返光荣”之战：千元智能机爆发
作者：方儒 台湾资深杂志从业者 对这个一直很自闭的公司来说，购并之后的整合是一大挑战 很多人都觉得我对联发科太严厉了，其实，我是对联发科期待太高了。 联发科董事长蔡明介，是我最尊敬的台湾高科技企业
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基于LAS6350芯片设计典型应用电路
LAS6350典型应用电路 采用过电流频率偏移的锯齿波振荡器，具有双脉冲抑制的线性后沿脉宽调整电路、温度补偿电路、电压基准电路、独立的误差放大器、功率晶体管输出级和过
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上海创投1100万转让联芯科技 大唐或全单拿下
上海联合产权交易所网站显示，上海创业投资有限公司近期正挂牌转让其持有的联芯科技0.64%的股份，转让价格为1108.42万元。据了解，在去年公布收购联芯科技99.36%的股权之后，大唐电信就明确了将以芯片设计等方向为主
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联发科“重返光荣”之战：千元智能机爆发
对这个一直很自闭的公司来说，购并之后的整合是一大挑战很多人都觉得我对联发科太严厉了，其实，我是对联发科期待太高了。联发科董事长蔡明介，是我最尊敬的台湾高科技企业家之一。他最近刚成为《哈佛商业评论》(Har
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中国Fabless公司开始进军西方市场
上海英联电子科技有限公司是正在开拓美国和欧洲市场的少数中国无工厂芯片设计公司之一。该公司此举的动机部分源自最近中国OEM市场的低迷，特别是移动领域。与中国的许多无工厂芯片设计公司一样，英联公司最初只是设计
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灿芯半导体40纳米项目累计达两位数
灿芯半导体宣布与客户合作开发的40纳米芯片设计项目数量累计达到十个，这些项目均基于中芯国际的40纳米制造工艺。灿芯半导体开发的先进技术芯片广泛应用于高成长的移动设备领域，如智能手机。灿芯半导体的40纳米项目
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灿芯半导体40纳米项目累计达两位数
上海，2013年1月9日-- 国际领先的ASIC设计公司及一站式服务供应商，灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)今日宣布与客户合作开发的40纳米芯片设计项目数量累计达到十个，这些项目均基于中芯国
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ARM 14nm Cortex-A7测试芯片设计投入试产
14纳米制程投入量产，不仅在全球半导体业界是项创举，且意味功能更先进更低耗能的半导体将出现市场上，将进一步提升消费性电子产品的性能。ARM与益华电脑(Cadence Design Systems)今天宣布，第一个高效能ARM Cortex-
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IC设计服务：实现芯片定制化的捷径
作为集成电路产业链上重要的一环，IC设计服务是Fabless公司紧密的合作伙伴。IC设计服务供应商拥有复杂芯片设计能力、丰富的IP以及与代工厂良好的合作关系，为Fabless公司提升产品性能、加快产品上市提供了有力保障。
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嵌入式工程师如何规划职业之就业
笔者从大学毕业开始就进入嵌入式行业，五六年间有得有失。最近总有刚毕业的朋友问我，怎么学习嵌入式，如何在嵌入式行业里立足。我想，作为一个老嵌入式，不如在这里写出一些自己的感想，供大家参考。俗话说，男怕入
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我国芯片设计、制作工艺需加倍努力寻求突破
随着科技的发展，在半导体设计制造方面，各相关厂商相继突破制造工艺，提高市场竞争力。 2012年初，富士通半导体宣布交付其为中小型IC设计公司量身定制的55nm创新工艺制程(可兼容65nmIP、性能堪比40nm工艺)，一
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英特尔已发布22nm移动芯片 计划2013年量产
英特尔在今年推出32nm工艺移动芯片后，似乎要向ARM架构移动芯片厂商发起第二波挑战。因为在本周的旧金山行业大会上，英特尔发布了22nm工艺的移动芯片，并于2013年进入量产。英特尔22nm移动芯片明年量产据英特尔在发布
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ProPlus首创整合式DFY方案
半导体制程技术持续精进，随之而来的制程偏移(ProcessVariation)及小尺寸效应，恐导致设计结果的不确定性，因此如何建立完善的统计模型(StatisticalModel)，同时在ICDesign的阶段能够正确地应用统计模型，并且可以
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新思科技完成思源科技合并案
全球芯片设计及电子系统软件暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)已完成思源科技(SpringSoft)合并案。总部位于台湾新竹的思源科技乃一专业IC设计软件厂商，新思科技已顺利收购思源科技所有在外流通股权。新思科技于今年10
