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华大九天多种方案 为芯片设计与制造构筑EDA桥梁
当前，芯片设计和制造的工艺节点走向纳米量级，芯片功能越来越复杂，客户定制化需求越来越多，FAB正在面临着纷繁复杂的问题：工艺库更新速度快定制多，工作处理的数据规模变得越来越大，IP与客户数据融合工作越来越繁
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华大九天为芯片设计与制造架起桥梁
随着芯片设计和制造的工艺节点走向纳米量级，芯片功能越来越复杂，客户定制化需求越来越多，FAB正在面临着纷繁复杂的问题：工艺库更新速度快定制多，工作处理的数据规模变得越来越大，IP与客户数据融合工作越来越繁重
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华大九天FAB搭起芯片设计与制造的EDA桥梁
随着芯片设计和制造的工艺节点走向纳米量级，芯片功能越来越复杂，客户定制化需求越来越多，FAB正在面临着纷繁复杂的问题：工艺库更新速度快定制多，工作处理的数据规模变得越来越大，IP与客户数据融合工作越来越繁重
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华大九天FAB解决方案 为芯片设计与制造架起桥梁
随着芯片设计和制造的工艺节点走向纳米量级，芯片功能越来越复杂，客户定制化需求越来越多，FAB正在面临着纷繁复杂的问题：工艺库更新速度快定制多，工作处理的数据规模变得越来越大，IP与客户数据融合工作越来越繁重
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电流或大幅降低 未来纳米芯片设计受到挑战
一群来自加拿大麦基尔大学(McGillUniversity)的物理学家们证实，当导线是由两种不同的金属组成时，电流有可能会大幅度降低;这意味着未来的半导体设计可能遇到障碍。 上述研究人员是与美国汽车大厂通用(GM)研发部
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物理学家发现未来奈米芯片设计大障碍
一群来自加拿大麦基尔大学（McGill University）的物理学家们证实，当导线是由两种不同的金属组成时，电流有可能会大幅度降低；这意味着未来的半导体设计可能遇到障碍。上述研究人员是与美国汽车大厂通用（GM）研发部
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三星获ARM服务器芯片设计许可
北京时间11月8日消息，据国外媒体报道，分析师本周指出，三星上周获得ARM的64位Cortex-A57和Cortex-A53处理器设计许可，表明三星在为开发64位低能耗服务器芯片进行准备工作。 与当前的32位芯片相比，64位ARM芯片
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三星获64位ARM芯片设计许可 或开发服务器芯片
北京时间11月8日下午消息，据美国IT网站Computer World报道，三星已获得ARM首批64位处理器Cortex-A57和Cortex-A53的设计许可。分析师称，三星可能会从智能手机和平板电脑市场扩张到服务器市场。ARM目前的32位处理器应
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三星获ARM 64位芯片设计授权：或进军服务器市场
近日消息，据科技资讯网站ComputerWorld报道，分析人士表示，三星最近获得ARM 64位芯片设计授权，其可能将芯片业务触角伸向服务器行业。ARM现有32位芯片应用范围一直未能突破嵌入式和移动设备领域，而64位芯片则可用
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“大规模FPGA芯片设计关键技术研究”项目通过验收
近日，来自清华大学，中国电子科技集团，航天科技集团，中科院自动化所、微电子所、半导体所等单位十余位专家组成的验收专家组齐聚中国科学院电子学研究所，对电子所可编程芯片与系统研究室(十一室)牵头承担的中国科
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三星获ARM服务器芯片设计许可
三星获ARM服务器芯片设计许可
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三星获ARM服务器芯片设计许可
三星获ARM服务器芯片设计许可
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ARM推A50架构芯片 性能提升3倍续航增强
ARM推A50架构芯片 性能提升3倍续航增强据最新消息，英国芯片设计公司ARM周二推出了新一代芯片架构设计Cortex-A50，由64位芯片设计，可用于未来的智能手机等移动设备，同时可用于低能耗的服务器解决方案，该处理器可
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印度推出国家电子产业振兴政策
印度《商业标准报》10月26日报道，印度内阁25日批准了国家电子产业振兴政策，希望通过财政激励措施大力兴建电子制造产业园区，促进电子产品制造业发展与振兴。报道称，印政府希望通过新政策实施，在电子设备制造业领
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ARM 发布64位芯片设计Cortex-A50 将于2014年交付
北京时间10月31日早间消息，据科技网站Apple Insider报道，英国芯片设计公司ARM周二推出新一代高性能64位芯片设计Cortex-A50，该处理器可以用于未来的智能手机等移动设备，也可用于低能耗服务器解决方案。 ARM发布6
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新一代芯片设计专享的定制数字版图简介
本文详细说明了一家消费类产品市场中大型无晶圆半导体公司的数字IC设计团队如何活用标准化工具的互操作性，以维护大型、讲求性能的40纳米设计的手工版图优势。该团队已经在多家供应商工具的协助下，通过Silicon Inte
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应用CPLD实现交通控制系统芯片设计
摘要：介绍可编程逻辑器件的结构和开发软件MAX+PLUSII主要特点，以交通控制系统电路芯片设计为例，叙述自顶向下的设计方法。集成电路的发展经历了从小规模、中规模、大规模和超大规模集成的过程，但随着科学技术的发
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三星重要芯片设计师被苹果挖了墙角
北京时间10月12日早间消息，三星最近刚刚在美国招募了一批芯片设计师，但其中的一名重要员工却很快跳槽到苹果。改名跳槽员工吉姆·莫佳德(Jim Mergard)曾经在AMD任职16年，离职前担任副总裁兼首席工程师，负责了Braz
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传苹果成功挖走三星芯片设计师
据华尔街日报报道，三星芯片设计师JimMergard已经离开了公司并加入了苹果。根据这份报道，Mergard在加入三星之前曾经在AMD公司领导开发代号为Brazos的芯片，Brazos芯片主要应用在低端便携式电脑上。Mergard在三星的工
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台积电集成行动存储器接口CoWoS测试芯片设计定案
台积电(2330)今（12）日宣布，领先业界推出集成JEDEC固态技术协会（JEDEC Solid State Technology Association）Wide I/O行动动态随机存取存储器接口（Wide I/O Mobile DRAM Interface）的CoWoSTM测试芯片产品设计定
