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苹果成功挖角 三星损失芯片设计大将米基德[图]
北京时间10月12日消息，据国外媒体报道，不久前，三星曾从美国德州招募到了一批具备丰富系统服务器设计经验的芯片工程师。但现在，其中一位前任AMD的芯片设计专家吉姆-米基德（Jim Mergard）在跳槽至三星并为其短暂工
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三星损失一员大将 主力芯片设计师跳槽苹果
北京时间10月12日消息，据国外媒体报道，三星最近扩大位于德克萨斯州的芯片设计团队的行为引人侧目，其中包括有服务器芯片设计背景的员工。目前，其中最杰出的芯片设计大腕之一吉姆·莫加德(Jim Mergard)跳槽到
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三星重要芯片设计师跳槽苹果
北京时间10月12日早间消息，三星最近刚刚在美国招募了一批芯片设计师，但其中的一名重要员工却很快跳槽到苹果。在加盟三星前，刚刚被苹果挖角的吉姆·莫佳德(Jim Mergard)曾经在AMD任职16年，离职前担任副总裁
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国内手机芯片商合并抗衡国外
北京时间10月2日消息，手机供应链制造商消息称，随着高通和联发科在中国内地手机芯片解决方案市场竞争性日益增强，内地IC设计商承受着巨大压力，可能寻求合并加强竞争力。高通和联发科目前都已提供四核芯片解决方案，
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中国为何孕育不出TI这样的企业？
关键字：TI 中国有可能出现一个无论在规模、创造力和影响力方面，都能和德州仪器(TI)媲美的公司吗？确实，今天的中国还没有办法培育出像TI这样的公司，而且，在可预见的未来机会仍然很低。上周，在深圳举办的中国无晶
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中国为何孕育不出TI这样的企业？
关键字：TI 中国有可能出现一个无论在规模、创造力和影响力方面，都能和德州仪器(TI)媲美的公司吗？确实，今天的中国还没有办法培育出像TI这样的公司，而且，在可预见的未来机会仍然很低。上周，在深圳举办的中国无晶
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ARM预计下半年芯片市场销量增速下滑
据国外媒体报道，芯片制造商ARM首席执行官沃伦·伊斯特（WarrenEast）近日表示，由于担心下半年芯片销量增速可能下滑，该公司暂停了部分2012年的招聘计划。ARM的芯片设计被用在苹果iPhone等众多产品中。ARM称，
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FPGA 芯片设计取决于应用
FPGA系列必须提供收发器设计选择，实现接口控制器，满足内部存储器模块容量、速度和功耗等需求。半导体技术已经进入了新的发展时期。目前，28nm芯片容量足以满足整个系统需求，节省了功率组件和存储器。但是，工艺工
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提升芯片投制设计的进度估算的方法介绍
芯片设计的进度经常估不准，连带影响芯片的开发成本、芯片的上市时间、及上市后的销售。许多芯片投制商（ASIC Supplier）会用总项目管理数据库来估算芯片投制设计的进度。同时绝大多数的进度估算都认为，投制设计完成
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张忠谋：台积电的创新关键
台积电从不改变专业代工策略，不论在荣景或在艰困中都坚持走自己的路82岁了，台积电(TSMC)董事长兼CEO张忠谋仍然在全球半导体战场奋力拼搏。半导体是所有高科技行业的起始，芯片是所有科技商品的心脏，从手机到冰箱，
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张忠谋：台积电的创新关键
台积电从不改变专业代工策略，不论在荣景或在艰困中都坚持走自己的路82岁了，台积电(TSMC)董事长兼CEO张忠谋仍然在全球半导体战场奋力拼搏。半导体是所有高科技行业的起始，芯片是所有科技商品的心脏，从手机到冰箱，
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张忠谋：台积电的创新关键
台积电从不改变专业代工策略，不论在荣景或在艰困中都坚持走自己的路 82岁了，台积电（TSMC）董事长兼CEO张忠谋仍然在全球半导体战场奋力拼搏。半导体是所有高科技行业的起始，芯片是所有科技商品的心脏，从手机到
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调试设计：芯片设计中必不可少之举
在测试中，目的是要尽快确定芯片是否以较高的稳定性正常工作，而不是绝对的稳定性。现在芯片设计团队普遍认识到，这需要在芯片上添加DFT(可测试设计)电路。第三方工具和IP (知识产权)企业可帮助实现此目标。 而调试
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台积电、安谋 20nm以下再续前缘
台积电与英商安谋（ARM）昨（23）日共同宣布一项为期多年的合作协议，将双方的合作延续至20纳米制程以下，藉由台积电16纳米3D架构的鳍式场效晶体管（FinFET）制程提供ARM的处理器技术，让芯片设计商在应用处理器领域
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携手格罗方德 虹晶完成28nm设计服务
虹晶科技 (Socle Technology Corporation)与格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES) 10日共同宣布，完成虹晶首件28纳米特殊应用芯片(ASIC)设计服务案。该设计案采用ARM Cortex A9多核心处理技术，透过格罗方德(GLOBALFOUNDRI
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携手格罗方德 虹晶完成28nm设计服务
虹晶科技 (Socle Technology Corporation)与格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES) 10日共同宣布，完成虹晶首件28纳米特殊应用芯片(ASIC)设计服务案。该设计案采用ARM Cortex A9多核心处理技术，透过格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)
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携手格罗方德 虹晶完成28nm设计服务
虹晶科技 (Socle Technology Corporation)与格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES) 10日共同宣布，完成虹晶首件28纳米特殊应用芯片(ASIC)设计服务案。该设计案采用ARM Cortex A9多核心处理技术，透过格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)
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携手格罗方德 虹晶完成28nm设计服务
虹晶科技 (Socle Technology Corporation)与格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES) 10日共同宣布，完成虹晶首件28纳米特殊应用芯片(ASIC)设计服务案。该设计案采用ARM Cortex A9多核心处理技术，透过格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)
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系统芯片ZSU32在SoC芯片设计中的应用
本文针对中山大学ASIC设计中心自主开发的一款系统芯片ZSU32，以Synopsys公司的Design Compiler为综合工具，探索了对SoC芯片进行综合的设计流程和方法，特别对综合过程的时序约束进行了详细讨论，提出了有效的综合约束
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系统芯片ZSU32在SoC芯片设计中的应用
系统芯片ZSU32在SoC芯片设计中的应用
