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澜起科技收购摩托罗拉杭州芯片设计部
8月8日消息，澜起科技周一公告，公司已于近日完成对杭州摩托罗拉科技有限公司芯片设计部的收购，并获得摩托罗拉就 HM1521B/D芯片的所有技术授权，交易金额未对外披露。 澜起科技创立于2004年5月，是一家专业从事集成
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澜起科技收购摩托罗拉杭州芯片设计部
8月8日上午消息，澜起科技周一公告，公司已于近日完成对杭州摩托罗拉科技有限公司芯片设计部的收购，并获得摩托罗拉就 HM1521B/D芯片的所有技术授权，交易金额未对外披露。澜起科技创立于2004年5月，是一家专业从事集
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微处理器的低功耗芯片设计技术详解
微处理器的低功耗芯片设计技术详解
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苹果找上门台积电想吃又怕受伤A6订单和大客户哪个重要？
▲张忠谋说过，苹果每卖出1台iPhone，对台积电可贡献7 美元营收，台积电已把苹果放在雷达萤幕上很久了。（摄影：程思迪） 苹果发动专利权大战，进攻三星，台积电准备吃苹果大单，但仍在得罪客户与服务苹果之间，小
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英特尔收购美网络芯片设计公司Fulcrum
北京时间7月20日凌晨消息，英特尔周二宣布收购美国网络芯片设计公司Fulcrum Microsystems，交易条款尚未披露。 Fulcrum成立于1999年，主要设计供数据中心使用的以太网交换机。该公司的10GB和40GB以太网交换机将补充英
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英特尔收购以太网芯片设计公司 改善云服务
7月20日消息，据国外媒体报道，英特尔周二宣布，它已经与Fulcrum Microsystems公司签署了确定性的收购协议。Fulcrum Microsystems是一家私营芯片设计公司，主要为数据中心网络提供商设计以太网交换机芯片。英特尔副总
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IMEC验证热模型可用于商用3D堆叠芯片设计
IMEC的研究人员表示，他们已证实其3D设计工具中有适当的热模型，可用于下一代3D堆叠芯片的设计。其3D堆叠看来很接近未来的商用化芯片了。它在顶端以硅穿孔(TSV)和微凸块(micro-bumps)技术整合了IMEC专有逻辑CMOS IC与
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3D芯片工程师 你与设计流程俱进吗？
Imec和Atrenta联手为3D堆叠芯片开发先进的规划和分割设计流程，在芯片设计过程的早期就实现精准的分块和原型设计。这一早期的动作不仅有助于实现低成本的3D系统，还能通过减少设计迭代的数量缩短面市时间。从多个方面
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展讯起飞为大陆芯片设计树立模范
据彭博商业周刊(Bloomberg Businessweek)报导，大陆晶片设计业者展讯当前动作积极，拟与台厂争锋，当前展讯已巩固好2G晶片地位，日后还要朝向智慧型手机与平板电脑迈进。过去10年，大陆本土的半导体业者凭恃官方金融
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展讯与联发科技战局未定
据《商业周刊》报道：中国的产业规划者习惯于在制造一切产品上成功，从玩具到太阳能面板，在过去，半导体却不在期中。过去十年，年轻的本地制造商向半导体工厂投下数十亿美元。但钱下去了，结果没浮上来：尽管连年努
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展讯通信与联发科战局未定
过去十年，年轻的本地制造商向半导体工厂投下数十亿美元。但钱下去了，结果没浮上来：尽管连年努力，中芯国际比起国际巨头英特尔、三星和台积电来说依然望尘莫及。不过，展讯通信CEO李力游警告说，不要无视中国。展讯
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商业周刊：展讯通信与联发科战局未定
北京时间6月16晚间消息，据《商业周刊》报道：中国的产业规划者习惯于在制造一切产品上成功，从玩具到太阳能面板，在过去，半导体却不在期中。过去十年，年轻的本地制造商向半导体工厂投下数十亿美元。但钱下去了，结
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一种彩色LED显示屏16位恒流驱动芯片设计
目前，大型彩色 LED 显示屏已成为高清晰大屏幕平板显示器件的主流产品。这是一种由发光二极管及其显示驱动集成电路芯片组成的显示单元拼接而成的大尺寸平板显示器件，显示单元中的集成电路驱动芯片主要用于接收后端
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一种彩色LED显示屏16位恒流驱动芯片设计
目前，大型彩色 LED 显示屏已成为高清晰大屏幕平板显示器件的主流产品。这是一种由发光二极管及其显示驱动集成电路芯片组成的显示单元拼接而成的大尺寸平板显示器件，显示单元中的集成电路驱动芯片主要用于接收后端
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台积电称Finfet尚未成熟 芯片设计制造需改动
自从Intel正式对外公布22nm制程节点将启用Finfet垂直型晶体管结构，吸引了众人的注意之后，台积电，GlobalFoundries等芯片代工厂最近纷纷表态称芯片代工市场在未来一段时间内（至少到下一个节点制程时）仍将采用传统
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中国芯片设计公司需要重视的6个“C”
IHSiSuppli公司的研究显示，在出口的刺激下，中国芯片设计市场走上高速增长道路，2010-2015年销售额将扩大一倍。 2015年中国无厂半导体公司的营业收入将从2010年的52亿美元增长到107亿美元，如图所示。2010年营
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美信收购苏格兰模拟混合芯片设计公司
美信（Maxim）日前收购了苏格兰一家模拟混合芯片设计机构。 位于爱丁堡的Calvatec，共有15名员工，主要针对移动电话、笔记本电脑和GPS用SoC设计模拟混合IP。 继德州仪器后，Maxim在2010年，也宣布与力晶合
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中国芯片设计市场规模到2015年将扩大一倍
IHS iSuppli公司的研究显示，在出口的刺激下，中国无厂半导体市场走上高速增长道路，2010-2015年销售额将扩大一倍。2015年中国无厂半导体公司的营业收入将从2010年的52亿美元增长到107亿美元，如图5所示。2010年营业
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应对未来芯片设计和制造的挑战 无晶圆设计公司加强和IMEC的合作
Qualcomm,Nvidia和Altera等芯片设计厂商最近扩大了和IMEC的合作计划，这些公司表示，他们意识到下一代半导体制造面临从设计到工艺整合方面的更大挑战，因此，加强和IMEC这样的工艺开发、验证机构的合作是必然的。Qua
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ARM称将认真考虑英特尔提出的芯片制造计划
据路透社报道，英国芯片设计商ARM持股公司一名顶级高管周一表示，对英特尔提出的为竞争对手制造芯片的任何计划，ARM公司都将“非常认真地”予以考虑。作为芯片设计商，ARM公司将自己的芯片技术授权给其他芯片制造商。
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