集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。2011年12月
工信部24日发布的《集成电路产业“十二五”发展规划》提出,“十二五”期间集成电路产量超过1500亿块,销售收入达3300亿元,年均增长18%,占世界集成电路市场份额的15%左右,满足国内近30%的市场需求。“十一五”期间
引言 1.1 8051徼处理器IP核 8051是一款单芯片、快速的8位微处理器IP核。它的8位功能性的嵌入式控制器支持所有的ASM51指令集以及80C31的相同指令。指令是计算机用于控制各部分功能部件完成某一动作的
引言频率合成技术从20世纪30年代末开始建立,迄今为止,已有近70年的历史,频率合成器也已成为电子系统中不可缺少的标准部件。基本的频率合成技术有直接式频率合成(DS)和锁相式频率合成(PLL)等几种。锁相式频率合成
随着近年来中国安防市场的迅速发展,安防芯片市场也随之得到了强劲发展。安防行业的需求逐渐明确,芯片厂家开始关注并主动去推广安防这个潜力巨大的市场。安防行业的发展吸引了越来越多的芯片厂商加入,成为继工业自
0 引言随着半导体工艺的迅速发展,嵌入式处理器和DSP的设计越来越复杂,其开发调试工作也日趋重要,因此处理器平台提供强大的调试系统已成为设计中必不可少的一部分。嵌入式处理器调试系统使用硬件仿真器将调试软件与
根据GarySmithEDA的报导显示,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商以及IC设计和解决方案供应商意法半导体获GarySmith EDA评选为全球四大半导体设计企业之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的电子设计自动化
0 引言 人工耳蜗是帮助传感性耳聋患者恢复听觉的一种电子装置,它把外部的声音转换为听神经需要的电刺激,将这种刺激通过植入电极刺激听觉神经,人工制造出听觉。 人工耳蜗主要由四部分构成: (1)语音处理器,按
本文详细说明了一家消费类产品市场中大型无晶圆半导体公司的数字IC设计团队如何活用标准化工具的互操作性,以维护大型、讲求性能的40纳米设计的手工版图优势。该团队已经在多家供应商工具的协助下,通过Silicon Inte
高增长的经济体如巴西、印度尼西亚、印度和中国已出现新兴中产阶级和快速增长的汽车市场。这些市场要求汽车零售价相对较低,因此给汽车组件带来很大的成本压力。此外,在发达经济体如美国、欧洲国家和日本的汽车市场
高增长的经济体如巴西、印度尼西亚、印度和中国已出现新兴中产阶级和快速增长的汽车市场。这些市场要求汽车零售价相对较低,因此给汽车组件带来很大的成本压力。此外,在发达经济体如美国、欧洲国家和日本的汽车市场
经过了10年的发展,我国成为全球第三大IC设计企业聚集地。众多的半导体业内专家却指出,市场是壮大了不少,我们的半导体企业也确实进步了很多,但是在这么大的市场中,中国的芯片产业存在的劣势以及如何与国外同行相
据统计2011年中国的LED市场规可达1500亿元。其中,上游产业(原材料芯片设计生产)约为75亿元,中游产业(LED封装等)为285亿元,下游产业(设备等应用)为1210亿元。另外,下游产业中出口占大部分,约七成为出口,海外市场
2011年以来,芯片产业重新抬头,产能紧张后,代工厂大多确保国际芯片厂商的大订单,中国本土设计公司即使加价10%~30%,也难以拿到足够的产能,产业发展受到极大制约。工信部软件与集成电路促进中心集成电路处处长孙加
测试成本已成为芯片设计的一个主要问题,相信这一点没有人会提出质疑。但真正让人不解的是这个问题的严重性,不仅因为测试成本在某些系统级芯片设计中已是芯片成本最大组成部分,而且有些设计经过判定后发现是不可能
微捷码设计自动化有限公司日前宣布,与新思科技有限公司就新思科技收购微捷码达成最终协议。Synopsys总部位于美国加州山景城(Mountain View),是电子组件和系统设计、验证和制造所用软件和IP领域的全球领导者。两家公
上海先进半导体:告别被动代工,孵化国内芯片设计企业先进半导体是全球历史最为悠久的模拟电子芯片代工厂之一,其前身是1988年成立的上海飞利浦半导体公司。当时,这家位于上海市漕河泾的工厂,产品基本出口。由于之
芯片设计的进度经常估不准,连带影响芯片的开发成本、芯片的上市时间、及上市后的销售。许多芯片投制商(ASIC Supplier)会用总项目管理数据库来估算芯片投制设计的进度。同时绝大多数的进度估算都认为,投制设计完成
据GarySmithEDA的新闻报道,意法半导体被GarySmithEDA评为全球四大半导体设计企业之一。GarySmithEDA是一家全球知名的电子设计自动化(EDA)、电子系统级(ESL)设计以及相关技术市场情报及咨询服务公司。创办人兼首
据DIGITMES,随著半导体新厂建造成本由2005年约20亿~30亿美元攀升至2010年的30亿~40亿美元水平后,预估至2015年更将一举超越50亿美元大关。基于持续攀升的新厂成本早已超出集成元件制造厂(Integrated Device Ma