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如何提升芯片投制设计的进度估算
芯片设计的进度经常估不准，连带影响芯片的开发成本、芯片的上市时间、及上市后的销售。许多芯片投制商（ASIC Supplier）会用总项目管理数据库来估算芯片投制设计的进度。同时绝大多数的进度估算都认为，投制设计完成
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意法半导体被Gary Smith评为全球最佳芯片设计企业
据GarySmithEDA的新闻报道，意法半导体被GarySmithEDA评为全球四大半导体设计企业之一。GarySmithEDA是一家全球知名的电子设计自动化（EDA）、电子系统级（ESL）设计以及相关技术市场情报及咨询服务公司。创办人兼首
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2012年芯片设计主流技术正式迈入28nm
据DIGITMES，随著半导体新厂建造成本由2005年约20亿~30亿美元攀升至2010年的30亿~40亿美元水平后，预估至2015年更将一举超越50亿美元大关。基于持续攀升的新厂成本早已超出集成元件制造厂（Integrated Device Ma
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28纳米技术有望成为2012年芯片设计主流技术
根据最新报道，随著新厂建造成本由2005年约20亿~30亿美元攀升至2010年的30亿~40亿美元水平后，预估至2015年更将一举超越50亿美元大关。基于持续攀升的新厂成本早已超出集成元件制造厂(Integrated Device Manufacture
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2012年芯片设计主流技术正式迈入28nm
据DIGITMES,随著半导体新厂建造成本由2005年约20亿~30亿美元攀升至2010年的30亿~40亿美元水平后，预估至2015年更将一举超越50亿美元大关。基于持续攀升的新厂成本早已超出集成元件制造厂(Integrated Device Manufact
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意法LED照明被评为全球最佳芯片设计企业
据GarySmithEDA的新闻报道，横跨多重电子应用领域、全球领先的LED照明供应商及IC设计及解决方案供应商意法led照明（STMicroELectronics，简称ST）被GarySmithEDA评为全球四大LED照明设计企业之一。GarySmithEDA是一家
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2011年之后芯片设计主流技术将正式迈入28nm
纵观市场，随着晶圆代工产业28纳米制程技术在2010年正式进入试产阶段，预期IC设计服务制程主流技术将在2012年正式跨入28纳米世代，基于IDM订单委外时程规划多预计在32~45纳米制程展开部分委外，28纳米及其以下制程则采取全数委外策略，预期来自IDM先进制程晶圆制造委外订单将可望大量释出，具备完整下游布局的
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ST被评为全球最佳芯片设计企业
据Gary Smith EDA的新闻报道，意法半导体被Gary Smith EDA评为全球四大半导体设计企业之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的电子设计自动化（EDA）、电子系统级（ESL）设计以及相关技术市场情报及咨询服务公司。创办
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ST被Gary Smith评为全球最佳芯片设计企业
据Gary Smith EDA的新闻报道，意法半导体被Gary Smith EDA评为全球四大半导体设计企业之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的电子设计自动化(EDA)、电子系统级(ESL)设计以及相关技术市场情报及咨询服务公司。创办人兼
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ST被Gary Smith评为全球最佳芯片设计企业
据Gary Smith EDA的新闻报道，意法半导体被Gary Smith EDA评为全球四大半导体设计企业之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的电子设计自动化(EDA)、电子系统级(ESL)设计以及相关技术市场情报及咨询服务公司。创办人兼
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工信部：解读集成电路产业“十二五”规划
北京时间11月7日下午消息（张月红）在“第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”上，工业和信息化部电子信息司副司长刁石京回顾了“十一五”期间的集成电路产业发展，并对“十二五”
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ARM收购Prolific 着眼20nm芯片设计
ARM日前宣布收购Prolific, Inc。该公司位于美国加州纽瓦克，主要开发IC设计优化软件工具，可显著缩短芯片设计的开发时间、提升性能。ARM表示，20nm及更先进工艺的复杂性大幅增加，半导体厂商迫切需要自动化布局优化方
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ARM收购Prolific 着眼20nm芯片设计
ARM日前宣布收购Prolific, Inc。该公司位于美国加州纽瓦克，主要开发IC设计优化软件工具，可显著缩短芯片设计的开发时间、提升性能。 ARM表示，20nm及更先进工艺的复杂性大幅增加，半导体厂商迫切需要自动化布局优
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工业和信息化部原部长李毅中参观大唐电信集团展台
当地时间10月25日，日内瓦ITU世界电信展的展览部分正式拉开帷幕。工业和信息化部原部长李毅中亲临展会现场，在董事长兼总裁真才基的陪同下参观了大唐电信集团展台。李毅中参观了大唐电信集团领先的TD-SCDMA/TD-LTE解
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十年树木 中国半导体产业链繁荣的背后
“十年树木”，自2000年国务院发布18号文件至今，中国半导体产业这颗支撑中国电子业基础的大树已然树立，十一五规划中集成电路产值翻倍的计划提前完成，十二五计划有望再次翻倍，而这是建立在中国大陆的整个半导体产
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中国半导体产业链十年繁荣背后的秘密
“十年树木，自2000年国务院发布18号文件至今，中国半导体产业这颗支撑中国电子业基础的大树已然树立，十一五规划中集成电路产值翻倍的计划提前完成，十二五计划有望再次翻倍，而这是建立在中国大陆的整个半导体
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联电携手新思 抢进28纳米
联电昨（12）日与新思科技（Synopsys）共同宣布，双方在HLPPolySiON制程合作延伸至28纳米，有助芯片设计公司在较低的风险下，设计出高速低功耗的系统单芯片，并取得更快的产品上市时程。联电指出，联电与新思科技有长
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十年树木,中国半导体产业链繁荣的背后
“十年树木”，自2000年国务院发布18号文件至今，中国半导体产业这颗支撑中国电子业基础的大树已然树立，十一五规划中集成电路产值翻倍的计划提前完成，十二五计划有望再次翻倍，而这是建立在中国大陆的整个半导体产
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联电携手新思 抢进28纳米
联电昨（12）日与新思科技（Synopsys）共同宣布，双方在HLP Poly SiON制程合作延伸至28纳米，有助芯片设计公司在较低的风险下，设计出高速低功耗的系统单芯片，并取得更快的产品上市时程。 联电指出，联电与新思科
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中国半导体产业链十年繁荣背后的秘密
中国半导体产业链十年繁荣背后的秘密
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