摘要:在经历了自2008年第四季度开始的市场大幅下滑后,2010年,中国集成电路产业出现强势反弹。国内芯片制造和封装测试业的高增长主要得益于国际订单大增。不容忽视的是,中国芯片设计业主要依赖国内市场,今年TD手机
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(8)日公布9月营收报告,就合并财务报表方面,营收为376.38亿元,再创单月历史新高,较上(8)月成长0.7%,和去年同期相较成长30.1%,统计第3季合并营收为1122.47亿元,较上季成长6.94%,优
TSMC 5日宣布,硅知识产权联盟的结盟范围将扩大至Soft IP业者,未来将有完备的Soft IP供先进技术使用,进而加速客户产品的上市时程。 经由此一Soft IP结盟方案,TSMC将提供特定的设计文件与技术资讯,让技术伙伴得
TSMC5日宣布,硅知识产权联盟的结盟范围将扩大至SoftIP业者,未来将有完备的SoftIP供先进技术使用,进而加速客户产品的上市时程。经由此一SoftIP结盟方案,TSMC将提供特定的设计文件与技术资讯,让技术伙伴得以充分地
台积电(2330)昨(5)日宣布扩大硅智财联盟范围至Soft IP业者,如此将有完备的Soft IP供先进技术使用,业界解读,有助台积加速28奈米等先进客户产品上市时程。 台积电主要是与Arteris、Atrenta、Cadence、Chip
继2000年初中国首批CPU芯片设计企业向计算机应用领域发起第一波挑战后,在2010年,多家中国新兴CPU芯片设计企业又再次向计算机领域发起了新一波挑战。在新的移动互联背景下,他们胜算如何?他们又要掌握哪些技巧去与
继2000年初中国首批CPU芯片设计企业向计算机应用领域发起第一波挑战后,在2010年,多家中国新兴CPU芯片设计企业又再次向计算机领域发起了新一波挑战。在新的移动互联背景下,他们胜算如何?他们又要掌握哪些技巧去与行
杜比实验室宣布将计划在中国开始发展芯片认证项目。目前杜比正在与杭州国芯科技股份有限公司(Nationalchip,以下简称杭州国芯科技)合作,后者将在其芯片产品的设计中集成杜比数字+技术(Dolby Digital Plus)。杜比数字
国产CPU再掀起冲击波 押宝应用胜算大
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9月14日消息,英特尔CEO欧德宁在2010英特尔信息技术峰会表示,英特尔未来将重点关注性能、安全、连接性三大领域,公司的收购也围绕这三大领域展开。欧德宁表示,“英特尔正在努力成为提供计算解决方案的企业,而
本文针对中山大学ASIC设计中心自主开发的一款系统芯片ZSU32,以Synopsys公司的Design Compiler为综合工具,探索了对SoC芯片进行综合的设计流程和方法,特别对综合过程的时序约束进行了详细讨论,提出了有效的综合约
基于系统芯片ZSU32的SoC芯片设计
英特尔CEO欧德宁在2010英特尔信息技术峰会表示,英特尔未来将重点关注性能、安全、连接性三大领域,公司的收购也围绕这三大领域展开。欧德宁表示,“英特尔正在努力成为提供计算解决方案的企业,而不仅仅只是提供芯片
9月14日消息,英特尔CEO欧德宁在2010英特尔信息技术峰会表示,英特尔未来将重点关注性能、安全、连接性三大领域,公司的收购也围绕这三大领域展开。 欧德宁表示,“英特尔正在努力成为提供计算解决方案的企业,
英特尔CEO欧德宁在2010英特尔信息技术峰会表示,英特尔未来将重点关注性能、安全、连接性三大领域,公司的收购也围绕这三大领域展开。欧德宁表示,“英特尔正在努力成为提供计算解决方案的企业,而不仅仅只是提
几年前,65nm芯片设计项目已经在中国陆续开展起来。中国芯片设计企业已逐步具备65nm芯片的设计能力。同时,由于65nm与以往更大特征尺寸的设计项目确实有很大不同,因此,对一些重要环节需要产业上下游共同关注。
应用材料公司于日前宣布推出具突破性的Applied Producer Eterna流动式化学气相沉积系统(Flowable CVD),解决了摩尔定律制程微缩的关键挑战,其能运用电流隔绝内存及逻辑芯片设计中20奈米及以下制程的浅沟晶体管,具高
继德州仪器洽谈收购成都成芯半导体后,中芯国际旗下托管的另一家芯片代工厂武汉新芯也面临被出售的命运。据消息人士透露,美国存储芯片巨头美光科技正在与武汉方面接触,收购一事已基本敲定。 新芯是由湖北省、