芯片
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三星二代3nm工艺2024量产：功耗直降50%
2022年台积电、三星都进入了3nm时代，虽然台积电的3nm获得了苹果等客户的订单，但是传闻代工价格高达2万美元，比5nm又涨价25%以上，这样的高价也吓跑了一些客户，三星的3nm也趁机获得了订单。
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韩国芯片出口一月转为负值,SK海力士10年来首次亏损
由于芯片销售和芯片价格暴跌，韩国 1 月份报告了有史以来最大的贸易逆差。
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游戏跑不动？俄罗斯自研CPU性能测试惨遭打脸！
近日，测试媒体 Elbrus PC Play 对俄罗斯自研芯片厄尔布鲁士(Elbrus)旗下的 8 核处理器 Elbrus 8SV 进行了游戏性能测试，结果运行效果惨遭打脸。
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美日荷达成芯片出口管制新协议：涉及多家企业
据报道，1月28日，美国、荷兰和日本就限制向中国出口先进芯片制造设备达成协议，其中将会涉及ASML、尼康、东京电子等企业的设备产品。
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美国牵头组建“三国同盟”围堵中国芯片，日荷两方最新回应来了！
据外媒报道，美国已与荷兰、日本达成协议，同意就向中国出口部分先进芯片生产设备实施限制，以此来削弱中国建立自主芯片制造产业的能力。那么针对此事，荷兰与日本两个盟国又持什么态度呢？
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日本复兴半导体:2nm工艺至少投入5万亿日元
在半导体领域，日本曾经是世界一哥，80年代甚至打得美国公司无力竞争，Intel退出内存芯片转向CPU也是被日本公司逼得，只不过日本最近20多年错过了半导体技术，尤其是先进制造工艺上已经落伍。
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美国公开表示：中国科研投入已是世界第二,半导体正加速
想要科技有快速的发展，那么对科研的投入加大就是必须的事情。
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《欧洲芯片法案》出炉：狂砸3300亿元
欧洲议会工业和能源委员会(Industry and Energy Committee)近日投票通过了《欧洲芯片法案》草案及修正案的立法报告。
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曝三星旗舰芯片Exynos 2400将在今年11月正式量产
1月28日，有消息称三星自研的Exynos 2300将不再用于Galaxy S23系列旗舰手机中，而是改用在Galaxy S22 FE这款中端设备，现在Exynos 2400的消息也来了。
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反击！美日荷联手围堵，中国拟将限制太阳能芯片等7项技术出口
美国在半导体领域一系列的霸凌举动“成功”激起了中方的强烈反击——中国拟将光伏硅片制备、激光雷达等7项技术列入禁止/限制出口技术目录！
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1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质
全球范围内只有两家厂商能够完成5nm芯片的量产，分别是台积电和三星，强如英特尔都做不到
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地平线与文远知行达成战略合作，征程®5芯片赋能打造L4级智能驾驶解决方案
地平线征程®5芯片具备高性能、低功耗、低延迟的产品特性，配套完整、成熟、易用的整车智能开发平台，可最大限度发挥自动驾驶合作伙伴多年来的技术积累，并激发新的可能性。
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仅1票反对，欧盟芯片法草案通过！
经过近一年的讨论，备受关注的《欧洲芯片法案》即将完成立法。
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芯片预计将在2023年率先摆脱行业低迷后，谁能领衔IC产业复苏？
据彭博社报道，在投资者押注台积电——预计将在2023年率先摆脱行业低迷后，台积电周五股价飙升4.6%。
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推进大数据技术支撑国家关键行业转型！
党和国家敏锐把握数字经济发展的战略机遇，将数据作为新型生产要素，加快培育数据要素市场，充分释放数据红利，同时，高度重视、不断推进数据安全保护工作。
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芯片产业链高度全球化，各地区和国家在不同生产环节中独具优势
“上云正成为芯片设计产业的一个趋势”，燧原科技IT负责人Vincent近日在接受21世纪经济报道采访时表示。
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封装技术实现重大突破，芯片将成为科技发展道路上必不可少的部分
芯片作为科技发展道路上必不可少的部分，我国虽说在这方面的发展历程较比许多西方国家更短，但通过努力以至于发展有着可观的速度。
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中国机遇！RISC-V产业发展将由中国企业主导？
在目前的CPU市场，x86架构及Arm架构仍然是全球最为主流的指令集架构。其中，x86架构统治着PC及服务器市场，而Arm架构则几乎完全垄断了移动市场。近年备受追捧的RISC-V架构，得益于其指令精简、模块化、可扩展、开源的优势，也迅速在对功耗、成本更为敏感的物联网市场站稳脚跟，并开始持续向着高性能的市场进行开拓，大有与x86、Arm三足鼎立之势。
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智能网联汽车的商业化或将在2023年进入新阶段
智能网联汽车，可以提供更安全、更节能、更环保、更舒适的出行方式和综合解决方案，是城市智能交通系统的重要环节，是构建绿色汽车社会的核心要素。其意义不仅在于汽车产品与技术的升级，更有可能带来汽车及相关产业全业态和价值链体系的重塑，是国际公认的未来发展方向和关注焦点之一。
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相信在未来我国的汽车制造业将向高端供应链攀爬
由于疫情和国际关系的影响，汽车芯片产品及上游产品的国际供应关系都受到了极大的影响，而缺乏自主可控的芯片产业链是造成目前我国产业链安全问题的根本原因，新能源主要体现在国内核心芯片零部件企业缺失、汽车芯片行业原始创新能力缺失以及芯片相关标准体系和验证手段的缺失。从目前情况上看，汽车芯片比手机芯片难造，现阶段主要依赖于进口，但是国外现在也断供，自主研发的话，没有个3年到5年够呛。随着需求进一步增加，相信在未来我国的汽车制造业将向高端供应链攀爬。
