1 引言 早期的高压直流电源通常采用220 V工频交流经变压器升压,整流滤波获得,电源的体积和重量很大,并且纹波较大,稳定性不高,效率低。目前的高压电源主要采用开关电源技术,PWM波的产生芯片主
赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)今日宣布,赛普拉斯PSoC® 4 MCU已整合到由翱捷科技设计的全新LoRa SiP(System In a Package,系统级封装)之中。翱捷科技位于中国上海,是一家由阿里巴巴集团直接投资的半导体公司。全新的ASR6501 SiP使用了超小6平方毫米封装规格,集成了赛普拉斯PSoC 4100S Plus MCU以及Semtech公司的LoRa收发器。这款系统级封装芯片拥有极佳的性价比,兼具数字和模拟信号感知能力,可帮助物联网开发人员将智慧城市、智慧小区、智慧工厂和智慧农业等中所需的远距离、超低功耗产品快速推向市场。
近日,针对中国发展集成电路业所面临的挑战,紫光集团董事长兼CEO赵伟国在中国芯片发展高峰论坛上称,因为追逐资本,目前中国90%以上的芯片设计公司不赚钱,正在低水平层次上恶性竞争,缺乏真正技术创新。
中芯国际、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和Qualcomm Incorporated旗下子公司近日宣布达成向中芯长电半导体有限公司投资的意向并签署不具有法律约束力的投资意向书,投资总额为2.8亿美元。如本轮拟进行的投资一旦完成,将帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度,从而扩大生产规模,提升先进制造能力,并完善中国整体芯片加工产业链。
北京时间9月21日,据彭博社援引知情人士,三星电子计划明年下调内存芯片产量的增速,以在需求放缓的情况下保持供应紧张。
莫伦科夫未透露是否正进行和解谈判,也并未评论何时能达成协议。莫伦科夫表示他很冷静,跟苹果之间纠纷会随着时间推移而得到结局。
虽然EDA行业倾向于关注前沿设计,其中的设计成本只占产品总成本的一小部分,但由于电子行业的长尾效应,沿着尾部走得越远,设计成本占总成本的比例就越大。
阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋在9月19日召开的2018阿里云栖大会上宣布,阿里将把此前收购的中天微和达摩院自研芯片业务整合成“平头哥半导体有限公司”,由集团全资控股,推进云端一体化的芯片布局。达摩院已经开发两类芯片,嵌入式神经网络处理器(NPU)芯片将在明年4月份流片。
据国外媒体报道,英特尔前总裁蕾妮·詹姆斯(Renee James)领导的初创公司Ampere Computing周二表示,该公司推出了其首批数据中心芯片,采用了ARM构架。
9月19日,阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋在2018云栖大会上介绍,阿里将把此前收购的芯片公司——中天微系统有限公司(以下简称中天微),和达摩院自研芯片业务一起整合成成平头哥半导体有限公司,推进云端一
Imagination Technologies宣布:在今日于南京召开的“中国芯片发展高峰论坛”上,Imagination展示了其最新的图形处理器(GPU)和用于人工智能(AI)的神经网络加速器(NNA)半导体知识产权(IP)产品与解决方案,并作为紫光展锐的合作伙伴,参与了该公司包括手机芯片、物联网和智能家居解决方案等一系列全新技术与产品的发布活动,标志着Imagination的先进技术与产品正在成为推动我国芯片行业自主创新的新动能。
东芝内存CEO成毛康雄(Yasuo Naruke)周三称,他并不担心近期的内存芯片价格下滑,并重申公司计划在两三年内上市。
目前我国部分专用芯片快速追赶,正迈向全球第一阵营。专用集成电路细分领域众多,我国能够赶上世界先进水平的企业还是少数。而在固态硬盘领域,国产SSD芯片研发终于初见成效。
据悉,阿里将把此前收购的芯片公司——中天微系统有限公司(以下简称中天微)和达摩院自研芯片业务进行整合,成立一家独立的芯片公司——平头哥半导体有限公司。
在印度智能手机市场维持高速增长势头下,中国手机纷纷加大力度拓展印度市场,而当中华米欧维均有意更多采用联发科芯片,这将有利于提升联发科的业绩,不过提升毛利率恐怕依然面临困难。
由于PC和智能手机的流行,英特尔、高通和三星等厂商不遗余力的普及,我们都知道了国内在这些数字芯片上与国际先进水平有不小的差距。但其实除了这些数字芯片外,我们在模拟芯片上面与国际领先厂商的差距更加明显。
上周的苹果秋季发布会三款iPhone新品虽然看上去是重头戏,但新一代的A12 Bionic处理器无疑才是主角。苹果全球营销高级副总裁菲利普·席勒花了很大的篇幅介绍了A12 Bionic,并自豪的表示它是全世界计算行业的第一块7纳米处理器。相对上一代产品,A12 Bionic内部塞进了近70亿颗晶体管,拥有6核心CPU以及4核心GPU。值得一提的是,其还集成了全新的8核心Neural Engine。有了这个处理单元,iPhone XS等机型在处理本地神经网络任务、CPU和GPU的性能分配、游戏性能、AR性能
航锦科技9月17日公告称,控股子公司长沙韶光近日收到国家知识产权局颁发的集成电路布图设计登记证书,其自主研发的国产高性能GPU芯片SG6931布图设计获得专有权保护。目前,该芯片已列入国产某型号军用加固计算机元器件清单。据悉,该芯片9月底即将进行优化流片并预计年底完成,明年实现产品量产推广。有业内人士表示,此次获得集成电路布图设计登记证书,表明该芯片研发提速,超出预期,特别是已被列入军用加固计算机元器件清单,为产品的市场拓展奠定了坚实基础。
DSP芯片可以按照下列三种方式进行分类——按用途分类,按数据格式分类以及按照基础特性分类,本文按照三种分类依据对DSP芯片的分类进行了详细的介绍。