在AVR单片机烧写的过程中,难免有弄错熔丝位的时候,结果是AVR单片机无法读写了!这时我们该怎么办呢,将昂贵的芯片丢掉,再用一块新的。其实这一般是没有必要的,写错熔丝位而导致单片机不能读写,一般
日前在2018杭州云栖大会上,天猫、阿里云IoT携手包括中移物联网有限公司、Cypress、瑞萨、意法半导体、兆易创新、博通集成、移远通信、新唐科技等众多国内外知名半导体公司宣布2018天猫芯片节盛大开幕,同期在天猫线上首发18款芯片模组。
三星电子预定下周五(10月5日)发表第三季(7到9月)财报,目前华尔街预期存储器芯片需求火热将推动三星第三季营收成长,且第三季营业获利可望创新高。
9月26日消息,据外媒报道,根据高通在本周一提交至美国加州当地法院的文件显示,高通指控苹果涉嫌窃取芯片技术与商业机密等信息,提供给高通的竞争对手英特尔以提高芯片的性能。据悉此次指控是继2017年11月高通向苹果提出的滥用机密软件的指控的一次补充,希望法院可以对11月的指控进行修正。
北京时间9月26日早间消息,高通周二指控苹果窃取其芯片制造机密,并将这些信息提供给竞争对手英特尔,借此更换成经过改进的英特尔芯片。高通认为,此举可能已经令其损失了数十亿美元营收。
罗森博格说:“非法使用我们宝贵的商业机密,试图帮助竞争对手追上我们,并对我们造成不可挽回的伤害,我们决不会让这种行为继续下去。”
张建锋认为,可以供自己使用,这是阿里做这两类芯片的一大优势,“如果自己不是客户,很难把生态养起来”。这就和苹果、华为自己做芯片一个道理,因为自己本身就是最大的客户,所以做与自身业务需求相关的芯片就有很大优势。
几年前,苹果的工程师开始考虑,如果能够借助于类神经网络的算法学习新机器,那么iPhone的相机可以变得更智能。
在智能化电子产品的设计过程中,经常会遇到一些重要数据的非易失性保存问题。早期普遍采用的是电池维持RAM供电以实现整机掉电后的数据保存。但这样做会由于电池本身的原因,如
近日,记者从重庆万国半导体科技有限公司获悉,全国首个12英寸功率半导体项目已经完成封装测试,预计10月份正式在渝投产。
近日,国内首条碳化硅智能功率模块(SiC IPM)生产线在厦门芯光润泽科技有限公司正式投产,标志着我国在碳化硅芯片这个战略新兴行业又实现了一次重要的突破。
由于高管给出的销售额和利润率预测低于市场预期,芯片制造商美光科技股价在上周四盘后交易中由涨转跌。
在物联网领域,芯片厂商除了提供高性价比芯片产品外,在开发套件、技术支援等方面也需形成生态闭环,从而达成稳固的合作关系。
成立“平头哥半导体有限公司”,战略布局芯片自主研发,阿里巴巴在2018云栖大会公布的这则消息引发行业热议。
9月19日,中国芯片发展高峰论坛在南京举行。国家集成电路产业投资基金有限公司总裁丁文武在演讲中表示,集成电路是国家的战略性、基础性、先导性产业,是国之重器。丁文武介绍,2017年中国集成电路销售收入达到5441亿元人民币,同比增长24.8%。