芯片
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绿色化发展成为主流趋势新能源汽车市场表现活跃
众所周知，我国是汽车生产大国。虽然汽车整体市场表现低迷，但整体依然保持较高的水平。尤其是近几年来随着环保化、绿色化发展成为主流趋势，新能源汽车市场表现活跃。近年来得益于国家不断推出政策支持，我国新能源汽车技术水平不断进步、产品性能明显提升，产销规模连续六年位居世界首位。随着新能源汽车的进一步推广，汽车产销量也有所增加。虽然进入2022年初，由于疫情多点散发等因素影响，汽车产销均有所下降。但随后进入6月，随着疫情防控成效和促消费政策效应显现，我国汽车生产全面恢复正常水平，消费市场快速回暖。
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新思科技推出业内首款硬件仿真与原型验证统一系统，满足芯片全开发周期验证需求
该统一硬件提供灵活的容量，既可为硬件验证提供更快的编译，又可为软件开发提供更佳的性能 加利福尼亚州山景城2022年9月27日 /美通社/ -- 新思科技（纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布推出业内首款基于其ZeBu® EP1硬件仿真系统的硬件仿真与原型验证统一硬件系统...
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基础篇：单片机知识点总结（一）
单片机又称单片微控制器，它不是完成某一个逻辑功能的芯片，而是把一个计算机系统集成到一个芯片上。相当于一个微型的计算机，和计算机相比，单片机只缺少了I/O设备。概括的讲：一块芯片就成了一台计算机。它的体积小、质量轻、价格便宜、为学习、应用和开发提供了便利条件。同时，学习使用单片机是了解计算机原理与结构的最佳选择。
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曝天玑9系旗舰芯出货时间提前，什么是天机芯片？
“天机芯”是清华大学类脑计算研究中心施路平团队研发 [1] 的一款新型人工智能芯片。“天机芯”把人工通用智能的两个主要研究方向，即基于计算机科学和基于神经科学这两种方法，集成到一个平台，可以同时支持机器学习算法和现有类脑计算算法。
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什么是芯片？芯片的原理是怎么样的？
集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
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旺凌科技OPL2500芯片通过WIFI6认证测试
全球首款超低功耗Wi-Fi 6+BLE物联网双模通讯芯片 新竹2022年9月26日 /美通社/ -- 旺凌科技宣布其新一代物联网通讯芯片OPL2500通过了WIFI联盟的WIFI6认证测试。延续其OPL1000系列的低功耗优势及性能，OPL2500成为业界目前唯一拥有最低功耗表...
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目前最高制造精度，美Zyvex产出0.7nm线宽芯片
据业内消息，近日美国一家商业精密制造公司Zyvex表示制出了亚纳米分辨率光刻系统ZyvexLitho1，这个系统没有采用EUV光刻技术，但是却能产出只有0.7nm线宽的芯片，是目前最高制造精度。
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我国集成电路全行业年复合增长率高达17%，为全球同期增速的三倍多
尤其是过去2年时间，在“缺芯”影响之下，更让各大半导体厂家热情达到高潮，各大厂家都开足马力，试图不放过市场上的任何一滴油。
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芯片封装是关键技术，传SK海力士将在美国建芯片封装工厂
据路透社报导，知情人士透漏，就在美国“芯片法案”正式完成立法的之后，韩国存储芯片厂商SK海力士将在美国建设一座先进的芯片封装工厂，并将于2023 年第一季左右破土动工。
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闪存芯片还得看SK海力士，发布全球首款238层闪存芯片，明年上半年量产
韩国存储芯片制造商SK海力士今日表示，该公司成功研发出全球首款业界最高层数的238层512Gb TLC(Triple Level Cell)4D闪存芯片(NAND)样品，该芯片将于明年上半年实现量产。据悉，SK海力士当天在美国加州举行的2022全球闪存峰会上首次公开该产品。
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芯片热度升温，chiplet国产替代的空间有多高？
国产替代是绝对热点，包括：蚀刻机、清洗设备、chiplet先进封装、高端光刻胶、特种电子气体、EDA，甚至连国产软件和数字货币都开始凸凸。所谓chiplet(芯粒)技术，就是将不同芯片的裸片拼搭，将不同IP架构的SoC封装在一块硅片上，以成熟制程(14nm以上)的成本，实现先进制程(7nm以下)的性能和良率。
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节约成本？SK海力士搁置韩国NAND工厂扩产计划，2023年支出减少25%
据韩联社(Yonhap)今日引述未具名消息人士的话报导称，面对当前半导体需求转弱的情况，SK海力士董事会已于6月底决定暂缓清州(Cheongju)园区扩产方案，并考虑将2023年的资本支出削减25%至122亿美元。资料显示，SK海力士今年5月时计划在韩国清州新建一座全新的NAND Flash芯片制造工厂M17，预计2023年初动工，最快2025年竣工。
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国产自主可控车规芯片前景大好，芯旺微电子完成C2轮融资
9月20日，芯旺微电子公告完成C2轮&战略融资，获得包括一汽投资、上海科技创业投资集团、张江科投、江阴霞客基金、一旗力合基金在内的多个知名机构投资。
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研报丨2022年5G FWA设备出货量估将达760万台，北美、欧洲率先发展为供应链注入新商机
据TrendForce集邦咨询研究显示，由于5G覆盖范围扩大和市场对固定无线接入（Fixed Wireless Access，FWA）服务需求成长，2022年5G FWA设备出货量达760万台，年增111%；2023年5G FWA设备出货量预估为1,300万台。目前Nokia、华为、Casa Systems、TCL等厂商皆有推出相关解决方案，采用高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）与紫光展锐等芯片。随着装机量走高，为通讯设备商开创新需求，同时也为上游零部件供应商带来新商机。
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破解芯片下一代技术？芯粒（Chiplet），AMD等都在炒的概念
1965年英特尔三大创始人之一的戈登·摩尔发现集成电路行业的摩尔定律。近几十年来，半导体行业一直遵循着这一规律发展，芯片制造商凭借工艺技术的迭代，每18个月令芯片性能提升一倍。
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后摩尔时代，Chiplet会给半导体和芯片行业带来什么？
在2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，CIC灼识咨询合伙人赵晓马提出，随着半导体行业进入后摩尔定律时代，新集成Chiplet和新材料SiC是未来的发展方向。
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国芯科技：公司在积极布局Chiplet技术
国芯科技9月20日在互动平台回答投资者提问时表示，公司在积极布局Chiplet技术。NationalChip总部位于杭州。公司专注于数字电视及物联网人工智能领域的芯片设计和系统方案开发。公司开发的数字电视芯片产品已遍布全球，是全球领先的机顶盒芯片供应商。同时公司深耕人工智能领域，率先推出多款面向物联网的人工智能芯片，覆盖家庭、车载和穿戴场景，拥有自主研发的神经网络处理器、指令集及编译器等核心技术。
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Chiplet能否实现弯道超车？国产半导体IP突围还需要努力
在全球半导体产业发展历程中，随着芯片设计复杂程度不断提升，研发费用逐步升高，同时伴随着芯片种类的愈加丰富，衍生出的集成电路、逻辑或单元布局设计的具有特定功能、可重复使用的电路模块——半导体IP逐渐与EDA并列成为支撑芯片设计的最重要的上游核心技术。简化IC设计流程的IP复用理念极大地推动了芯片设计产业的繁荣。
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芯片狂掀涨停潮，最抢眼的还属于Chiplet！
半导体板块掀涨停潮，大港股份4连板，睿创微纳、芯原股份、华大九天、国芯科技20CM涨停，多伦科技、华西股份等多股10%涨停。从细分来看，先进封装、Chiplet概念最为抢眼，芯原股份、通富微电、华天科技、晶方科技、嘉欣丝绸等均属于这个概念。
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联想也开始做芯片了，首款自研芯片曝光：5nm制程Arm架构
近日业内传出消息称，联想集团旗下芯片设计公司鼎道智芯研发的5nm芯片已回片，并成功点亮，接下来将会进行相关功能性测试。预计今年年底有望导入量产。有知情人士透露，“联想的这颗芯片是专门针对平板电脑应用而设计的。”
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