北京2022年9月9日 /美通社/ -- 9月9日,全球权威AI基准评测MLPerf™ V2.1推理最新评测成绩公布,浪潮AI服务器成功搭载国产GPU芯片厂商壁仞科技自研的高端通用GPU,在BERT和ResNet50两项重要任务中取得了8卡和4卡整机的全球最佳性能,实现...
高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,35,400多名员工遍布全球 。
面对历史性机遇,芯片企业该如何建立和扩展创新生态系统
8月26日-28日,2022世界新能源汽车大会(WNEVC 2022)在北京召开。杰发科技全系列芯片在“中国芯”展区亮相,杰发科技副总经理马伟华参与“车规级芯片技术突破与产业化发展”论坛圆桌讨论。
8月25-26日,2022中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2022)在无锡成功举办。本次大会由中国集成电路创新联盟指导,中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)、“核高基”国家科技重大专项总体专家组联合主办。
做电子相关开发工作的朋友,肯定都知道I²C协议,但是你知道它的一些保留功能吗?比如10位设备地址、复位I²C总线、I²C保留字节、广播地址、24位器件厂商ID等等,这些在I²C协议官方标准文档中都有详细介绍。
“当前,汽车产业供应链管理不断下沉,车载芯片的复杂程度和质量要求也越来越高。为此,长电科技通过推进稳健的流程管控——零缺陷管理战略,满足汽车厂商对芯片成品质量的严苛要求”,长电科技汽车电子事业部专家在2022年SEMI芯车会电动智能汽车芯片及显示论坛上表示。
在以美国为首的西方国家对俄罗斯的封锁拦截下,俄罗斯的半导体技术受到了极大的限制。因为俄罗斯的半导体芯片主要依靠进口,自身研究芯片的能力并不足,这导致近半年来俄罗斯出现在芯片荒,俄罗斯也不得不加大芯片产业的投入。
北京2022年9月6日 /美通社/ -- 9月2日,2022年龙芯工业生态大会在苏州召开,软通动力子公司鸿湖万联受邀出席本次峰会。本次大会以“自主‘芯’架构·连接新未来”为主题,由龙芯中科技术股份有限公司主办,中国电力发展促进会、中国信息通信研究院安全研究所协办。中...
日前,国内独立第三方集成电路测试技术服务商利扬芯片发布公告称,公司近期已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段。
据悉,在美国前不久通过的《通胀削减法案》中表示对不满足美国条件的新能源汽车取消补贴,而北美畅销的韩国汽车品牌来说均不符合条件,甚至还包括韩国的三大动力电池厂商,这意味着韩国的一众企业均被取消补贴而利润大幅下降。韩国一高级官员表示对此十分不满,未来政府会考虑暂停美国芯片合作。
韩籍专家、北京外国语大学客座教授禹辰勋(woo jin-hoon)8月29日在《中国日报》刊文指出,美国欲拉拢日本、韩国和中国台湾地区组建“芯片四方联盟”,从而确立自身在全球半导体供应链中的主导地位,此举很可能会破坏全球产业链和供应链。
为增进大家对芯片的认识,本文将对微流控芯片的分类,以及微流控芯片的清洗予以介绍。
为了增进大家对芯片的认识,本文将对芯片在设计的过程中存在的两个难点予以介绍。
为增进大家对芯片的认识,本文将对芯片解密、芯片的制作过程予以介绍。
8月30日,在“2022台积电技术论坛”上,台积电CEO魏哲家表示,台积电的3纳米芯片即将量产,但并不是大家此前预想的GAA架构,而是选择延用FinFET架构。至于2纳米芯片,可以保证会在2025年量产。
近日,多款采用4nm制程芯片的手机,被用户吐槽存在发热量高和功耗高等方面的问题。据了解,此次涉嫌功耗过热的三款顶级手机芯片,分别是高通骁龙8 Gen 1、三星Exynos 2200、联发科天玑9000,均为目前各厂商高端芯片的代表。
集邦咨询发布的一份资料显示,三星电子今年第二季的闪存芯片市占率环比下滑,SK 海力士则有所上升。三星电子第二季销售额环比减少 5.4%,为 59.8 亿美元。其市占率环比下滑 2.3 个百分点,为 33%。
集成电路产业链上中下游紧密联动,EDA是产业链快速发展的撬动者。上游包括:集成电路设计于制造所需的自动化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模块半导体IP;集成电路制造环节的核心生产设备及材料。中游包括:通过电路设计、仿真、验证、物理实现等步骤生成版图的IC设计厂商;将版图信息用于制造集成电路的制造厂商;为芯片提供与外部器件连接并提供物理机械保护的封装厂商;对芯片进行功能和性能测试的测试厂商。下游应用范围十分广。
自从芯片涨价潮以来,国产芯片,尤其是单片机类芯片犹如雨后春笋般发展起来,其中也不乏一些优秀的产品。今天来盘点一下一些有特点的单片机。这里所说的单片机,是指通用型的MCU,像ESP32等SOC芯片就不在本次讨论范围内了。而“有特点”,只是除了一些常规的功能及外设外,还集成了一些不太常用,但用起来又很方便的功能或外设。