芯片
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日本和美国计划合作攻关2nm芯片，2nm芯片是个什么概念？
纳米是计量单位，2nm是指处理器的蚀刻尺寸。简单的讲，就是能够把一个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上。芯片就是指肉眼能看到的长满了很多小脚的或者看不见脚的，很明显的方形的那一小块东西。
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3nm、2nm甚至未来1nm先进工艺制程在推进的过程中，面临的最大挑战是什么？
尽管绝大部分半导体市场都被成熟制程占据，多数应用领域并不需要用到更先进的2nm制程，但各企业还是竞相追逐，甚至近日传出日美两大半导体大国要联合研发2nm芯片的消息。“2nm现象”，值得深思。
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RISC-V领导者赛昉科技蝉联“中国IC独角兽”称号
作为中国RISC-V领军企业，赛昉科技连续第二年入选“中国IC独角兽称号”。
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中国IC独角兽公布，存算一体芯片企业知存科技新入榜
2021-2022年度（第五届）中国IC独角兽榜单公布，存算一体芯片技术头部企业知存科技首次入榜。
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四川限电延长至11天！半导体产业链等受影响越来越大
受持续的高温天气影响，再加上长江流域陷入干旱，导致80%依靠水力发电的四川省遭遇了严重的电力紧缺。近日，四川省限电政策再度加码，限电时间延长至8月24日，使得限电时长进一步延长到了11天。四川与重庆是国内笔记本电脑制造及面板产业重镇，同时也汇聚了众多的半导体企业，限电政策如进一步持续，无疑将会对产业链造成较大的影响。半导体产业链方面，四川境内建有制造设施(包括在建)的半导体制造企业有：德州仪器(成都厂，集晶圆制造、封装测试、凸点加工、金属镀膜于一体)、英特尔(成都封测厂)、安森美(乐山封测厂)、Diodes(成都封测厂)、Molex(成都厂)、ASM(成都研发中心)、MPS(成都芯源系统有限公司)、士兰微(成都封测厂)、中科晶芯(成都厂)、乐山无线电等。
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“芯片法案”的核心在于帮助美国重新获得在半导体制造领域的领先地位，更不会遂其“芯愿”?
美国总统拜登近期签署了《2022芯片与科学法案》(以下简称《芯片法案》)，其中最受关注的是对芯片行业投入527亿美元补贴，试图提升美国的芯片技术研发和制造能力。同时，该法案还试图逼迫芯片企业选边站队，限制企业在中国的投资发展。
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芯片制造过程分为三个主要环节，分别是设计、制造、封测
众所周知，芯片制造过程分为三个主要环节，分别是设计、制造、封测。以前的芯片企业大多是能够设计、制造、封测一条龙全部搞定，比如intel、德州仪器等，称之为IDM企业。
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使用自研芯片和专用指令集，特斯拉发布Dojo AI系统！
据外媒近日获悉，Tesla昨天发布了2个关于自研的Dojo AI超级计算机的深入演示报告，内容是关于Tesla自研的Dojo AI系统微架构和Dojo超级计算机，据悉，特斯拉的Dojo AI系统是由Tesla全栈自研以及专用指令集。
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Intel美国俄亥俄州工厂遭遇用工荒，预计人才缺口达七千人！
近日据外媒报道，Intel计划在美国俄亥俄州首府Columbus投资200亿美元兴建的两座芯片厂是目前Columbus有史以来最宏伟的的经济开发项目，但目前遭遇的最大问题是用工荒，因为建设这个工厂最少需要7000人，而如何在全美劳动力短缺的背景下找到7000名建筑工人成为了首要难题。因为只有及时找到建筑工人，这个项目才能正常开工并预计于2025年投入芯片生产，届时Intel又将需要3000名半导体员工，还要面临更核心、更重要的芯片人才短缺问题。
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3纳米制程仍有多家企业签订，高通转移高端芯片订单的原因？
高通转移高端芯片订单的原因，也正是因为三星的工艺过于拉跨，而且不良率非常高。从目前来看，三星的3纳米制程似乎仅有两家企业签订，而台积电的3纳米制程仍有多家企业签订。
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美国加速高科技补贴527亿美元！压制全球半导体业崛起
早在本月的10日，美国总统拜登签署《芯片和科学法案》，为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补贴。
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三星成为全球首家量产3纳米芯片的半导体晶圆代工厂，靠的是什么？
未来芯片将成为万物互联重要的一环，但芯片的制造并非我们想象的那么简单，尤其是在高端芯片领域更是困难，不过在技术的突破下，三星和台积电也接连完成了对3纳米芯片的攻克
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累计出货5亿＋！世强先进联合芯旺提供工业级8位/32位MCU
2022年6月18日，上海芯旺微电子技术有限公司(下称“芯旺”)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署代理协议，授权世强先进代理其旗下通用MCU、汽车MCU等全线产品。
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半导体行业的“太阳雨”，芯片一边短缺，一边价格却暴跌
芯片短缺折磨全球及中国新能源汽车等多个涉芯产业已有两年之久，但近期部分芯片价格暴跌90%、芯片库存增加、交货期缩短。部分涉芯企业刚想藉此喘息，汽车制造商和工业设备制造商等所需的芯片却仍然紧张。全球芯片行业出现了产品短缺与价格暴跌共存的“出着太阳下雨”的罕见情形。
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全球芯片到底为何短缺？原因多重
从游戏机到保时捷，很多消费产品都受到了芯片短缺的影响，芯片短缺阻碍了全球经济发展，这种现象从2020年持续到了今天。2022年1月，美国商务部长吉娜•雷蒙多在推特上发文表示：“我们远没有脱离困境，半导体供应链非常脆弱，除非我们能提高芯片产量，否则这种情况依旧会持续下去。”
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芯片价格雪崩，2022年的消费电子芯片似乎“退潮”？
芯片降价，芯片滞销。看似荒唐的声音从今年上半年，就被无数人疯狂叫嚣，2022年上半年，因为消费电子市场需求萎靡不振，芯片行业一度迎来降价潮，转眼到下半年，剧情再次重演。
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IC行业消息人士的爆料：芯片设计厂商开始酝酿跟台积电重新溢价的机会
8月22日，台湾电子时报援引业内消息人士报道，IC设计业者考虑与台积电重新磋商晶圆代工价格，希望将部分报价涨幅下调至3%，台积电此前宣布大多数制程将从2023年1月起涨价约6%。不过，IC设计业者也坦言欲向面临成本高压的台积电议价难度不低。
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3nm GAP 工艺可以降低 50% 功耗，提升 30% 性能，同时面积减少 35%
《科创板日报》19日讯，IC设计公司的消息人士透露，尽管三星电子积极争夺3nm芯片订单，但台积电继续从苹果和英特尔等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。
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最新消息：苹果采用3nm制程工艺芯片，首款可能是自研M2 Pro芯片
8月19日消息，据国外媒体报道，在5nm制程工艺采用两年之后，苹果自研芯片预计在今年就会开始采用更先进的3nm制程工艺代工。而最新的消息显示，苹果采用3nm制程工艺的芯片，在今年下半年就将投片，首款可能是自研M2 Pro芯片。
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杰发科技荣获2021年度汽车电子科学技术奖优秀企业奖 继续引领汽车电子芯片领域创新
8月13日,2022中国(深圳)国际汽车电子产业年会暨“2021年度汽车电子科学技术奖颁奖盛典”在深圳举办。作为汽车电子芯片行业的创新引领者,杰发科技荣获“2021年度汽车电子科学技术奖—优秀企业奖”。
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