芯片
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联发科T830 5G芯片发布：4nm工艺
今日，联发科官方宣布，MediaTek 5G平台新品T830正式发布，适用于5G固定无线接入(FWA)以及移动热点CPE设备。
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特斯拉自研AI芯片，将于下周硅谷芯片技术研讨会公布进展
马斯克旗下的特斯拉早在去年，就曝光了旗下正在自研的AI芯片产品信息。不得不说，这位美国企业家真是敢闯敢拼，火箭、卫星、芯片这些高科技都一一涉足。
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国内车企因为缺芯而减产的问题再次被推上风口浪尖
国内车企因为缺芯而减产的问题，再次被推上风口浪尖。中汽协数据显示，今年上半年(1-6 月份)国内汽车产销分别完成 1211.7 万辆和 1205.7 万辆，同比下降 3.7% 和 6.6%。不可否认，芯片供应的短缺在一定程度上影响了消费需求的释放，尤其是在汽车智能化程度与日俱增的今天，芯片可谓是各大车企的 " 命门 "。在本就消费疲软的大环境下，这对经济发展可谓又是一记重击。
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汽车电子芯片是用于汽车上的芯片统称车用芯片
汽车电子芯片是用于汽车上的芯片统称车用芯片。 将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。最近一两年新能源汽车正在由之前的星星之火，转为燎原之势。而其所要用到的汽车芯片，自然也开始闻风而动。
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汽车芯片开始供不应求加剧了汽车企业面临的“芯片荒”
芯片对于一个国家而言相当重要，尤其是在当今社会。未来芯片可能会成为“新石油”，在人类工业发展中起到至关重要作用。今年因为疫情原因，使得无数厂商产能大幅度缩减，这给一些企业造成了致命影响。在汽车芯片供应中断的危机中，汽车芯片的供应和使用将出现70亿芯片的缺口，市场缺口将达到55亿美元。由全球汽车芯片短缺引发的疫情已经开始显现。近半年来，在汽车市场复苏、工厂生产变化、自然灾害等因素的共同作用下，汽车芯片开始供不应求，加剧了汽车企业面临的“芯片荒”。
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嵌入式方向未来的发展潜力还是比较大的
嵌入式方向未来的发展潜力还是比较大的，在工业互联网和人工智能的推动下，未来嵌入式芯片产品的应用边界会逐渐拓展，这个过程也会释放出大量的单片机和嵌入式高附加值岗位。
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芯片是医疗设备不可或缺的组成部分
智慧医疗是利用先进互联网和物联网技术，通过智能化方式实现医疗卫生服务相关人员、信息、设备、资源的连接与良性互动，以及实时、智能化、自动化、互联互通的动态服务，最终保证患者及时获得预防性和治疗性医疗服务，包括智慧医院系统、区域卫生系统以及家庭健康。芯片是医疗设备不可或缺的组成部分，目前，医疗设备正越来越多地适应各种半导体技术，以在更小的外形尺寸中提供新的功能和能力。其中，汽车制造商和高科技制造商使用的第二代和第三代芯片是医疗设备领域的主要需求。
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风华2号高性能国产桌面级GPU发布 首次亮线签约规模达5亿元
8月3日，芯动科技“风华2号”GPU新品发布会暨前沿技术应用研讨会，在武汉光谷皇冠假日酒店隆重举办。正如去年底“风华1号”发布会上宣布的，高性能国产桌面级GPU芯片“风华2号”如期而至，通过基准测试跑分、办公软件、工程制图、GIS到游戏娱乐等多种重度典型应用的现场实时演示，向业界全方位揭开了这款集超高能效比、众多创新技术于一身的桌面级GPU芯片的神秘面纱，性能领跑国产桌面、笔记本电脑和工控机赛道，效果震撼全场。
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作为支撑汽车智能化的核心原件芯片显得至关重要
进入2022年，可以说各大车企之间的“内卷”更厉害了，尤其自主品牌之间的较量。在这其中，智能化的比拼可以说非常关键。哪家车企的智能化体验更好，哪家车企的新车就很大可能占据市场主动权。所以，作为支撑汽车智能化的核心原件——芯片，就显得至关重要。因此，在去年全行业缺芯的大背景下，不少品牌为了保证车辆正常供应，选择减配部分配置，以供消费者选择。而把智能化作为核心战略依然选择顶住供应压力，保障消费者的体验，用品质赢得了市场认可，2022年销量迎来开门红，随着芯片供应逐步缓解，接下来的销量冲刺将拥有更多加码。
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《人民日报》点赞小米支持国产供应链
前几天小米发布了MIX Fold 2折叠屏、K50至尊版、小米平板5 Pro 12.4等多款新品，这些手机及平板等产品很多都使用了国产供应链，《人民日报》今天也发文报道了小米支持国产供应链的消息，卢伟冰则表示支持国产技术小米义不容辞。
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PC需求表现疲软，芯片行业巨头集体萎靡
当地时间8月8日，存储芯片公司美光警告称，PC需求表现疲软，市场充满挑战。英伟达也预发布了季度财报，第二季度营收仅为67亿美元，远低于此前预计的81亿美元，令华尔街震动。
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芯片上车，车规只是第一步，难的是这些！
豪威汽车CIS系列专题ADAS篇（一）更严苛的产品可靠性要求
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重磅！三星电子副会长李在镕获特赦
据韩联社8月12日报道，韩国司法部表示，三星电子副会长李在镕获得特赦。李明博不在获得特赦的人员之列。
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英特尔宣布重要人事变动：半导体大牛陈立武加入
当地时间8月11日，Intel宣布了一项重要人事任命，现任Cadence 执行董事长陈立武(Lip-Bu Tan)将加入Interl董事会，自2022年9月1日生效，主要参与并购委员会工作。
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营收同比增41.1%，台积电市值反向失守13万亿元新台币
台积电股价今日(8月10日)表现低迷，早盘跌破500元(新台币，下同，1新台币=0.2249人民币)关卡，滑落至499.5元，下跌10.5元，市值缩水2722亿元，失守13万亿元，滑落至12.95万亿元，影响大盘约87点。
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2800亿美元芯片法案刚刚签署，美芯片股就集体崩了！
当地时间8月9日，美国《2022年芯片和科学法案》正式签署，标志着这项总额2800亿美元的一揽子计划正式成法生效。
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小芯片封装技术的挑战与机遇
2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议并发表题为《小芯片封装技术的挑战与机遇》的主题演讲。
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快手推出自研SoC芯片SL200 正在内测中
8月10日上午消息，快手高级副总裁、StreamLake负责人于冰透露，快手以AI和音视频业务为重点，研制出面向视频直播点播应用的云端智能视频处理SoC芯片SL200和解决方案，目前已流片成功，并正在进行线上内测。
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美光宣布2700亿芯片投资：重振美国内存
美国日前宣布了总额2800多亿美元的科技补贴法案，其中针对半导体领域的就有520多亿美元，开始给美国的芯片行业输血补贴，美光公司也是被邀请参与的企业之一，作为对官方补贴的回报，美光也宣布了400亿美元的投资计划。
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壁仞发布BR100芯片:国内算力最大通用GPU
8月9日下午，来自上海的年轻企业壁仞科技正式发布BR100系列GPU。
