英飞凌

65纳米手机芯片通过英飞凌初测

芯片制造商英飞凌透露，手机中整合的CMOS芯片制造工艺已经达到了65纳米，而整合该技术的手机将会在2006年晚期大规模上市。英飞凌表示，65纳米手机芯片技术已经通过了初步的测试工作，这些芯片将在33平方毫米的芯片上

英飞凌下属公司奇梦达计划在纽约上市

英飞凌发布2006财年第二季度和上半年财务报告

2006财年第二季度，英飞凌科技股份公司营收环比增长19%,达到19.9亿欧元，这主要归功于内存产品及汽车、工业及多元化电子业务的增长。正如公司所预计的，通信解决方案部门的营收较前一个季度稍有下滑。 2006财年第二季

Infineon上季度收入19亿欧元 扭亏

英飞凌一季度首次当上内存老二

芯片需求强劲二财季英飞凌利润轻松超预

欧洲第二个最大的芯片制造商德国英飞凌公司公布第二财季业绩称，由于它的储存芯片、汽车和工业专用芯片强劲的需求、较高的销售价格和更低的成本，英飞凌公司第二财季的运作利润轻松的超过了分析师的预期。 英飞凌公司

Infineon分拆内存部门 独立为奇梦达公司

西门子售剩余英飞凌股份 收回14亿美元

英飞凌VINAX解决方案助力德国数城市开通VDSL2宽带业务

英飞凌科技股份公司近日宣布，德国电信股份公司的固网业务部T-Com将依靠由英飞凌VINAX芯片组提供动力的宽带接入网络，推出超高速VDSL2网络。据称，此举使得T-Com成为全球第一家开通标准化VDSL2网络的运营商。英飞凌将

SigmaTel和Infineon增强PMP播放的连接功能

现代4管理人员参与操纵内存价格 将入狱

美国司法部周三宣布，现代半导体四名管理人员将在美国入狱服刑，这些管理人员承认自己参与了操纵DRAM芯片价格的全球卡特尔。现代半导体已经在2005年5月认罪，同意支付1.85亿美元罚款。认罪的四名现代半导体管理人员

Vodaphone选中英飞凌3G平台

英飞凌科技股份公司（宣布，全球最大的移动运营商Vodaphone将评估该公司的UMTS双模平台。基于英飞凌MP-EUUMTS多媒体平台的第一批3G移动电话将在2006年中期上市。 MP-EU是业界集成度最高的双模平台，支持UMTS、EDGE和