英飞凌科技股份公司日前与新成立的印度半导体制造公司签署了谅解备忘录,英飞凌将许可HSMC使用其领先的130纳米CMOS工艺技术。双方表示,该谅解备忘录将为印度市场的用于手机、身份证和汽车应用的集成电路生产打下
明基公司昨日表示,坚决否认德国破产清算人有关“明基公司还欠明基移动德国公司6.34亿美元”的说法。 3月22日,德国明基移动公司破产清算人马丁·普拉格最近表示,大约有四千多名债权人准备要求让明基公司偿
德国英飞凌科技(Infineon Technologies)发表了面向汽车车身控制和网关等应用的32位微控制器“XC2200”系列。该系列基于该公司C166S V2架构。备有60多个品种,可根据32~1280KB内置闪存、周边功能器件、工作温度
英飞凌可能成为Hindustan半导体制造公司(HSMC)筹建的印度半导体制造厂的技术伙伴。HSMC公司是由美国加州投资公司Edgewood的任事股东DevendraVerma投资成立的。 Verma是HSMC公司的董事长。尽管他拒绝提及关于
“为物品分配ID的需求今后将逐步扩大”。从事无线标签(RFID标签)芯片业务的德国英飞凌(Infineon Technologies AG)强调该公司丰富的产品群为最大优势,这是因为不同用途所要求的无线标签规格不同的缘故。英飞凌芯
日前,英飞凌(Infineon)首席执行官Wolfgang Ziebart发表预测,预计半导体市场还将继续出现合并,但是过程将有所不同。Ziebart表示,他认为半导体市场合并热潮并非产生更大企业的必须条件。Ziebart表示,“合并将在特
“目前我们的资源非常紧张,我们超低价平台(ULC)是造成客户呈爆炸式增长的一个主要原因,不仅是在中国大受欢迎,而且还获得了全球顶级客户的采用,但我现在还不能够透露名字。”几天前,英飞凌科技资源中心(上海)有限
英飞凌获诺基亚芯片定单 走出明基破产阴影
手机不行内存芯片补 英飞凌Q1两年首扭亏为盈
储存芯片业务收入增长 英飞凌一季赢利