英飞凌

摩尔定律时代已经过去 合并将在利基市场

英飞凌科技股份公司(Infineon)CEOWolfgangZiebart日前声称，半导体工业如今正经历着合并的变异，完全区别于任何以往的变化，将导致出现更少的供应商，却不一定大过当今的规模。“工业在经历着真正的根本变革，以往的

应对集成电路小型化挑战 英飞凌多栅技术

多栅场效应晶体管技术有望成为应对集成电路小型化所带来的各种技术挑战的理想解决方案。与当今的平面单栅技术相比，多栅技术能够在保持高功能性的同时大幅度削减功耗。在这项新技术的一次演示中，英飞凌研究人员成功

英飞凌CEO：合并将使半导体企业将变得更多

据海外报道，在出席慕尼黑国际电子元器件博览会首席执行官峰会时，英飞凌科技首席执行官沃尔夫冈·热巴特说：“半导体行业未来将出现一波合并潮，但这一浪潮将分段出现。”随后热巴特还说：“与半导体行业内部多数思

英飞凌CEO：合并将使半导体企业将变得更多

明基移动破产过去时：英飞凌聚焦移动通信业务

英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE:IFX）今天宣布，由于其移动业务客户明基移动公司破产，该公司2006财年将预计支出8000万欧元左右的费用。另外，公司预期在2007财年将损失约1.5亿欧元的收入，其中第一季度达到4000到500

聚焦四大高增长领域，全球电子业最大盛会下月开幕

全球最大的电子业盛会、两年一度的慕尼黑电子展将于2006年11月14日在新慕尼黑博览中心拉开序幕。为了吸引更多的中国观众参加本次大会，并扩大其在中国的影响力，慕尼黑国际博览集团近日在上海召开发布会，慕尼黑国际

英飞凌推出高度集成的SoC解决方案

英飞凌科技公司发布了一个基于双核架构、包含多个集成式外设的高度集成的片上系统（SoC）解决方案家族。全新TwinPass家族主要面向家庭数字应用，如存储和多媒体应用、基于VDSL和PON接入调制解调器的综合接入设备（IA

英飞凌首个亚洲半导体生产厂落户马来西亚

英飞凌称亚洲首家前端功率产品晶圆厂开业

英飞凌科技公司（Infineon）13日宣布，该公司在亚洲的第一家前端功率产品晶圆厂，在马来西亚居林高科技园正式开业。英飞凌在该项目中总共投资大约10亿美元。全面开工的情况下，该晶圆厂可雇用1,700名员工。采用200毫

英飞凌亚洲第一家前端功率产品晶圆厂开业

英飞凌科技股份公司宣布，公司在亚洲的第一家前端功率产品晶圆厂，在马来西亚居林高科技园正式开业。在今日举行的开业仪式上，马来西亚国际贸易与工业部部长Dato’SeriRafidahAziz阁下发表了开幕致辞，并与英飞凌总裁

45纳米已到“自家门前”　英飞凌暂不启用

虽然英飞凌确实参与了45纳米节点的技术开发，但该公司不准备在自己的工厂中采用这项工艺。相反，英飞凌将只设计45纳米器件，而拿到其它地方进行生产。根据该公司董事会成员Hermann Eul的说法，至少目前该公司有上述考

飞利浦芯片业务改名NXP 单飞获美护照大单

据国外媒体报道，日前，继德国英飞凌公司之后，已经改名叫NXP的原飞利浦半导体公司宣布获得了美国电子护照芯片大单。 NXP公司高层表示，此次美国政府向两家半导体公司采购用于电子护照的专用芯片，他们和英飞凌被选

紧跟英特尔和AMD IBM联盟研发45纳米工艺

在半导体行业，美国英特尔公司和AMD公司已经率先开始采用45纳米工艺生产PC处理器。据报道，由IBM领衔的半导体产业联盟最近也成功采用45纳米工艺在一块300毫米直径的晶圆上加工出了芯片。 这个由IBM领军的半导体联盟包

英飞凌等四家公司合作推出45nm工艺

全新美国护照采用英飞凌安全识别芯片

高级工艺满足安全旅行凭证国际标准要求 英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE:IFX）近日宣布，该公司赢得了美国政府价值数百万美元的订单，为全新电子护照提供高安全性集成电路。全新护照将支持自动身份验证、更快的通关检查

精成投资1800万英尺线路板项目

英飞凌科技股份公司及其子公司奇梦达股份公司近日宣布与美国Tessera公司签订许可协议。英飞凌、奇梦达与Tessera同时还就双方之间的未决诉讼达成和解。 根据许可协议，英飞凌和奇梦达将获得Tessera公司的

英飞凌与美国政府签订电子护照芯片大单

英飞凌与美国政府签订电子护照芯片大单

奇梦达近日将在美国股市上市

英飞凌成功打入超宽带市场 为移动电话娱乐整合铺平道路

2006年7月20日，北京讯——全球通信芯片领先供应商英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE代码：IFX）今日宣布已成功完成一款具备双频段超宽带(Ultra-Wideband)射频（RF）收发器芯片的定型工作。这项突破是以该公司成熟的低功

英飞凌 推出双频段RF-CMOS收发器芯片