英飞凌
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ESCRYPT和GlobalSign加入英飞凌安全合作伙伴网络，提供智能工厂解决方案
英飞凌安全合作伙伴网络(ISPN)迎来新伙伴——ESCRYPT Embedded Security和GlobalSign。两家公司都提供面向工业4.0应用、基于英飞凌OPTIGA™可信平台模块(TPM)的专用安全解决方案。ISPN是一个由领先安
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英飞凌为全球首款NFC支付戒指提供非接触式安全芯片
不管是在海滩上，在每天慢跑时，还是在健身房中——从现在开始，每个人都可以随时随地安全携带“现金”。NFCRing公司已推出全球首款符合EMVCo标准的支付戒指，它采用英飞凌股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)的非接触式安全芯片。
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英飞凌险胜TI夺得全球十大功率半导体龙头宝座
多年来，英飞凌在分立式功率半导体市场上都位居龙头;在电源模组方面，则于2015年成功超越三菱电机(Mitsubishi Electric)，拿下冠军。至于在电源晶片部分，则是排名第四的供应商。
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英飞凌受邀成为中德智能制造联盟副理事长单位，共同助力智能制造产业发展
近日，英飞凌有幸受邀以副理事长单位身份加入中德智能制造联盟。作为副理事长单位中唯一的一家半导体企业，英飞凌将与来自中、德的各类智能制造企业、科研机构、大学、行业组织一起共同探讨和推动智能制造产业的发展。
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英飞凌SLE97 eSE安全芯片荣获中金国盛安全认证——为中国移动金融市场提供安全、便捷的解决方案
在中国，移动互联网的快速发展和智能终端的不断普及，使基于手机等智能设备的移动金融成为大势所趋。当移动金融为用户带来了便利的支付体验，安全可靠的支付环境亦成为移动金融能否成功的关键要素。
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Digital Power Explorer Board: 伍尔特英飞凌合作评估套件让数字电源更简单
伍尔特电子和英飞凌科技通过合作开发，联合推出评估套件 "XMC Digital Power Explorer"。该同步低压转换器可用于两个不同的控制卡 (XMC1300 - ARM® Cortex®-M0 M
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国内首例基于Autosar的电机控制器原型机面世
今日，同济大学中德学院、上海大郡动力控制技术有限公司、英飞凌科技及维克多联合宣布，同济大学中德学院成功研发出了基于英飞凌Aurix系列TC275单片机和维克多 AUTOSAR 4.0
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英飞凌的雷达芯片应用于约十五分之一的新车驾驶辅助系统
到2016年底，全世界所有新车装备的77-GHz雷达系统会有半数以上配备来自英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)的芯片。从统计数字上看，这意味着大约十五分之一的新
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英飞凌携手西安交通大学助力“中国制造2025”
近日，英飞凌与西安交通大学签署战略合作协议，成立“西安交通大学-英飞凌智能制造管理联合实验室”，双方将建立长期、全面的战略合作伙伴关系，充分利用各自的经验、技术和资源致力于智能制造领域。该联合实验室的建立，不仅是英飞凌中国大学计划在智能制造领域的又一次延伸，也是英飞凌为推动\"中国制造2025\"的又一重大举措。
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英飞凌推出同步整流IC IR1161L 和 IR11688S 助力SMPS应用更简易、更高效
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)日前推出IR1161L 和 IR11688S 二次侧同步整流(SSR)系列控制IC，进一步完善英飞凌面向SMPS应用的产品组合。
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新技术推动新领域 盘点英飞凌最新电源管理及射频技术
烈日艳艳六月天，选择空调房还是WiFi屋?两者择其一成为了难倒众人的新型选择题，不少人表示他们选择狗带，但是大家有没有想过一个问题，假如这时候停电了......简直是细思极恐啊!小到为移动设备供电的移动电源大到数
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英飞凌出席2016年银联认证企业年会，分享芯片领域的安全与认证经验
由中国银联主办的2016年银联认证企业年会近期在济南开幕，会议盛邀银联卡发卡、受理、移动支付、芯片等支付全产业链上各方代表参会，旨在加强支付产业链的沟通联动，推动支付创新与合作，促进银行卡市场健康发展。英
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英飞凌推出iMotionTM模块化应用设计套件
在纽伦堡电力电子系统及元器件展(PCIM)上，英飞凌科技股份公司(FSE： IFX / OTCQX)推出iMotion™模块化应用设计套件(MADK)。这个灵活、紧凑的评估系统可针对3相电机驱
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英飞凌携手合作伙伴亮相2016年美国RSA信息安全大会展示物联网安全
对于物联网成功发展而言，日趋重要的是系统设计与实施简单易用，同时拥有强大的硬件安全性。根据IHS Technology预测，2014年至2020年间，在物联网应用中使用的嵌入式安全控
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谷歌ATAP与英飞凌推进“Soli”雷达技术领域的合作
完全通过手势控制的两款产品原型于近日首次亮相Google I/O大会，它们是智能手表和无线扬声器。
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NXP和Freescale合并后成为汽车半导体市场新领袖
Strategy Analytics最新报告《2016年汽车半导体厂商市场份额》显示，在总值274亿美元的汽车半导体市场中，NXP已达到14.2%的市场份额，比其最大竞争对手英飞凌(Infineon)和
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英飞凌调光 IC LED 调光电路节省 70% 的器件数和占板空间
英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)正式发布了CDM10V。这款结构紧凑、高度集成的LED调光 IC，可让工程师以一个IC替代传统调光方案中的多个分立器件。减少调光电路组件数量和占板空间达70%。英飞凌的CDM10V是业界第一款单芯片照明接口IC，能将0-10V模拟输入转换成主控IC所需的PWM或调光输入信号。该信号是通过光耦进行传输的5mA PWM信号，占空比范围0-100%。
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英飞凌推出全新TO-220 FullPAK Wide Creepage封装
英飞凌科技股份公司近日推出了TO-220 FullPAK Wide Creepage封装。全新封装适用于瞄准众多低功率消费应用的600V CoolMOSTMCE。该封装具有更长的爬电距离，旨在满足开放式电源的苛刻要求——开放式电源遭受污染可能导致出现电弧故障。
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英飞凌8英寸传感器芯片助力CERN探索宇宙奥秘
人类对95%的宇宙仍是一无所知。位于日内瓦全球最大的欧洲核子研究组织(以下简称CERN)的科学家们正努力解开这些谜团。2012年5月，这里的研究人员发现了所谓的希格斯玻色子，而彼得•希格斯和弗朗索瓦•恩格勒
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英飞凌安全控制器和参考设计助力实现轻松快捷的FIDO认证
2016年4月26日，新加坡和台北讯——英飞凌助力推动并加快基于FIDO(线上快速身份验证)开放式标准的安全、轻松的在线身份验证全新解决方案的推出。使用英飞凌的FIDO Certified™ USB令牌参考设计，G
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