英飞凌
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英飞凌收购Merus Audio公司：为智慧家居应用带来更佳音频体验
英飞凌科技股份公司今日宣布收购Merus Audio公司。总部位于丹麦哥本哈根的这家初创企业由Hans Hasselby-Andersen和Mikkel Hoyerby于2010年创立。
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从合作共享当中 实现产业协同和价值提升
2018年是农历戊戌狗年，而狗年当中的祝福语必然离不开一个“旺”字。一个“旺”字体现了我们对美好生活和事业的向往和追求。而在2018这样一个旺年，相信无论是英飞凌，还是其他任何行业、企业都能做到“乘风破浪会有时，直挂云帆济沧海。”
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3D图像传感器：英飞凌助力实现脸部识别轻松解锁智能手机
凭借英飞凌科技股份公司推出的3D图像传感器芯片，脸部识别解锁功能会变得更智能、更快捷、更可靠。
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英飞凌AURIX 与ESCRYPT CycurHSM 携手提高汽车通讯的数据安全性
随着越来越多的汽车具备联网和自动驾驶功能，汽车通讯的嵌入式信息安全就愈显重要。英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)和ESCRYPT有限公司(“ESCRYPT”)在汽车网络安全领域展开密切合作，推出一款旨在加密车载通讯和增强通讯安全、同时兼顾未来安全需求的解决方案。该解决方案基于英飞凌第二代AURIX™ (TC3xx)多核微控制器家族，以及ESCRYPT量身定制的CycurHSM安全软件。
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英飞凌助力奥迪，量产全球首批具有自动驾驶功能的汽车
英飞凌为奥迪A8供应关键组件，奥迪A8是全球首款批量生产的以3级自动驾驶为特色的车型。汽车自动驾驶功能分成若干个不同级别：搭载3级自动驾驶功能(详见如下解释)，驾驶员可以在特定条件下暂时将手从方向盘上拿开。譬如，在停车和驶离、行驶缓慢或交通拥堵时，奥迪A8允许这样做。得益于英飞凌科技股份公司推出的微电子产品，汽车在这种驾驶状况下可以接管驾驶任务。
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线圈模块封装用于非接触式身份证：英飞凌提供集成芯片和天线的完备解决方案
电子身份证(eID)和护照的核心在于强有力的耐用型安全解决方案。采用“线圈模块”(CoM)封装的安全芯片在这一点上具备明显优势。英飞凌科技股份公司现推出用于非接触式身份证的一款完备解决方案，壮大其全球公认的CoM产品组合。
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从管理角度来提升智能制造，英飞凌发布智能制造管理白皮书
智能制造是我国发展的重要规划内容，重要性不言而喻。而此前我们看到的可能更多的是如何从工厂的硬件设备的智能化上来推动这一进程。英飞凌将会帮助我们企业从智能制造管理的角度来实现制造升级。在近日西安交通大学
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英飞凌与西安交通大学联合发布《智能制造管理白皮书》 为中国制造业智能制造管理提供“智慧锦囊”
今天，英飞凌与西安交通大学联合发布由双方合作编写的《智能制造管理白皮书(2017版)》。白皮书的出版旨在为政府制定智能制造发展政策及相关国家战略，提供依据和实施方向;同时，也为有志于推动智能制造发展的企业，提供制造管理指南，帮助企业实现智能制造管理的有效落地。
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打造安全的数字能源基础设施：英飞凌、IBM、GreenCom Networks和icentic通力合作
数字化与分布式发电从根本上改变了目前的集中供应式能源系统。太阳能光伏电站、电动汽车、电加热和电冷却或电池储能必须接入智能电力系统。与此同时，它们必须防范日益猖獗的安全威胁。英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)、IBM、GreenCom Networks和icentic携手开发并提供可扩展解决方案，确保将这些分布式发电设施安全并网。
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英飞凌凭借雷达驾驶辅助系统 推动自动驾驶的发展
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)将在2017年OktoberTech技术论坛上展示在自动驾驶方面的最新半导体解决方案，其中包括全新雷达传感器。英飞凌最近向早期用户提供了一套完整的雷达芯片组解决方案，包括77/79 GHz单片微波集成电路(MMIC)、带专用传感器处理单元的高性能多核微控制器和安全电源，以加快高级雷达系统的开发。
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英飞凌推出AURIX微控制器系列助力实现自动驾驶
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出的AURIX™微控制器系列助力实现自动驾驶： 用作NVIDIA DRIVE™ PX 2 AI计算平台的关键安全计算元件和车载接口。
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2017年全球半导体市场增速接近20%
半导体在2017年迎来好年景，正呈现出自2010年以来最强劲的增长势头。2008至2009年金融危机也令半导体市场重挫，此后2010年半导体市场需求报复性反弹，录得32%的增长率。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2017年第二季度全球半导体市场环比增长5.7%，同比增长23.7%。
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英飞凌高信噪比MEMS麦克风助力XMOS推出的亚马逊AVS远场开发套件实现强大功能
XMOS推出适用于远场应用、面向亚马逊Alexa语音服务的VocalFusion 4麦克风开发套件。该套件集成英飞凌的高信噪比麦克风，可确保最高性能和可靠性。
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英飞凌推出第六代650 V CoolSiC肖特基二极管
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出第六代650 V CoolSiC™肖特基二极管，是CoolSiC二极管产品系列的最新成员。它立足于第五代产品与众不同的特性，能确保可靠性、质量并提高效率。CoolSiC G6二极管是对600 V和650 V CoolMOS™ 7产品系列的完美补充。它们面向当前和未来的服务器和PC电源、电信设备电源和光伏逆变器应用。
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联电携手英飞凌，专注智能驾驶和新能源汽车
日前，联合汽车电子有限公司(以下简称联电)与英飞凌科技(中国)有限公司(以下简称英飞凌)共同宣布，双方共建的创新中心正式成立。 双方将通过该中心进一步加强在汽车电子核心技术的深度合作，为未来汽车电子新产品的开发、智能驾驶和新能源汽车的创新应用开拓道路。
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英飞凌首款全碳化硅模块开始批量生产，并在PCIM上推出CoolSiC™家族新产品
效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系统成本更低：这是基于碳化硅(SiC)的晶体管的主要优势。英飞凌科技股份公司开始批量生产EASY 1B——英飞凌在2016年PCIM上推
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英飞凌新品：采用SOT-223封装的CoolMOS™ P7
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)通过SOT-223封装进一步壮大新近推出的CoolMOS™ P7产品阵容。全新器件是作为DPAK简易替换器件而开发的，完全兼容典型的DPAK封装。全新CoolMOS P7平台与SOT-223封装相结合，使其非常适于智能手机充电器、笔记本电脑适配器 、电视电源 和 照明等诸多应用。
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英飞凌推出信噪比70 dB的封装MEMS麦克风
德国慕尼黑讯—英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)将进军封装硅麦克风市场，以满足市场对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。
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GAN将逐渐取代LDMOS，成为市场主流技术
如今，电子业正迈向4G的终点、5G的起点。 后者发展上仍有不少进步空间，但可以确定，新一代无线电网络势必需要更多组件、更高频率做支撑，可望为芯片商带庞大商机--特别是对RF功率半导体供货商而言。 对此，市研机构Yole于7月发布「2017年RF功率市场与科技报告」指出，RF功率市场近期可望由衰转盛，并以将近二位数的年复合成长率(GAGR)迅速成长;同时，氮化镓(GaN)将逐渐取代横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)，成为市场主流技术。
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产业结构成中国高端集成电路的拦路虎。
近年来，中国集成电路(集成电路)产业获得飞速发展。不管是设计业、制造业还是封装业销售额都有大幅提高。
