中芯国际集成电路制造有限公司(“SMIC”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,与QuickLogic Corporation(纳斯达克股票代码:QUIK),一家开发超低功耗多核语音支持的系统芯片(SoC)、嵌入式 FPGA IP、显示桥和可编程逻辑解决方案的企业,今日共同宣布,基于中芯国际40纳米低漏电 (40LL) 工艺,QuickLogic推出ArcticPro 嵌入式 FPGA (eFPGA) 技
过去的几年中Intel酷睿处理器性能提升都不明显,被大家戏称为挤牙膏,很大一个原因是AMD这几年并没有给力的处理器架构,整个市场缺少竞争。同样的情况也发生在显卡市场上了,NVIDIA过去几年一家独大,特别是在高端市场上,AMD今年才推出了VEGA架构显卡,但是性能依然没能超越NVIDIA高端显卡。在这样的情况下,NVIDIA会不会挤牙膏呢?统计数据表明NVIDIA显卡的性能增幅从2010年之前的70-100%下降到了现在的30%左右,也就是说性能提升幅度越来越小。
随着Ryzen处理器、Vega显卡的陆续发布、上市,2017年的AMD终于有希望实现CEO苏资丰博士努力已久的扭亏为盈目标。可惜在形势一片大好的同时,AMD最近也有个旧疤被人揭开——投资者起诉AMD在APU上虚假宣传,误导投资者,而AMD最终付出2950万美元与他们和解。
DRAM存储器是有史以来价格波动最剧烈的IC产品。下图是DRAM波动性强的又一例证, 自2016年7月16日至2017年7月17日,短短一年时间,DRAM价格已经翻了一番还要多。市场调研机构IC Insights表示,2017年DRAM单位存储价格(price per bit)涨幅将超过40%,为史上最高。
据外电报道,在东芝存储芯片业务的竞购之争中,原本已被边缘化的苹果再度成为核心主角之一。据消息人士透露,苹果此次计划出资3000亿日元(约合27.3亿美元),携手贝恩资本共同竞购东芝闪存芯片业务。苹果的iPhone和iPod均采用了东芝的闪存芯片,他们希望东芝持续向其供货,从而减弱对智能手机产业主要竞争对手三星电子的配件依赖。闪存芯片一直存在供货短缺的问题,苹果一直寻求与主要供应商建立更紧密的联系,锁定一份长期的供货协议,收购成为了最好的办法。
AMD在大陆市场宣布重大合作协议,未来腾讯和京东商城,以及数据中心基础设施供应商联想(Lenovo)和中科曙光Sugon将使用AMD的Epyc数据中心CPU系列。
日前三星电子正式宣布,其将11nm FinFET制程技术(11nm LPP,Low Power Plus)提上研发日程,预计将于明年推出首款采用该工艺的芯片。
如今,人工智能的高速发展,彻底改变了人类的工作方式、生活方式和思维方式,也实现了生产力的整体跃升和社会治理的新变革。随着计算力的不断突破,人工智能的技术也在日趋成熟,越来越多的企业开始将AI技术融入至行业中。
赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作,将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片,并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器实现一致性互联。
台积电与赛灵思(Xilinx)、安谋国际(Arm)、益华电脑(Cadence Design Systems)共同宣布联手打造全球首款加速器专属快取互连一致性测试芯片(Cache Coherent Interconnect for Accelerators, CCIX) ,是采用台积电的7纳米FinFET制程技术,预计将于2018年量产。
北京时间9月12日早间消息,日本日刊工业新闻(Nikkan Kogyo)援引消息人士的话称,东芝决定将内存芯片部门作价2万亿日元(182.9亿美元)出售给一个财团,该财团由西部数据主导。
美国加州南区联邦地方法院驳回了高通此前要求法院强制苹果4家代工厂向其支付专利使用费的请求。报道称,美国地区法官Gonzalo Curiel表示,在法庭了解有关案件的更多信息之前,高通“未能从法律上拿出足够的理由”向代工厂索要使用费。
“物联网越发达,城市智能化程度就越高,而各种智能化网络包括智能交通、智能电力等网络,若打通互联,就能构建成崭新的智能城市,进而形成全球化智能网。”中国科学院院士褚君浩日前在2017世界物联网博览会传感器及智能化系统应用国际高峰论坛上指出,物联网发展水平将是衡量城市发达与否的主要标志。
《Nikkei Asian Review》报导,东芝麻烦接连不断,东芝内存(TMC)出售案僵局未解,公司未来充满不确定性,传出竞争对手和猎头公司积极挖角东芝优秀工程师,如今已有不少员工出走,人才外流情况严重。
3月份由张谋忠亲自领军与南京市政府签署协议,将投资30亿美元(约合人民币195亿元),也是台湾历年来对大陆最大的单笔投资,在南京建立一座12英寸晶圆工厂及一个设计服务中心。9月份台积电南京12寸厂开始装机,将会对中国半导体产生怎么样的影响?
前不久,在中国工程院信息与电子工程学部举行的第一届人工智能计算大会上,出现了一个颇为有趣的景象。作为连续3次夺得全球超算500强冠军的超级计算机“神威·太湖之光”的运营者,清华大学教授、国家超级计算无锡中心主任杨广文受邀来到会场,并就超算在人工智能领域如何显“神威”作了主题发言。但在他的发言前后,与会者纷纷谈到的观点却是:在人工智能飞速发展的今天,人类的计算能力显然有些跟不上了。
如今的机械硬盘容量提升真是困难,10+TB依然都是稀罕物,这么弄下去被SSD固态硬盘全面甩开只是个时间问题。即便是发布了大容量新品,上市速度也是奇慢无比,价格又是奇高无比。
近日消息,苹果芯片供应商台积电公司宣布,该公司8月份的营收增长了28%,这主要归功于10nm芯片的强劲出货量,其中包括今年新款iPhone将要使用的A11芯片。
高通 近日在与苹果的司法对战首度落败,RBC 分析师 Amit Daryanani 认为高通在这场专利权大战中开始面临「上升的风险」。
总投资20亿元的硅基OLED微型显示器项目落户合肥新站高新区!这不仅是该区在下一代显示技术中的重要布局,更推动了合肥成为全国显示技术种类最全、产业规模最大的集聚发展基地。