在HUAWEI CONNECT 2017的最后一天,华为低调发布了FusionServer G系列异构计算平台,包含G5500和G2500等型号服务器,该产品是构筑华为智能云硬件平台Atlas的主力产品,意在打破传统通用CPU边界,使能异构加速,提升计算效率。值得注意的是,华为在该项技术发布中提及了英伟达,并表示将联合英伟达推出基于G系列异构计算平台及英伟达Tesla P100和Tesla P4的GPU加速云服务,为用户提供兼具训练和推理加速能力的智能云平台。
昨日,腾讯公司和英特尔公司在无锡召开的世界物联网博览会上宣布达成合作,并签署合作意向书。双方将共同开发区块链技术,用于腾讯TUSI安全实验室,以推动物联网应用场景中安全防护能力的建立。
中国台湾地区 IC 设计大厂联发科 7 日公告 8 月份营收,该月合并营收为新台币 224.96 亿元,较 7 月份增加 18.59%,但较 2016 年同期减少 13.04% ,为近 9 个月以来的新高纪录。
据外媒报道,富士康今日公布了竞购东芝芯片业务部门的详细计划,称东芝应该从商业和技术的角度来评估富士康的竞购方案,而不是其他无关因素。
AI(人工智能)对半导体产业的影响,已从销售机会与生产方式升级两项指标逐步显现,包括OS厂商、EDA、IP厂商、IC芯片厂商都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划,AI带来的影响将在2018年持续扩大,预期2018年至2022年半导体年复合成长率将为3.1%,AI将扮演半导体主要成长动能。
据路透社报道,由于Qualcomm、恩智浦双方未能向监管机构提供有关合并的关键细节,因此欧盟反垄断监管部门二度暂停审查Qualcomm收购恩智浦交易。据悉,12月6日是公布调查结果的最后日期。
2009年,欧盟委员会给美国电脑芯片巨头英特尔开出了10亿欧元的史上最大罚单,不过时至今日,英特尔依然在进行上诉。周三,欧洲一家法庭将作出一项重要判决,即提供折扣行为是否合法,这将直接关系到欧盟委员会对于谷歌、高通等公司的反垄断调查和处罚。
台企台积电已经成为全世界最大的半导体代工企业,苹果以及华为海思等许多公司的芯片,都交给台积电制造。不过日前据媒体报道,台积电遭到了美国和欧盟委员会的反垄断调查,“罪名”是利用市场优势地位,排挤竞争对手。
近日,联发科推出了两款中端芯片Helio P23和Helio P30,随后不久便有消息爆料,联发科年底将发布下一代产品Helio P40处理器。
专利流氓是指没有实体业务,主要通过购买重要专利并且发动专利诉讼,从中获取利益而生存的公司。专利流氓其实是披着合法外衣的恶意竞争,在海外手机市场这种行为尤盛,对国产手机开拓国际市场形成了不小的困扰。为应对专利问题,除了加强自身研发实力之外,当前国内已有百余家业内企业与高通签署了专利授权协议,在市场开拓中,获得了高通在专利技术上强大的支撑力量。
众所周知,苹果是手机行业最早踏入 AI 人工智能领域厂商之一,早在2011年就已经在 iPhone 当中首度集成 Siri 智能助理。尽管后期行业大多分析认为,苹果几乎已经掉队,但苹果内部关于人工智能技术的研发从未停止。今年5月份的时候,彭博社就曾爆料了苹果的在人工智能领域的大动作,即苹果正计划将 AI 人工智能引入移动芯片中。
东芝公司(Toshiba Co., TOSYY)董事会的部分成员正在做最后的努力,力促该公司接受台湾企业巨头、iPhone代工企业富士康科技集团(Foxconn Technology Group, 又名:鸿海科技集团)对其存储芯片业务的收购提议。而这么做面临日本政府的强大压力,日本政府要求东芝选择与中国关系较少的竞购方。
大约6亿年前在地质学上被称作“寒武纪”的时代,大量无脊椎动物在短时间内出现“生命大爆发”。如今,“寒武纪”这个名字再次被人们提及,它源自中科院计算所研发的人工智能芯片处理器的命名,意喻人工智能即将迎来大爆发的时代。
华为手机的销量在7月和8月已经超越苹果手机,登上了世界第二的位子,而且还是国内第一家把自主芯片做大做强的手机厂商。自从麒麟芯片走强后,华为手机芯片已经能够部分自给自足,但是问题来了,为什么华为不像高通一样,把自己的芯片发扬光大呢?
随着中国企业率先推出市场化的人工智能手机芯片,这样的手机之“芯”正掀起全球热潮。它将带来怎样的影响,传统芯片命运几何?
随着更先进工艺的芯片陆续进入工业和汽车领域应用,芯片制造商们正在努力解决新工艺下的先进芯片的可靠性问题,诸如EOS,ESD以及其他一些与电力相关的问题,由于汽车和工业部门对电路的可靠性有着非常严格的要求,制造商必须重新审视先进工艺制造的芯片潜在的有可能影响器件长期使用可靠性的诸多因素。
华为对这一平台的定位是:进行联合行业解决方案开发,打造公有云AI引擎,向客户提供革命性的云体验,合作细节有望在HC华为云计算大会上对外正式公布。
半导体产业创新晶圆制造设备和服务全球领先供应商Lam Research(泛林集团)近日宣布,完成了对Coventor公司的收购。Coventor是半导体工艺技术、MEMS及物联网(IoT)仿真和建模解决方案全球领先供应商。Lam Research和Coventor的结合有力支持了Lam Research的先进工艺控制目标,预计将加速工艺和仿真技术的整合,提高虚拟加工的价值,进一步帮助芯片制造商解决它们最突出的技术挑战。此次并购的具体金额暂未披露。
即将步入创业第 30 个年头的晶圆代工龙头台积电,持续不断在先进制程 5 纳米及 3 纳米等投资,也吸引全球半导体设备商来台抢食相关大饼。才刚进入 9 月,陆续有材料大厂默克(Merck)、设备厂美商科林研发(Lam Research)、先进半导体微污染控制设备商美商英特格(Entegris)等企业陆续来台设点,或发表新产品。显示由台积电带动的国内半导体产业投资潮,已经引起全球相关厂商关注。
自今年年初以来,围绕着全球第二大NAND芯片制造商东芝的收购“闹剧”就在不停上演。继上月末传出西部数据完成交易的流言之后,今日外媒再次爆料,称西部数据已经放弃竞购。