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高算力时代，高性能封装承载IC产业创新
长电科技认为，面对目前以晶体管微缩技术提升芯片性能的摩尔定律遇到瓶颈，以及AI时代下市场对高算力、高性能芯片的需求增长，2.5D/3D Chiplet封装、高密度SiP等高性能封装技术将成为推动芯片性能提升的重要引擎。
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高性能封装推动IC设计理念创新
长电科技认为，以往封装技术更多考虑的是电连接、热及力学性能、工艺成本等，但高性能的封装技术将从系统层面优化产品性能、功耗、尺寸、成本、可靠性、开发周期、上市时间。
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长电科技荣获“2022年度TI卓越供应商奖”
2023年4月27日，中国上海——近日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技荣获了德州仪器(TI)颁发的“2022年度TI卓越供应商奖”。
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长电科技：全面覆盖功率器件封装，工艺及设计解决方案完备可靠
4月26日，长电科技举办2023年第二期线上技术论坛，主题聚焦功率器件封装及应用，与业界交流长电科技在这一领域的技术经验与创新。
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加大研发和资源投入，长电科技布局未来市场发展
2023年4月25日，中国上海——今日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2023年第一季度财务报告。财报显示，2023年第一季度公司实现营业收入人民币58.6亿元，净利润1.1亿元。
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长电科技CEO郑力：高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新
4月18日，长电科技董事、首席执行长郑力出席第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)高峰论坛，并发表题为《高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新》的主题演讲。
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加速高性能封装技术转型，长电科技蓄力未来发展
面对市场挑战，国内半导体封测龙头长电科技凭借在先进封装、先进产能及全球化布局等方面的布局，为企业发展提供动能。
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长电科技发布2022年ESG报告，致力于为经济社会创造更大价值
全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技日前发布了2022年环境、社会及治理报告（ESG报告），全面展现长电科技秉持国际化专业化管理理念，在公司治理、环境责任、社会责任等方面，持续创造价值，实现高质量发展的实践探索。
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高附加值领域保持领先优势 长电科技2022年加速技术升级转型
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
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长电科技举办线上技术论坛：面向新兴应用，拓展技术边界
3月17日，长电科技举办2023年首次线上技术论坛，主题聚焦平面凸点封装及磁传感器封装技术，与业界交流长电科技在相关领域的技术实力和积累。
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强化多物理测试平台能力，长电科技提供业界领先的芯片验证服务
长电科技近日宣布，推出业界领先的一站式验证测试平台，支持从芯片、封装、模块到最终产品的实验验证，为集成电路产业链上下游深入合作提供更为坚实的基础平台，支撑创新性技术、标准和协议升级，以及先进工艺的产品研发与验证。
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长电科技面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案
长电科技近日宣布，面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案，满足汽车电子客户日益多元化的定制化开发与技术服务需求。
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长电科技Chiplet系列工艺实现量产
1月5日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。
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世界封测巨头成长史，长电科技是如何完成蜕变的？
TechSugar（探索科技）编辑部在本栏目中深扒国内知名半导体企业的发展历史，给读者呈现中国半导体头部企业的真实历史故事与境况。上世纪六七十年代，全国各地一窝蜂搞起了晶体管。江阴地方政府创办的长江内衣厂也不甘寂寞紧跟潮流，在1972年办了一座江阴晶体管厂。不管你是造内衣的还是穿内衣的，从此就是我们半导体人。你别说，还真搞出点名堂。在我国同步卫星发射中作出贡献，还得到了国家级表扬。从此该内衣厂……啊不……是晶体管厂一飞冲天，然后濒临倒闭。
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长电科技荣膺“百强企业奖” 企业价值获高度认可
上海2022年12月23日 /美通社/ -- “第二十二届中国上市公司百强高峰论坛”于近日在海南三亚召开，论坛上颁发了2022年中国上市公司百强奖系列奖项。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技荣获“中国百强企业奖”...
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长电科技荣膺“百强企业奖” 企业价值获高度认可
“第二十二届中国上市公司百强高峰论坛”于近日在海南三亚召开,论坛上颁发了2022年中国上市公司百强奖系列奖项。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技荣获“中国百强企业奖”,长电科技董事兼首席执行长郑力获颁“中国百强杰出企业家奖”。
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长电科技首次参展SEMICON JAPAN，推进全球战略布局
近日,亚洲地区最具影响力的半导体行业展会之一SEMICON JAPAN 2022在日本东京落下帷幕。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技首次参展,面向全球客户和产业链合作伙伴展示其高性能封装创新技术及产品优势,助力公司加速推进全球战略布局。
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加速高端封装和车载芯片开发及验证 长电科技上海研发子公司增资至10亿元
2022年11月10日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商江苏长电科技股份有限公司(简称“长电科技”)宣布完成向全资子公司长电科技管理有限公司(简称“管理公司”)增资。此次增资使管理公司注册资本总额增至10亿元人民币,将进一步加速长电科技在上海浦东张江科学城的研发投入和上海创新中心验证线建设。
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布局重点赛道，长电科技业绩见真章
半导体封装产业正从传统封装向先进封装迅速推进,Chiplet成行业热点,在相关领域是否拥有硬实力或提前布局,成为封测企业在当前及未来复杂市场形势下能否立足的关键。
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洞察趋势、提前布局，长电科技业绩逆势创新高
随着半导体市场调整,从高景气转变为周期性下行的态势,封测领域龙头长电科技仍保持增长韧性。据其近日发布的2022年Q3财报显示,公司业绩逆势创新高,今年前三季度营收达247.8亿元,同比增长13.1%,归属于上市公司股东净利润24.5亿元,同比增长15.9%,均为历史同期最高。
