据报道,美国人口普查局公布的数据显示,自今年年初以来,美国从泰国、越南、印度和柬埔寨进口的芯片产品大幅增加,其中亚洲进口占比高达83%。
日前,“小平科技创新实验室”师资培训暨2023年度“小平科技创新实验室”启动仪式在济南召开。团中央青年发展部部长黄大伟,中国青少年发展基金会党委常委、副秘书长张华伟,山东团省委副书记张超,山东师范大学党委常委、副校长许双庆等出席活动。中电港作为集成电路半导体领域实验室承建方参加启动仪式,并为参会教师进行了相关培训。
为增进大家对半导体的认识,本文将对半导体的应用领域,以及常见的半导体材料的特点予以介绍。
碳达峰、碳中和已经成为全球关注的话题。国务院日前发布的《扩大内需战略规划纲要(2022-2035年)》多处提到要“大力倡导绿色低碳消费,推进制造业高端化、智能化、绿色化发展”。半导体技术的发展是打造绿色低碳社会的重要动力。同时,半导体行业自身也在积极实现绿色化与低碳化,是碳中和战略目标的积极践行者。
提供单芯片保护、控制和感应功能,是5V-28V应用的理想选择
日前,2023“科创中国”年度会议上,中国科协正式发布了2022年“科创中国”系列榜单。经初评、终评,遴选公示多个环节,东方晶源申报的“电子束硅片图形缺陷检测与关键尺寸量测设备关键技术及应用”项目荣登“科创中国”先导技术榜。
为增进大家对芯片的认识,本文将对芯片的组成材料以及芯片的详细分类予。芯片是国内需要大力发展的产业,也是国家正在积极扶持的产业。芯片的原料是晶圆,硅又是晶圆的组成成分,硅主要由由石英沙所精练出来,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄,生产的成本越低,但对工艺就要求的越高。
在一切可以热门,一切可以造梗的当下,谣言、生物、美食都以各式网络热门标签被一本正经地鉴定。放眼整个芯片现货市场,各类芯片在不同时间段,其热度和价格也在不断变化,背后反映的是芯片现货市场的变化和趋势,芯片超人热门芯片料号鉴定应运而生!
集成电路生产制造需要经过上百道主要工序。其技术范围覆盖了从微观到宏观的全尺度,地球上诸多先进的技术在集成电路行业中得到了淋漓尽致的体现。由于集成电路制造的精密性以及对成本和利润的追求,为了保证芯片的质量,需要在整个生产过程中对生产过程及时地进行监测,为此,几乎每一步主要工艺完成后,都要对芯片进行相关的工艺参数监测,以保证产品质量的可控性。
日前,2023“科创中国”年度会议上,中国科协正式发布了2022年“科创中国”系列榜单。经初评、终评,遴选公示多个环节,东方晶源申报的“电子束硅片图形缺陷检测与关键尺寸量测设备关键技术及应用”项目荣登“科创中国”先导技术榜。
集成电路产业从诞生开始历来都是全球化和生态化的行业。全球化是为了摊销其高额的研发费用和制造成本,以及不低的市场营销(试错)支出;而生态化是因为芯片行业本身并不面向最终用户,全球电子制造产业链和最重要的消费市场与芯片产业发展密切相关。作为专业的技术市场和经济学研究和服务机构,北京华兴万邦管理咨询有限公司(以下简称华兴万邦)近期收到并回复了多家行业媒体和机构的2023年产业与市场展望问卷,行业内外对中国芯下一步的发展充满了关切。
此次士兰微电子获奖的SGTP40V120FDB2P7芯片采用了第五代场截止(Field Stop V)工艺制作,其创新的超窄台面工艺技术、超薄晶圆工艺技术和多层复合场截止技术等,能够实现较低的导通损耗、开关损耗和高速关断能力以及宽反向安全工作区范围,产品性能达到国际先进水平,可大范围应用于光伏逆变、UPS、PFC等领域。
近日,2022琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十七届“中国芯”颁奖仪式在珠海成功举行。紫光展锐董事长吴胜武受邀参与高端智库专家座谈会、峰会开幕式等重磅活动,与政府领导、行业主管部门、产业专家、优秀企业代表及投资机构共话新形势下中国集成电路产业发展挑战与机遇,凝聚中国集成电路产业未来发展共识与力量。
2023 年 2 月 20 日,中国西安——Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布,杨伟东(Jason Yang)先生已加入公司,担任美光副总裁暨西安封装与测试工厂负责人,管理美光西安的集成电路与模组封测业务。美光西安对于公司在个人电脑、网络、云和数据中心等 DRAM 市场不断取得成功发挥着重要作用。
SEMI-e深圳国际半导体展作为半导体行业重要的展示交流平台,将于2023年5月16日-18日在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大开幕!
宜普电源转换公司(EPC)推出新型氮化镓集成电路EPC21701,这是一款80 V激光驱动器IC,可提供15 A脉冲电流,适用于飞行时间激光雷达应用(ToF激光雷达应用),包括真空吸尘器、机器人、3D安全摄像头和3D传感器。
“十四五”时期是北京落实首都城市战略定位、推进以科技创新为核心的全面创新,加快建设全球数字经济标杆城市的关键时期。北京集成电路产业在对国家科技创新服务,以及北京数字经济建设的战略承载和基础支撑上,应责无旁贷地发挥急先锋和排头兵的作用。但“十四五”时期北京集成电路产业也面临着宏观环境日趋复杂,产业下行压力加大,协同创新动力不足等诸多挑战和问题。本文将从产业特点、产业定位、重点举措等多个角度对“十四五”时期北京集成电路产业的发展提出相关建议和展望:1)战略聚焦,实施重点集成电路产品攻关工程;2)出台政策,加大对人才和企业研发的支持力度;3)强化协同,加速推进央地合作和京津冀联动发展;4)营造环境,进一步提升北京集成电路产业发展质量。
“综合各个预测机构对今年成长的展望,基本上就是涨涨涨。预计今年全球半导体行业会有15-20%的增长,这个季度到下个季度增长20%是极有可能的,下半年零库存会有一些放缓。全球半导体市场超过5000亿美元,今年应该可以达成,本来我们预测是明年或者后年,但是今年会到达一个新的里程碑。半导体非常有前途,成长快速而且会引领全球经济增长。”
晶华微电子产品种类涵盖了传感测量、仪表测试、工业控制等多个方面,典型芯片包括红外测温信号处理芯片、PIR(人体红外线感应)信号处理芯片、电子秤系列芯片、工控类芯片、数显仪表芯片和万用表芯片。
近年来,人工智能成为新一轮产业变革的核心驱动力,基于AI技术的进步,全球人工智能产业市场发展迅速。据相关数据显示,预计2030年全球人工智能产业市场规模将达到15.7万亿美元。在产业链下游需求和上游技术的推动下,未来全球人工智能市场将继续保持高速增长态势。根据Gartner技术成熟度曲线,任何一项技术由研发到产业化应用落地通常要5-10年。这期间要穿越期望膨胀期、泡沫破裂低谷期和生产成熟期,才会迎来真正的产业春天。