集成电路
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开发左移、工具融合，还有工程师调研报告，2020新思科技开发者大会热点速看
9月8日，2020年新思科技开发者大会在上海举行。在这次会议上，新思科技发布DSO.ai、RTL Architect、3DIC Compiler等多项新技术，并首次发布开发者调研报告《创芯说》。围绕芯片开发从业者职场现状与关心问题，该调研报告共收集到全国八个集成电路重点城市的2700多名开发者调查问卷。
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再造张江，还是打造新高地——临港新片区集成电路产业布局概览
集成电路是人才密集型行业，无论是硅谷、新竹还是张江，在产业生态活跃之后，都出现了因竞争加剧导致的人力成本大幅上升，这是集成电路全球化的诱因——集成电路产业向有承接能力的低成本区域流动。
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中国集成电路产业分析：发展现状、存在问题及应对之策
当前我国集成电路产业发展正处于“卡脖子”瓶颈期，就集成电路产业体制及创新方面而言，我们该如何打破这种现状？7月10日，“万物智联 芯火燎原”人工智能芯片创新主题论坛正式召开，该论坛由世界人工智能大会组委会办公室主办，上海市浦东新区科技和经济委员会、上海张江高科技园区开发股份有限公司和芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份）共同承办。会议上，华东理工大学副校长、中国工程院院士钱锋先生对中国集成电路产业发展进行了深入分析，以下为钱锋院士演讲内容整理。
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不是芯片战争，只是终端战争——从IC Insights数据看中国半导体产业发展速度与目标的巨大差异
虽然摩尔定律在放缓，中国也以“全力冲刺”的姿态在追赶，但IC Insights认为，由于基础太差，再加上美国对半导体设备的限制，未来五年内中国不可能在集成电路上突然爆发自给自足，实际上，可能十年内都无法实现自给自足的目标。
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长电科技Chiplet系列工艺实现量产
1月5日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。
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微型计算机的发展历史
从结绳计算、算筹到计算尺，人类从远古时期就已开始探索提高计算速度和效率的方法。
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展望未来我国汽车电子产业前景光明
当前，全球集成电路行业在细分领域出现多极分化趋势。智能手机等消费电子市场疲软，而新能源汽车行业“含芯量”显著增加，成为集成电路行业的重要动力。在这个领域，一批中国企业正脱颖而出。展望未来，我国汽车电子产业前景光明。
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半导体设备和材料供应商盘点︱产业链专题
半导体设备主要运用于集成电路的制造和封测两个流程，分为晶圆加工设备、检测设备和封装设备，以晶圆加工设备为主。检测设备在晶圆加工环节（前道检测）和封测环节（后道检测）均有使用。晶圆加工流程包括氧化、光刻和刻蚀、离子注入和退火、气相沉积和电镀、化学机械研磨、晶圆检测。所用设备包括氧化/扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备（PVD和CVD）、检测设备等。
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全球IC设计产业链主要厂商盘点︱产业链专题
集成电路设计指在一块较小的单晶硅片上集成许多晶体管及电阻、电容等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法，将元器件组合成完整的电子电路的整个设计过程。集成电路设计是一门非常复杂的专业，而电脑辅助软件的成熟，让 IC 设计得以加速。在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的 IC芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。
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劫镖半导体圣诞老人︱圣诞节特别版
你知道掌管半导体圈的圣诞老人的麻袋里，都装着哪些东西吗？其实这世上不止一位圣诞老人，按照学科专业，分管不同的行业。比如在半导体圈，就有一位专门负责半导体事业的圣诞老人，每年平安夜，悄悄潜入半导体业内人士的家中，在袜子里塞下礼物。
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设计上云、利润落地 2019中国半导体全景解析
在全球半导体衰退的背景下，中国集成电路产业逆势增长实属不易，不过规模的增长，还并未带来质的改变。根据魏少军教授的报告，2019年全国排名前100设计企业的平均毛利率预计为34.2%，比去年提升2.2个百分点，“从最近几年的情况看，排名前100的设计公司毛利率一直徘徊在30%左右，整体改善不大”。
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董明珠、邱慈云等大咖是如何看待中国集成电路发展的？
一场关于中国集成电路发展问题的圆桌论坛。董明珠是怎么看待中国芯片产业的？中国大量投资建厂制造业的风险在哪里？设备业的机遇在哪里？珠海集成电路发展的机会在哪里？
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国产大硅片的机遇和挑战
2019年12月13日，2019中国（珠海）集成电路产业高峰论坛（下简称“高峰论坛”）在珠海国际会展中心隆重召开。众多产业专家和从业人员齐聚珠海，解读当下集成电路发展局势，探索珠海产业未来。其中新昇半导体总经理邱慈云以《国产大硅片面临的机遇和挑战》为题，解读了相关产业发展和趋势。
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魏少军：持续为客户创造价值
“2019年，中国集成电路设计业年取得了不错的成绩，这是全行业同事们共同努力的结果。未来几年，是中国集成电路产业发展的关键时期，设计业承担着提供满足需求、有竞争力的产品的责任，我们不能松懈。客户永远是我们的上帝，只有不断满足客户的需求、持续为客户创造价值，才能最终实现我们的价值。”11月21日上午，“2019中国（南京）集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）”在南京国际博览会议中心隆重举办。会上中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军博士分享了题为《持续为客户创造价值》的主题演讲。
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一本给小学生看的集成电路科普书，是什么样的
《芯片世界：集成电路探秘》是一本由中国科学院院士、集成电路专家邹世昌写的产业科普文，特殊之处在于是给孩子们看的，适合小学生的阅读。文章用讲故事，以及一问一答的形式构成，豆瓣上零星的评论都表示太简单浅显了。也正是因为这种简单，才能降低芯片行业的门槛，让一个超级外行有了解芯片的机会。
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AI应用边界探索费力烧钱，小公司是否还有机会？
昨日，上海交通大学校友会集成电路分会组织的第四届IC校友论坛与IC China 2019同期举办，本次会议邀请诸多学界、业界、投资界的交大校友，围绕“人工智能、汽车电子与集成电路”等内容发表主旨演讲及圆桌对话，凝聚校友力量，探索交大校友助推集成电路产业发展之路。
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黄仁勋请看，你说死摩尔定律，英特尔却大秀先进封装技术
全面解读英特尔先进封装技术当我们在网上搜索“摩尔定律已死”短句时，会发现最早的日期至少是4年前，且一直被讨论至今。回顾集成电路发展这几十个年头，断然少不了摩尔定律的作用，不知何时，突然遭遇“赐死”，原因也只不过为了宣扬自家类似先进封装亦或者GPU（此前英伟达CEO黄仁勋称，摩尔定律已不再适用，未来希望能依靠图形处理器在未来数年间继续推动半导体行业发展）。
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深度解读中国半导体封装产业现状和展望
集成电路是国家的战略性产业，是国家科技实力的体现，封测产业是其关键环节。在这个机遇与挑战并存的时期，在贸易摩擦和禁运的新形势下，通过集成创新、智能制造、协同发展、共享共赢，构建全球通力合作平台和提高自主核心技术研发能力，加强人才培养和管理创新，做大做强，推动集成电路封测产业的高质量发展。
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地方政府更偏爱集成电路还是人工智能？
“现在集成电路无论是企业还是重大项目，遇到一个懂这个产业，了解这个产业的地方政府，比只会盲目投资钱和土地却不专业，且对产业缺乏耐心的地方政府更重要。”前天（8月4日），法拉第未来官方微博（FaradayFuture）晒出了FF91在“Car and Coffee”洛杉矶卡森站展出的照片，又是熟悉的单车秀。言语依旧感人——“一切不懈努力，只为初衷的坚守”。世界上最遥远的距离可能就是官方微博和现实的距离，前者让人感觉他是无敌的存在，后者依旧离量产遥遥无期。
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应届生200万年薪，在集成电路界是什么水平？
这年薪，让集成电路圈的人都馋哭了。最近关于华为的新闻已经使人麻木，不是解禁和禁供，就是在解禁和禁供的路上。大洋彼岸的某人似乎很担心自己过气，需要时不时在推特或者头条露面。而有一条新闻从鬼打墙中杀了出来，那就是“华为招应届毕业生，年薪最高200万”。同期还有一则裁员信息，“华为周一表示，将在旗下位于美国的研究机构Futurewei裁员逾600人。此前该公司被美国政府列入贸易黑名单。”
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