2023年7月24日 – 近日,为期三天的2023世界半导体大会于南京成功落幕。亿铸科技出席了首日的长三角集成电路产业创新发展论坛,发表了精彩演讲,并荣膺2022-2023中国集成电路市场与应用领先企业称号。
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)推出 PZ2100 系列多通道精密型源表模块(SMU)解决方案。这款全新 SMU 解决方案在 1U 机架空间内为数字开发工程师提供 20 个精密型 SMU 通道,有助于快速表征集成电路(IC)设计。
集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊斯(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。它是现代电子技术的基础,被广泛应用于计算机、通信、医疗、能源、航空航天等领域。
时隔两年,中芯国际再度换帅!
7月13日,以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)举行。科技部重大专项司副司长邱钢,省科技厅二级巡视员杨小平,副市长周文栋,国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长、清华大学教授魏少军,高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟,区领导顾国栋、刘成参加相关活动。
7月13-14日,第三届中国集成电路设计创新应用大会(ICDIA 2023)在无锡举行。益莱储再次参展此次盛会,与业界代表进行了深入交流。
作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,长电科技具备面向5G基站射频器件的一站式封测解决方案,并积累了丰富的量产经验。
“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾,共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。目前,完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲摘要都已公布,更多前沿IC应用案例,敬请期待会议现场和展区的精彩内容。
集成运算放大器(Integrated Operational Amplifier)简称集成运放,是由多级直接耦合放大电路组成的高增益模拟集成电路。自从1964年美国仙童半导体公司研制出第一个单片集成运算放大器μA702以来,集成运算放大器得到了广泛的应用,它已成为线性集成电路中品种和数量最多的一类。
集成电路,英文为Integrated Circuit,缩写为IC;顾名思义,就是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。是
7月13-14日,由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地(平台)主办,无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地(平台)、芯脉通会展科技发展(无锡)有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)”即将在无锡盛大召开。
长电科技董事、首席执行长郑力表示:“长电科技将持续加大前沿技术和先进封装产能资源的投入,为集成电路产业的高质量发展做出应有的贡献。”
魏少军等人在第二届南沙国际集成电路产业论坛上进行了分享。
6月17日-18日,以“南沙芯声聚势未来”为主题的2023中国·南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙盛大召开,来自半导体产业的500多位嘉宾齐聚一堂,共襄盛举。广东省委常委、副省长王曦,广东省政府副秘书长许典辉,广州市委常委、南沙区委书记卢一先,广州市委常委、常务副市长陈勇,广东省商务厅一级巡视员陈越华,广东省科技厅副厅长杨军,广东省工信厅副厅长曲晓杰,广东省工信厅总工程师董业民,广东省发改委二级巡视员赖茂华等出席本次活动。
展出 CC33xx 系列 Wi-Fi 6® 配套 IC 等嵌入式处理与连接技术和产品,助力实现更智能、更高效的世界
全新 SimpleLink™ 无线连接器件可在各类环境中实现高效的 Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙® 5.3 连接
曦智科技管理团队由该公司创始人兼首席执行官(CEO)沈亦晨博士领衔,团队具有原创性核心技术,并且行业经验丰富。陈奔博士加入后,负责利用先进封装技术集成大规模光电混合系统,为产品的工业化量产做好准备。
集成电路构成持续发展。集成电路(Integrated Circuit,IC)是采用特定的加工工艺,按照一定的电路互联,把一个电路中所需的晶体管、电容、电阻等有源无源器件,集成在一小块半导体晶片上并装在一个管壳内,成为能执行特定电路或系统功能的微型结构。集成电路由最初的电子管到后期的晶体管,集成电路里的电子元件向着微小型化发展,同时元器件也在成倍增长。现在的电子产品往往由于一块集成电路损坏,导致一部分或几个部分不能常工作,影响设备的正常使用。那么如何检测集成电路的好坏呢?
芯片就是芯片(CHIP),芯片组就是1快以上的芯片(CHIPS)。模块是有逻辑划分的意义。比如实现某个或者某些功能的集合可以叫做模块。可能是几个芯片或者是一个又或者是半个,还可以是别的东西,但功能是完整具有原子性的事物。
集成电路是指采用一定的工艺,把一个电路中所需的三极管、二极管、电阻、电容、电感等元器件及导线互连在一起,制作在一小块或几小块陶瓷、玻璃或半导体晶片上,然后封装在一起,成为一个能够实现一定电路功能的微型电子器件或部件。因此,集成电路具有体积小、重量轻、引脚少、寿命长、可靠性高、成本低、性能好等优点,同时还便于大规模生产。它不但广泛应用在工业、农业、家用电器等领域,而且广泛应用在军事、科学、教育、通信、交通、金融等领域。用集成电路装配的电子设备,不仅装配密度比三极管装配的电子设备提高了几十倍至几千倍,而且延长了设备的使用寿命。