集成电路

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集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式
  • 从数据看西安半导体产业发展

    未来,在功率半导体、第三代半导体和以存储器为代表的集成电路产业的带动下,西安将持续推动产业链各环节协调发展,到2025年,全市半导体产业规模将突破2000亿。

  • 开发左移、工具融合,还有工程师调研报告,2020新思科技开发者大会热点速看

    9月8日,2020年新思科技开发者大会在上海举行。在这次会议上,新思科技发布DSO.ai、RTL Architect、3DIC Compiler等多项新技术,并首次发布开发者调研报告《创芯说》。围绕芯片开发从业者职场现状与关心问题,该调研报告共收集到全国八个集成电路重点城市的2700多名开发者调查问卷。

  • 再造张江,还是打造新高地——临港新片区集成电路产业布局概览

    集成电路是人才密集型行业,无论是硅谷、新竹还是张江,在产业生态活跃之后,都出现了因竞争加剧导致的人力成本大幅上升,这是集成电路全球化的诱因——集成电路产业向有承接能力的低成本区域流动。

  • 中国集成电路产业分析:发展现状、存在问题及应对之策

    当前我国集成电路产业发展正处于“卡脖子”瓶颈期,就集成电路产业体制及创新方面而言,我们该如何打破这种现状?7月10日,“万物智联 芯火燎原”人工智能芯片创新主题论坛正式召开,该论坛由世界人工智能大会组委会办公室主办,上海市浦东新区科技和经济委员会、上海张江高科技园区开发股份有限公司和芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份)共同承办。会议上,华东理工大学副校长、中国工程院院士钱锋先生对中国集成电路产业发展进行了深入分析,以下为钱锋院士演讲内容整理。

  • 不是芯片战争,只是终端战争——从IC Insights数据看中国半导体产业发展速度与目标的巨大差异

    虽然摩尔定律在放缓,中国也以“全力冲刺”的姿态在追赶,但IC Insights认为,由于基础太差,再加上美国对半导体设备的限制,未来五年内中国不可能在集成电路上突然爆发自给自足,实际上,可能十年内都无法实现自给自足的目标。

  • 长电科技Chiplet系列工艺实现量产

    1月5日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。

  • 微型计算机的发展历史

    从结绳计算、算筹到计算尺,人类从远古时期就已开始探索提高计算速度和效率的方法。

  • 展望未来我国汽车电子产业前景光明

    当前,全球集成电路行业在细分领域出现多极分化趋势。智能手机等消费电子市场疲软,而新能源汽车行业“含芯量”显著增加,成为集成电路行业的重要动力。在这个领域,一批中国企业正脱颖而出。展望未来,我国汽车电子产业前景光明。

  • 半导体设备和材料供应商盘点︱产业链专题

    半导体设备主要运用于集成电路的制造和封测两个流程,分为晶圆加工设备、检测设备和封装设备,以晶圆加工设备为主。检测设备在晶圆加工环节(前道检测)和封测环节(后道检测)均有使用。晶圆加工流程包括氧化、光刻和刻蚀、离子注入和退火、气相沉积和电镀、化学机械研磨、晶圆检测。所用设备包括氧化/扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备(PVD和CVD)、检测设备等。

  • 全球IC设计产业链主要厂商盘点︱产业链专题

    集成电路设计指在一块较小的单晶硅片上集成许多晶体管及电阻、电容等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法,将元器件组合成完整的电子电路的整个设计过程。集成电路设计是一门非常复杂的专业,而电脑辅助软件的成熟,让 IC 设计得以加速。在 IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel 等知名大厂,都自行设计各自的 IC芯片,提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。

  • 劫镖半导体圣诞老人︱圣诞节特别版

    你知道掌管半导体圈的圣诞老人的麻袋里,都装着哪些东西吗?其实这世上不止一位圣诞老人,按照学科专业,分管不同的行业。比如在半导体圈,就有一位专门负责半导体事业的圣诞老人,每年平安夜,悄悄潜入半导体业内人士的家中,在袜子里塞下礼物。

  • 设计上云、利润落地 2019中国半导体全景解析

    在全球半导体衰退的背景下,中国集成电路产业逆势增长实属不易,不过规模的增长,还并未带来质的改变。根据魏少军教授的报告,2019年全国排名前100设计企业的平均毛利率预计为34.2%,比去年提升2.2个百分点,“从最近几年的情况看,排名前100的设计公司毛利率一直徘徊在30%左右,整体改善不大”。

  • 董明珠、邱慈云等大咖是如何看待中国集成电路发展的?

    一场关于中国集成电路发展问题的圆桌论坛。董明珠是怎么看待中国芯片产业的?中国大量投资建厂制造业的风险在哪里?设备业的机遇在哪里?珠海集成电路发展的机会在哪里?

  • 国产大硅片的机遇和挑战

    2019年12月13日,2019中国(珠海)集成电路产业高峰论坛(下简称“高峰论坛”)在珠海国际会展中心隆重召开。众多产业专家和从业人员齐聚珠海,解读当下集成电路发展局势,探索珠海产业未来。其中新昇半导体总经理邱慈云以《国产大硅片面临的机遇和挑战》为题,解读了相关产业发展和趋势。

  • 魏少军:持续为客户创造价值

    “2019年,中国集成电路设计业年取得了不错的成绩,这是全行业同事们共同努力的结果。未来几年,是中国集成电路产业发展的关键时期,设计业承担着提供满足需求、有竞争力的产品的责任,我们不能松懈。客户永远是我们的上帝,只有不断满足客户的需求、持续为客户创造价值,才能最终实现我们的价值。”11月21日上午,“2019中国(南京)集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD)”在南京国际博览会议中心隆重举办。会上中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军博士分享了题为《持续为客户创造价值》的主题演讲。

  • 一本给小学生看的集成电路科普书,是什么样的

    《芯片世界:集成电路探秘》是一本由中国科学院院士、集成电路专家邹世昌写的产业科普文,特殊之处在于是给孩子们看的,适合小学生的阅读。文章用讲故事,以及一问一答的形式构成,豆瓣上零星的评论都表示太简单浅显了。也正是因为这种简单,才能降低芯片行业的门槛,让一个超级外行有了解芯片的机会。

  • AI应用边界探索费力烧钱,小公司是否还有机会?

    昨日,上海交通大学校友会集成电路分会组织的第四届IC校友论坛与IC China 2019同期举办,本次会议邀请诸多学界、业界、投资界的交大校友,围绕“人工智能、汽车电子与集成电路”等内容发表主旨演讲及圆桌对话,凝聚校友力量,探索交大校友助推集成电路产业发展之路。

  • 黄仁勋请看,你说死摩尔定律,英特尔却大秀先进封装技术

    全面解读英特尔先进封装技术当我们在网上搜索“摩尔定律已死”短句时,会发现最早的日期至少是4年前,且一直被讨论至今。回顾集成电路发展这几十个年头,断然少不了摩尔定律的作用,不知何时,突然遭遇“赐死”,原因也只不过为了宣扬自家类似先进封装亦或者GPU(此前英伟达CEO黄仁勋称,摩尔定律已不再适用,未来希望能依靠图形处理器在未来数年间继续推动半导体行业发展)。

  • 深度解读中国半导体封装产业现状和展望

    集成电路是国家的战略性产业,是国家科技实力的体现,封测产业是其关键环节。在这个机遇与挑战并存的时期,在贸易摩擦和禁运的新形势下,通过集成创新、智能制造、协同发展、共享共赢,构建全球通力合作平台和提高自主核心技术研发能力,加强人才培养和管理创新,做大做强,推动集成电路封测产业的高质量发展。

  • 地方政府更偏爱集成电路还是人工智能?

    “现在集成电路无论是企业还是重大项目,遇到一个懂这个产业,了解这个产业的地方政府,比只会盲目投资钱和土地却不专业,且对产业缺乏耐心的地方政府更重要。”前天(8月4日),法拉第未来官方微博(FaradayFuture)晒出了FF91在“Car and Coffee”洛杉矶卡森站展出的照片,又是熟悉的单车秀。言语依旧感人——“一切不懈努力,只为初衷的坚守”。世界上最遥远的距离可能就是官方微博和现实的距离,前者让人感觉他是无敌的存在,后者依旧离量产遥遥无期。