模拟集成电路将是下述内容的主要介绍对象,通过这篇文章,小编希望大家可以对它的相关情况以及信息有所认识和了解,详细内容如下。
作为集成电路封测行业领军企业,长电科技提出从“封测”到“芯片成品制造”的升级,带动行业重新定义封装测试的产业链价值。同时,长电科技积极与集成电路领域的专家学者、知名高校、科研院所开展产学研合作,探索集成电路产业技术创新的可持续发展新路径。
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)宣布为斯图加特大学提供全新的 Keysight 6G 矢量元器件分析(VCA)解决方案,协助其进行关键的基础研究,为开发新型 6G 集成电路(IC)打下坚实基础。是德科技与斯图加特大学在研发领域长期保持合作,此次合作是最新例证。
保护配备C型端口的消费电子产品免受CC/SBU过压、短路和ESD冲击
近日,台积电、博世、英飞凌和恩智浦半导体宣布,有计划将共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司,以提供先进的半导体制造服务。
光刻机是现代集成电路制造过程中不可或缺的关键设备之一,它在半导体工艺中起着至关重要的作用。本文将详细介绍光刻机的工艺流程以及设备的售价。
为进一步整合优质资源、汇聚创新力量,助力国内集成电路创业企业全面提升技术研发、市场开拓能力,打造新时代集成电路人才集聚高地。长三角粤港澳大湾区第二届集成电路“太湖之芯”创业大赛(以下简称“大赛”)初赛上海赛区于7月25日正式拉开帷幕,从初审中脱颖而出的45个优秀集成电路创新创业项目进行了激烈的角逐,争夺入围大赛无锡决赛的最后一批入场券。
2023年7月24日 – 近日,为期三天的2023世界半导体大会于南京成功落幕。亿铸科技出席了首日的长三角集成电路产业创新发展论坛,发表了精彩演讲,并荣膺2022-2023中国集成电路市场与应用领先企业称号。
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)推出 PZ2100 系列多通道精密型源表模块(SMU)解决方案。这款全新 SMU 解决方案在 1U 机架空间内为数字开发工程师提供 20 个精密型 SMU 通道,有助于快速表征集成电路(IC)设计。
集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊斯(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。它是现代电子技术的基础,被广泛应用于计算机、通信、医疗、能源、航空航天等领域。
时隔两年,中芯国际再度换帅!
7月13日,以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)举行。科技部重大专项司副司长邱钢,省科技厅二级巡视员杨小平,副市长周文栋,国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长、清华大学教授魏少军,高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟,区领导顾国栋、刘成参加相关活动。
7月13-14日,第三届中国集成电路设计创新应用大会(ICDIA 2023)在无锡举行。益莱储再次参展此次盛会,与业界代表进行了深入交流。
作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,长电科技具备面向5G基站射频器件的一站式封测解决方案,并积累了丰富的量产经验。
“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾,共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。目前,完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲摘要都已公布,更多前沿IC应用案例,敬请期待会议现场和展区的精彩内容。
集成运算放大器(Integrated Operational Amplifier)简称集成运放,是由多级直接耦合放大电路组成的高增益模拟集成电路。自从1964年美国仙童半导体公司研制出第一个单片集成运算放大器μA702以来,集成运算放大器得到了广泛的应用,它已成为线性集成电路中品种和数量最多的一类。
集成电路,英文为Integrated Circuit,缩写为IC;顾名思义,就是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。是
7月13-14日,由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地(平台)主办,无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地(平台)、芯脉通会展科技发展(无锡)有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)”即将在无锡盛大召开。
长电科技董事、首席执行长郑力表示:“长电科技将持续加大前沿技术和先进封装产能资源的投入,为集成电路产业的高质量发展做出应有的贡献。”
魏少军等人在第二届南沙国际集成电路产业论坛上进行了分享。