集成电路
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助力数字经济，国科微亮相同方计算机鲲鹏渠道大会
3月30日，由同方计算机举办的“合心聚力·创赢未来”同方鲲鹏渠道大会长沙站&成都站顺利举行。国科微作为国内领先的芯片与解决方案提供商受邀参会，并分享“核‘芯’实力打造中国存储，携手共绘信创生态”的主题演讲。共同出席活动的有鲲鹏、统信、中孚信息等生态伙伴领导代表，共解“十四五”蓝图中新机遇、共商信创产业新动能、共谋万亿市场新篇章。
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2020中国品牌日江苏云展 | 长电科技获评“最具成长力品牌”奖
2020 年中国品牌日江苏云展“游云上展馆 赞江苏品牌”评选活动于近日落下帷幕，长电科技荣获“最具成长力品牌”奖项。
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长电科技子公司长电先进与星科金朋韩国有限公司双双荣获 “2020 年 TI 卓越供应商奖”
2021年4月8日，中国上海------近日，长电科技子公司江阴长电先进封装有限公司(以下简称“长电先进”)与星科金朋韩国有限公司(以下简称“SCK”)凭借出色的集成电路成品制造和技术服务能力荣获由德州仪器颁发的“2020年TI卓越供应商奖”。“TI 卓越供应商奖”是德州仪器颁发给全球杰出供应商的最高荣誉，其评选标准包括：成本控制能力、环境和社会责任、技术创新能力、快速响应能力、供应保障能力和产品质量等多个维度。2020年，德州仪器与超过12,000家供应商有业务往来，而长电先进与星科金朋韩国有限公司凭借一以贯之的卓越表现成为德州仪器值得信赖的优秀合作伙伴。
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热烈庆祝芯圣电子实现“7年8亿颗”销售佳绩
2010年芯圣第一颗高抗干扰、高性价比OTP单片机产品量产，多年来芯圣电子致力于销售渠道和客户服务体系的建立，已经形成了完善的代理商销售渠道，并实现了7年销售8亿颗单片机的佳绩，在国产单片机市场份额中名列前茅。
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G60科创走廊集成电路科技创“芯”大会
2020年8月20日，首届G60科创走廊集成电路科技创“芯”大会在上海佘山茂御臻品之选酒店召开。二百余位产业重量级嘉宾、企业高管、投资人相聚佘山。探讨产业发展机遇、交流技术市场走向、促成商业合作机会、了解松江集成电路产业规划，共同打造具有国内外竞争力的集成电路产业体系。
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中芯国际关于关注到相关事项的后续公告
2020 年 12 月 4 日，中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”或“本公司”)关注到本公司被美国国防部列入中国涉军企业名单。本公司被列入中国涉军企业名单后，美国人士将被限制对中芯国际所发行的有价证券及其相关的衍生品进行交易：从北京时间 2020 年 12 月 4 日开始的 60 天后，美国人士不可买入本公司证券;365 天后，美国人士不可交易本公司证券。关于具体法规限制，请参照美国总统于 2020 年 11 月 12 日发布的行政命令。
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中芯国际发布20Q4财报 全年多项财务指标创新高
中国上海 ─ 2021年2月4日 - 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(上交所科创板证券代码：688981，香港联交所：00981，美国场外市场：SMICY)(「中芯国际」、「本公司」或「我们」)于今日公布截至2021年12月31日止三个月的综合经营业绩。
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中芯国际发布2020财报 成为科创板首家摘U企业
中芯国际集成电路制造有限公司宣布本公司及其附属公司截至二零二零年十二月三十一日止年度的经审核合并业绩。
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龙芯中科受邀参加深职院集成电路学院揭牌仪式，共育未来人才
3月27日，深圳职业技术学院(以下简称“深职院”)集成电路学院揭牌仪式在深职院留仙洞校区举行。
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沈阳芯源公司“集成电路InFO工艺制程涂胶显影机研发与产业化项目”获评辽宁省科技进步一等奖
日前，辽宁省人民政府发布了关于2019年度辽宁省科学技术奖励的决定。沈阳芯源微电子设备股份有限公司提报的“集成电路InFO工艺制程涂胶显影机研发与产业化项目”被评为辽宁省科技进步一等奖。
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珠海中京半导体科技有限公司集成电路（IC）封装基板及高密度互连刚挠结合板建设项目环境影响报告表报批前全文公示
珠海中京半导体科技有限公司集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚挠结合板建设项目位于珠海高栏港经济区装备制造区崇达路东南侧，地理坐标为：21°59'28.94"北、113° 9'41.10"东。本项目总投资约20亿元人民币，设计年产IC封装基板60万m2/a、双面挠性板48万m2/a、刚挠结合板48万m2/a，合计156万m2/a，达产后年产值预计可达到32亿元人民币。
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海宁市市委书记一行莅临立昂东芯调研指导
去年底，根据公司整体发展规划，公司与海宁市人民政府、海宁经济开发区管理委员会于2020年12月24日在海宁市签订《关于微波射频集成电路芯片项目投资协议书》，项目名称为“微波射频集成电路芯片项目”。
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士兰微电子陈向东董事长荣获“产业创新突出贡献奖”
3月20日,中国集成电路创新联盟(简称“大联盟”)以京沪两地现场会议加网络视频会议连接全国的方式，举办了“2021集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会”。公司董事长陈向东荣获“产业创新突出贡献奖”，并作了主题演讲。
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工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌莅临士兰微电子调研
3月18日下午，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌在浙江调研期间，在浙江省经济和信息化厅一级巡视员凌云和杭州市副市长、钱塘新区党工委书记柯吉欣等的陪同下，专程来到士兰微电子调研。公司董事长陈向东、副总裁黄丽珍出席接待。
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华大北斗荣获2020“中国芯”年度优秀技术创新产品荣誉称号
2020年10月28日，第15届“中国芯”集成电路产业促进大会在杭州隆重召开。大会同期举办的“中国芯”优秀产品征集结果发布，深圳华大北斗科技有限公司凭借“北斗三号双频高精度定位SoC芯片/HD8040系列”荣获2020年“中国芯”优秀技术创新产品荣誉称号。
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从“芯”危机，看国产IC的坚守与自救
在芯片制造领域，虽然我国仍处于不成熟阶段，而高端芯片、先进半导体设备，以及晶圆制造工艺的技术提高又都需要时间积累。不过，随着国家政策进一步向半导体产业倾斜，以及各大企业在半导体领域的坚守与奋进，相信在不久的将来，中国一定能够超越美国成为全球半导体市场的领导者！
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应用引领，创新驱动——中国集成电路设计创新联盟7月举办行业首个“IC创新应用”品牌大会
3月25日，第三届“芯机联动”论坛盛大召开。
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CITE2021圆满闭幕：把脉产业方向，共绘发展蓝图
于2013年创办的中国电子信息博览会，至今已走过9年的发展历程。自创办以来，每年都会展现信息技术的最新成果，从底层新兴技术推动产业变革，赋能实体经济，推动社会转型升级。目前，中国电子信息博览会已成为在国际上具有高度影响力的信息科技高端交流平台，不仅为电子产业的快速发展做出了积极、巨大的贡献，更是成为了引领产业未来发展的一大“风向标”。
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迎产业东风，CEF首届中国基础电子元器件产业峰会圆满召开
4月9日，由中国电子展（CEF）组委会、深圳市电子信息产业联合会主办的首届中国基础电子元器件产业峰会在深圳福田会展中心隆重举行，峰会邀请产学研协领域的先进代表共同探讨当前基础元器件产业在十四五规划蓝图下的新趋势和新机遇，以及在垂直领域与5G、物联网等新兴应用的协同发展和赋能作用。
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芯赋能 新生态——IAIC中国芯应用创新设计大赛正式启动
4月9日，2021新一代信息通信产业院士论坛暨IAIC中国芯应用创新设计大赛启动仪式在深圳召开。
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