2021年4月6日下午,通富微电召开安全生产委员会2021年第二次会议。会上集团安委会办公室主任戴锦文对刑法修正案新增“危险作业罪”进行了解读;传达了近期政府部门安全文件精神;同时汇报了集团一季度安全生产工作和二季度安全生产工作重点。
2021年4月8日,合肥通富微电子股份有限公司凭借在成本控制,环境和社会责任,技术,快速响应,优质交付等方面的优异表现荣获2020年度 德州仪器 (以下简称"TI" ) 卓越供应商奖。
4月15日,通富微电车载品智能封装测试中心量产启动仪式,在崇川总部AA厂房举行。市委常委、区委书记刘浩,区委副书记、区长黄卫锋、通富微电董事长石明达、总裁石磊出席,崇川区委区政府相关部门领导、崇川总部部分总监级以上领导参加活动。仪式由通富微电副总裁夏鑫主持。
2020年11月13日下午,中共深圳市直属机关工作委员会一级巡视员胡锦带队,和深圳市科技创新委员会人事处党支部一行莅临国微集团调研视察工作,并联合开展主题党日活动。
一年一度的IC设计大会“中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛”于2020年12月10日-11日在重庆悦来国际会议中心隆重召开。
2021年1月4日,新年开工的第一天,深圳市南山区区委副书记、区长黄湘岳率队到国微集团开展调研,深入了解企业EDA工作发展情况并进行座谈交流。区政府副区长王殿甲、区委(政府)办副主任邹达豪、区政府督查专员黎拥华,区科创局副局长曹环,区工信局局长吴波浪,区国资局李志娜,区企业发展服务中心主任申迎波,汇通金控公司董事长程龙等领导一并陪同调研。
3月30日,由同方计算机举办的“合心聚力·创赢未来”同方鲲鹏渠道大会长沙站&成都站顺利举行。国科微作为国内领先的芯片与解决方案提供商受邀参会,并分享“核‘芯’实力打造中国存储,携手共绘信创生态”的主题演讲。共同出席活动的有鲲鹏、统信、中孚信息等生态伙伴领导代表,共解“十四五”蓝图中新机遇、共商信创产业新动能、共谋万亿市场新篇章。
2020 年中国品牌日江苏云展“游云上展馆 赞江苏品牌”评选活动于近日落下帷幕,长电科技荣获“最具成长力品牌”奖项。
2021年4月8日,中国上海------近日,长电科技子公司江阴长电先进封装有限公司(以下简称“长电先进”)与星科金朋韩国有限公司(以下简称“SCK”)凭借出色的集成电路成品制造和技术服务能力荣获由德州仪器颁发的“2020年TI卓越供应商奖”。“TI 卓越供应商奖”是德州仪器颁发给全球杰出供应商的最高荣誉,其评选标准包括:成本控制能力、环境和社会责任、技术创新能力、快速响应能力、供应保障能力和产品质量等多个维度。2020年,德州仪器与超过12,000家供应商有业务往来,而长电先进与星科金朋韩国有限公司凭借一以贯之的卓越表现成为德州仪器值得信赖的优秀合作伙伴。
2010年芯圣第一颗高抗干扰、高性价比OTP单片机产品量产,多年来芯圣电子致力于销售渠道和客户服务体系的建立,已经形成了完善的代理商销售渠道,并实现了7年销售8亿颗单片机的佳绩,在国产单片机市场份额中名列前茅。
2020年8月20日,首届G60科创走廊集成电路科技创“芯”大会在上海佘山茂御臻品之选酒店召开。二百余位产业重量级嘉宾、企业高管、投资人相聚佘山。探讨产业发展机遇、交流技术市场走向、促成商业合作机会、了解松江集成电路产业规划,共同打造具有国内外竞争力的集成电路产业体系。
2020 年 12 月 4 日,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”或“本公司”)关注到本公司被美国国防部列入中国涉军企业名单。本公司被列入中国涉军企业名单后,美国人士将被限制对中芯国际所发行的有价证券及其相关的衍生品进行交易:从北京时间 2020 年 12 月 4 日开始的 60 天后,美国人士不可买入本公司证券;365 天后,美国人士不可交易本公司证券。关于具体法规限制,请参照美国总统于 2020 年 11 月 12 日发布的行政命令。
中国上海 ─ 2021年2月4日 - 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(上交所科创板证券代码:688981,香港联交所:00981,美国场外市场:SMICY)(「中芯国际」、「本公司」或「我们」)于今日公布截至2021年12月31日止三个月的综合经营业绩。
中芯国际集成电路制造有限公司宣布本公司及其附属公司截至二零二零年十二月三十一日止年度的经审核合并业绩。
3月27日,深圳职业技术学院(以下简称“深职院”)集成电路学院揭牌仪式在深职院留仙洞校区举行。
日前,辽宁省人民政府发布了关于2019年度辽宁省科学技术奖励的决定。沈阳芯源微电子设备股份有限公司提报的“集成电路InFO工艺制程涂胶显影机研发与产业化项目”被评为辽宁省科技进步一等奖。
珠海中京半导体科技有限公司集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚挠结合板建设项目位于珠海高栏港经济区装备制造区崇达路东南侧,地理坐标为:21°59'28.94"北、113° 9'41.10"东。本项目总投资约20亿元人民币,设计年产IC封装基板60万m2/a、双面挠性板48万m2/a、刚挠结合板48万m2/a,合计156万m2/a,达产后年产值预计可达到32亿元人民币。
去年底,根据公司整体发展规划,公司与海宁市人民政府、海宁经济开发区管理委员会于2020年12月24日在海宁市签订《关于微波射频集成电路芯片项目投资协议书》,项目名称为“微波射频集成电路芯片项目”。
3月20日,中国集成电路创新联盟(简称“大联盟”)以京沪两地现场会议加网络视频会议连接全国的方式,举办了“2021集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会”。公司董事长陈向东荣获“产业创新突出贡献奖”,并作了主题演讲。
3月18日下午,工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌在浙江调研期间,在浙江省经济和信息化厅一级巡视员凌云和杭州市副市长、钱塘新区党工委书记柯吉欣等的陪同下,专程来到士兰微电子调研。公司董事长陈向东、副总裁黄丽珍出席接待。