集成电路
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中芯国际发布20Q4财报 全年多项财务指标创新高
中国上海 ─ 2021年2月4日 - 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(上交所科创板证券代码：688981，香港联交所：00981，美国场外市场：SMICY)(「中芯国际」、「本公司」或「我们」)于今日公布截至2021年12月31日止三个月的综合经营业绩。
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中芯国际发布2020财报 成为科创板首家摘U企业
中芯国际集成电路制造有限公司宣布本公司及其附属公司截至二零二零年十二月三十一日止年度的经审核合并业绩。
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龙芯中科受邀参加深职院集成电路学院揭牌仪式，共育未来人才
3月27日，深圳职业技术学院(以下简称“深职院”)集成电路学院揭牌仪式在深职院留仙洞校区举行。
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沈阳芯源公司“集成电路InFO工艺制程涂胶显影机研发与产业化项目”获评辽宁省科技进步一等奖
日前，辽宁省人民政府发布了关于2019年度辽宁省科学技术奖励的决定。沈阳芯源微电子设备股份有限公司提报的“集成电路InFO工艺制程涂胶显影机研发与产业化项目”被评为辽宁省科技进步一等奖。
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珠海中京半导体科技有限公司集成电路（IC）封装基板及高密度互连刚挠结合板建设项目环境影响报告表报批前全文公示
珠海中京半导体科技有限公司集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚挠结合板建设项目位于珠海高栏港经济区装备制造区崇达路东南侧，地理坐标为：21°59'28.94"北、113° 9'41.10"东。本项目总投资约20亿元人民币，设计年产IC封装基板60万m2/a、双面挠性板48万m2/a、刚挠结合板48万m2/a，合计156万m2/a，达产后年产值预计可达到32亿元人民币。
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海宁市市委书记一行莅临立昂东芯调研指导
去年底，根据公司整体发展规划，公司与海宁市人民政府、海宁经济开发区管理委员会于2020年12月24日在海宁市签订《关于微波射频集成电路芯片项目投资协议书》，项目名称为“微波射频集成电路芯片项目”。
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士兰微电子陈向东董事长荣获“产业创新突出贡献奖”
3月20日,中国集成电路创新联盟(简称“大联盟”)以京沪两地现场会议加网络视频会议连接全国的方式，举办了“2021集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会”。公司董事长陈向东荣获“产业创新突出贡献奖”，并作了主题演讲。
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工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌莅临士兰微电子调研
3月18日下午，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌在浙江调研期间，在浙江省经济和信息化厅一级巡视员凌云和杭州市副市长、钱塘新区党工委书记柯吉欣等的陪同下，专程来到士兰微电子调研。公司董事长陈向东、副总裁黄丽珍出席接待。
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华大北斗荣获2020“中国芯”年度优秀技术创新产品荣誉称号
2020年10月28日，第15届“中国芯”集成电路产业促进大会在杭州隆重召开。大会同期举办的“中国芯”优秀产品征集结果发布，深圳华大北斗科技有限公司凭借“北斗三号双频高精度定位SoC芯片/HD8040系列”荣获2020年“中国芯”优秀技术创新产品荣誉称号。
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从“芯”危机，看国产IC的坚守与自救
在芯片制造领域，虽然我国仍处于不成熟阶段，而高端芯片、先进半导体设备，以及晶圆制造工艺的技术提高又都需要时间积累。不过，随着国家政策进一步向半导体产业倾斜，以及各大企业在半导体领域的坚守与奋进，相信在不久的将来，中国一定能够超越美国成为全球半导体市场的领导者！
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应用引领，创新驱动——中国集成电路设计创新联盟7月举办行业首个“IC创新应用”品牌大会
3月25日，第三届“芯机联动”论坛盛大召开。
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CITE2021圆满闭幕：把脉产业方向，共绘发展蓝图
于2013年创办的中国电子信息博览会，至今已走过9年的发展历程。自创办以来，每年都会展现信息技术的最新成果，从底层新兴技术推动产业变革，赋能实体经济，推动社会转型升级。目前，中国电子信息博览会已成为在国际上具有高度影响力的信息科技高端交流平台，不仅为电子产业的快速发展做出了积极、巨大的贡献，更是成为了引领产业未来发展的一大“风向标”。
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迎产业东风，CEF首届中国基础电子元器件产业峰会圆满召开
4月9日，由中国电子展（CEF）组委会、深圳市电子信息产业联合会主办的首届中国基础电子元器件产业峰会在深圳福田会展中心隆重举行，峰会邀请产学研协领域的先进代表共同探讨当前基础元器件产业在十四五规划蓝图下的新趋势和新机遇，以及在垂直领域与5G、物联网等新兴应用的协同发展和赋能作用。
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芯赋能 新生态——IAIC中国芯应用创新设计大赛正式启动
4月9日，2021新一代信息通信产业院士论坛暨IAIC中国芯应用创新设计大赛启动仪式在深圳召开。
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硬之城品牌·业务升级，联合多家银行助力产业发展
全新升级后的硬之城品牌VI与业务板块终于正式官宣，硬之城与中国银行、杭州银行、宁波银行、深圳南山宝生村镇银行分别签订了授信项目，授信总额达12亿元。
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华大半导体：全力打造有影响力的集成电路企业！
2月3日，华大半导体召开2021年工作会议。会议以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的十九大和十九届二中、三中、四中、五中全会精神，落实集团公司工作会议要求，总结2020年工作，分析形势任务和机遇挑战，部署2021年目标任务。华大半导体党委书记、总经理李建军作经营工作报告与党建工作报告。
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芮晓武赴上海积塔半导体现场检查安全生产工作
3月19日，中国电子董事长、党组书记芮晓武来到上海积塔半导体虹漕厂区，现场检查安全生产工作。中国电子运营管理部副主任周桂侠、安全生产专家孙德军随同检查。
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华大半导体斩获“2021中国IC设计成就奖”两项荣誉
在ASPENCORE旗下《电子工程专辑》《电子技术设计》《国际电子商情》联合举办的“2021年度中国IC设计成就奖颁奖典礼”上，华大半导体荣获“2021中国IC设计成就奖”及“2021中国IC设计成就奖之年度最佳MCU”，标志着华大半导体在IC设计领域的不懈努力得到了认可，有力彰显了公司产品的技术创新性和性能卓越性。
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关注中国智慧芯片！全国智标委走进紫光国微
近日，全国智标委(全称：全国智能建筑及居住区数字化标准化技术委员会)走进紫光国微，双方就标准编制、行业活动宣传推广、智能门锁应用落地等方面进行了深入交流，并围绕着国产密码算法相关产品在行业的应用推广进行了技术方案的沟通探讨，下一步双方将推动在相关领域的业务和技术合作。
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紫光国微获评“十大中国IC设计公司”
3月18日，2021年中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海隆重举行。紫光国微凭借领先的芯片设计能力、高质量的产品服务与突出的市场成就，荣获“十大中国IC设计公司”奖项。
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