2020年10月28日,第15届“中国芯”集成电路产业促进大会在杭州隆重召开。大会同期举办的“中国芯”优秀产品征集结果发布,深圳华大北斗科技有限公司凭借“北斗三号双频高精度定位SoC芯片/HD8040系列”荣获2020年“中国芯”优秀技术创新产品荣誉称号。
在芯片制造领域,虽然我国仍处于不成熟阶段,而高端芯片、先进半导体设备,以及晶圆制造工艺的技术提高又都需要时间积累。不过,随着国家政策进一步向半导体产业倾斜,以及各大企业在半导体领域的坚守与奋进,相信在不久的将来,中国一定能够超越美国成为全球半导体市场的领导者!
3月25日,第三届“芯机联动”论坛盛大召开。
于2013年创办的中国电子信息博览会,至今已走过9年的发展历程。自创办以来,每年都会展现信息技术的最新成果,从底层新兴技术推动产业变革,赋能实体经济,推动社会转型升级。目前,中国电子信息博览会已成为在国际上具有高度影响力的信息科技高端交流平台,不仅为电子产业的快速发展做出了积极、巨大的贡献,更是成为了引领产业未来发展的一大“风向标”。
4月9日,由中国电子展(CEF)组委会、深圳市电子信息产业联合会主办的首届中国基础电子元器件产业峰会在深圳福田会展中心隆重举行,峰会邀请产学研协领域的先进代表共同探讨当前基础元器件产业在十四五规划蓝图下的新趋势和新机遇,以及在垂直领域与5G、物联网等新兴应用的协同发展和赋能作用。
4月9日,2021新一代信息通信产业院士论坛暨IAIC中国芯应用创新设计大赛启动仪式在深圳召开。
全新升级后的硬之城品牌VI与业务板块终于正式官宣,硬之城与中国银行、杭州银行、宁波银行、深圳南山宝生村镇银行分别签订了授信项目,授信总额达12亿元。
2月3日,华大半导体召开2021年工作会议。会议以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,全面贯彻党的十九大和十九届二中、三中、四中、五中全会精神,落实集团公司工作会议要求,总结2020年工作,分析形势任务和机遇挑战,部署2021年目标任务。华大半导体党委书记、总经理李建军作经营工作报告与党建工作报告。
3月19日,中国电子董事长、党组书记芮晓武来到上海积塔半导体虹漕厂区,现场检查安全生产工作。中国电子运营管理部副主任周桂侠、安全生产专家孙德军随同检查。
在ASPENCORE旗下《电子工程专辑》《电子技术设计》《国际电子商情》联合举办的“2021年度中国IC设计成就奖颁奖典礼”上,华大半导体荣获“2021中国IC设计成就奖”及“2021中国IC设计成就奖之年度最佳MCU”,标志着华大半导体在IC设计领域的不懈努力得到了认可,有力彰显了公司产品的技术创新性和性能卓越性。
近日,全国智标委(全称:全国智能建筑及居住区数字化标准化技术委员会)走进紫光国微,双方就标准编制、行业活动宣传推广、智能门锁应用落地等方面进行了深入交流,并围绕着国产密码算法相关产品在行业的应用推广进行了技术方案的沟通探讨,下一步双方将推动在相关领域的业务和技术合作。
3月18日,2021年中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海隆重举行。紫光国微凭借领先的芯片设计能力、高质量的产品服务与突出的市场成就,荣获“十大中国IC设计公司”奖项。
针对2020年实现的亮丽业绩,扬杰科技在业绩预告中进行了简要说明,主要有三个方面的因素。其一,受益于功率半导体国产替代加速和下游市场拉动,公司订单充足,产能利用率持续攀升,目前已处于较高水平,带来单位产品成本下降、毛利率水平明显提升。其二,公司在立足现有市场、产品的同时,持续加大研发投入,全力推进高端功率MOSFET、IGBT等新产品的研发及产业化,进一步优化公司的产品结构,促进公司整体效益的提升。其三,公司各部门积极推进精益化管理,通过信息化、自动化等持续落地,人效得到进一步提升。
公告显示,兆易创新向新加坡政府投资有限公司、葛卫东、毕永生、博时基金、青岛城投科技发展有限公司共计5家发行对象非公开发行2121.91万股股票,占总股本的4.5%。兆易创新表示,本次发行完成后,兆易创新控制权无变化。
近日,网络上一网名为“邹盛和”的用户发布相关帖子,举报丹邦科技存在“财务造假、技术造假、信息披露违规等违法犯罪行为”的情形,该事件引发了媒体关注。
日前,财政部、海关总署、税务总局三部委发布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》,通知中指出自2020年7月27日至2030年12月31日期间,免征符合条件的企业进口税收。
受新冠肺炎疫情影响,2020年全球经济出现衰退。国际货币基金组织估计,2020年全球GDP增长率按购买力平价(PPP)计算约下降了4.4%,这是二战结束以来世界经济最大幅度的产出萎缩。 但是,全球半导体市场在居家办公学习、远程会议等需求驱动下,实现逆势增长。
2021年全球电子产品市场越来越难了,除了缺货就是涨价,现在小小的电容也要连番涨价了。
5G通信英特尔创始人之一戈登·科曼(GordonKemen)在1965年发现的一个发展趋势,即单个处理芯片上可以容纳的晶体管数量每18-24个月就会翻倍,CPU的特性也会翻倍。本来呢,大家也可以不当真,听他吹牛逼就完事儿了。但是好死不死,大家都当真了。1、工业皇冠上的明珠——AS...
据CNBC报道,全球正面临沙子短缺危机。那么,这是否意味着“芯片荒”又要加剧了?