近日,中微半导体设备(上海)股份有限公司宣布已正式向美国法院提交诉状,起诉美国国防部将其列入中国军事企业清单的决定。
大规模集成电路的飞速发展使得电子产品的体积越来越小,促使了便携式电子产品如雨后春笋一般蓬勃发展,不断添加的新特征和能力,使得电子产品变得越来越复杂。
8月15日消息,大家都知道,晶体管是集成电路的基本单元,是如今时代不可或缺的元件之一。
随着无线通信技术的快速发展,对功率放大器的性能要求日益提高,尤其是在卫星通信、数字微波通信等领域,功率放大器不仅需要具备高输出功率、高效率,还需要能够根据实际需求灵活调整增益。为此,可变增益的功率放大器单片微波集成电路(MMIC)应运而生。本文将深入探讨可变增益功率放大器MMIC的设计原理、关键技术、性能优势及应用前景。
在半导体技术的飞速发展中,现场可编程门阵列(FPGA)作为一种高度灵活且可配置的集成电路,已经在多个领域展现出其独特的优势。而多Die FPGA芯片作为FPGA技术的新一轮创新,正逐步成为业界关注的焦点。本文将深入探讨多Die FPGA芯片的概念、技术特点、应用场景以及未来发展趋势,并附带一段简化的代码示例,以帮助读者更好地理解这一前沿技术。
为增进大家对集成电路的认识,本文将对集成电路的替换方法、集成电路替换注意事项予以介绍。
为增进大家对集成电路的认识,本文将对集成电路的常用检测方法以及常用集成电路的检测予以介绍。
为增进大家对集成电路的认识,本文将对专用集成电路的设备、专用集成电路的功能和作用予以介绍。
7月19日消息,据国外媒体报道称,美国试图通过更多的补贴来在自己的本土打造芯片全产业链。
金属-氧化物-半导体场效应晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,简称MOS管)是现代集成电路中不可或缺的元件之一。自1960年代问世以来,MOS管因其低功耗、高集成度、良好的温度稳定性和广泛的电压适应性等优点,在集成电路设计中占据了核心地位。本文将详细探讨MOS管在集成电路中的多种应用,包括其基本工作原理、优点、具体应用实例以及未来发展趋势。
在电子系统设计中,电源去耦是一个至关重要的环节,特别是对于集成电路(IC)来说,保持电源进入IC的低阻抗对于确保系统的稳定性和性能至关重要。本文将从电源去耦的基本概念出发,深入探讨如何通过有效的去耦措施来保持电源进入IC的低阻抗,从而提高系统的整体性能。
随着现代电子技术的不断发展,电容传感器在各个领域的应用越来越广泛。电容传感器以其高灵敏度、高分辨率和非接触测量等优点,在工业自动化、智能家居、医疗健康等领域发挥着重要作用。然而,电容传感器接口的测量精度和可靠性一直是研究的热点和难点。模拟前端IC(集成电路)作为电容传感器接口的核心部件,其测量方法的选择和优化对于提高电容传感器的性能至关重要。本文将对目前用于可靠的电容传感器接口的模拟前端IC测量方法进行综述和分析。
在当前的半导体技术领域中,FD-SOI(Fully Depleted Silicon-On-Insulator,全耗尽绝缘层上硅)技术以其独特的优势备受关注。FPGA(Field Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)作为一种可编程的集成电路,其灵活性和可配置性在多个领域得到了广泛应用。当FD-SOI技术与FPGA相结合时,产生的基于FD-SOI的FPGA芯片不仅继承了FPGA的灵活性和可配置性,还获得了FD-SOI技术的诸多优势。本文将详细探讨基于FD-SOI的FPGA芯片的技术优势以及其在各领域的应用。
在现代电子技术的发展中,集成电路作为电子系统的核心,其性能和技术水平直接决定了整个电子系统的性能和可靠性。CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)数字集成电路,作为当前应用最广泛的集成电路技术之一,其独特的结构和优异的性能使其在计算机、通信、消费电子等众多领域发挥着至关重要的作用。本文将对CMOS数字集成电路进行详细介绍,并探讨其特点。
在集成电路设计中,带隙基准电路是一种重要的电路结构,其性能的稳定性和上电稳定时间对于整个电路系统的性能有着至关重要的影响。随着电路系统对稳定性和响应速度要求的不断提高,降低带隙基准电路的上电稳定时间成为了一个重要的研究方向。本文将从带隙基准电路的基本原理出发,探讨降低带隙基准电路上电稳定时间的方法和策略。
6月13日消息,半导体行业的先驱、集成电路设计领域的巨擘林恩·康威(Lynn Conway)近日离世,享年86岁。
6月11日消息,近日,海关总署公布的数据显示,2024年前五个月,中国集成电路出口额约为626.13亿美元,同比增长21.2%。
近日,河南省首届微电子与集成电路专业建设论坛在郑州成功召开。本次论坛由郑州轻工业大学与泰克科技(中国)有限公司联合主办,吸引了省内11所高校的相关学院院长、专业负责人共50余人参加,共同商讨河南省微电子与集成电路专业的发展大计。
中国集成电路设计业在最近十年取得了长足的发展,这不仅体现在行业中出现了一大批成功的芯片设计企业,他们不断努力使其产品达到了世界一流的水平,而且还体现在这些领先的中国企业已经非常善于建立完善的产业生态,产品进入了全球领先的、分布于各个行业的品牌厂商(OEM)和设计公司,同时还与各大晶圆代工企业、包括SmartDV Technologies™这样的领先硅IP企业和EDA工具提供商建立了深入的合作关系。此外,中国本土的IP和EDA工具提供商也长足发展,开始和包括我们SmartDV这样的领先厂商展开深度合作,共同支持中国和全球的客户。