在现代电子技术的发展中,集成电路作为电子系统的核心,其性能和技术水平直接决定了整个电子系统的性能和可靠性。CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)数字集成电路,作为当前应用最广泛的集成电路技术之一,其独特的结构和优异的性能使其在计算机、通信、消费电子等众多领域发挥着至关重要的作用。本文将对CMOS数字集成电路进行详细介绍,并探讨其特点。
在集成电路设计中,带隙基准电路是一种重要的电路结构,其性能的稳定性和上电稳定时间对于整个电路系统的性能有着至关重要的影响。随着电路系统对稳定性和响应速度要求的不断提高,降低带隙基准电路的上电稳定时间成为了一个重要的研究方向。本文将从带隙基准电路的基本原理出发,探讨降低带隙基准电路上电稳定时间的方法和策略。
6月13日消息,半导体行业的先驱、集成电路设计领域的巨擘林恩·康威(Lynn Conway)近日离世,享年86岁。
6月11日消息,近日,海关总署公布的数据显示,2024年前五个月,中国集成电路出口额约为626.13亿美元,同比增长21.2%。
近日,河南省首届微电子与集成电路专业建设论坛在郑州成功召开。本次论坛由郑州轻工业大学与泰克科技(中国)有限公司联合主办,吸引了省内11所高校的相关学院院长、专业负责人共50余人参加,共同商讨河南省微电子与集成电路专业的发展大计。
中国集成电路设计业在最近十年取得了长足的发展,这不仅体现在行业中出现了一大批成功的芯片设计企业,他们不断努力使其产品达到了世界一流的水平,而且还体现在这些领先的中国企业已经非常善于建立完善的产业生态,产品进入了全球领先的、分布于各个行业的品牌厂商(OEM)和设计公司,同时还与各大晶圆代工企业、包括SmartDV Technologies™这样的领先硅IP企业和EDA工具提供商建立了深入的合作关系。此外,中国本土的IP和EDA工具提供商也长足发展,开始和包括我们SmartDV这样的领先厂商展开深度合作,共同支持中国和全球的客户。
电磁干扰 (EMI) 及其对组件、电路和系统的影响是许多设计的一个严重问题。它可能导致暂时性故障、不稳定的性能、间歇性问题、系统故障、组件退化和硬故障。
适用于行车记录仪、智能水表、IoT小工具、工业手持设备等移动和便携式设备
•新设计流程在新思科技的定制化设计系列、是德科技电磁仿真平台以及 Ansys 器件合成软件的基础之上,提供了一个高效、集成的射频电路再设计解决方案
新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力,推动光子集成电路领域的发展,并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合
尽管相较2022年有所下滑,但2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司的净利润总额超过了159家A股和港股上市内地半导体企业利润总额的55%,但是其市值之和仅占159家上市半导体公司总市值的20%左右。他们还有什么表现?
近日工信部发布了2024年一季度电子信息制造业运行情况,海关统计我国电子信息制造业生产稳步增长,出口持续回升,效益继续改善,投资保持较高增速,地区间营收分化明显。
ILaS收发器INLT220Q集成 DC/DC 控制器,为汽车内饰和功能照明应用提供直接电池供电
4月17日消息,斯坦福大学近日发布《2024年AI指数报告》(AI Index Report 2024),凭借AI在大规模胰腺癌早筛上的创新突破,阿里达摩院(湖畔实验室)医疗AI入选科学与医疗领域的年度亮点研究(Highlighted Research),这也是报告中唯一来自中国科技公司的AI亮点研究。目前,该技术已在浙江丽水公益试点,辅助医生进行胰腺癌等多种疾病筛查。
春光明媚,万象更新。3月29日,深圳市集成电路产业总结大会暨深圳市半导体行业协会第八届第一次会员大会在深圳盛大召开。安芯易作为深圳市半导体行业协会的副会长单位,与众多业界同仁共襄盛举,共同探讨集成电路产业的未来发展趋势与机遇。
2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)期间,以“芯·未来”为主题的2024中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼于3月29日在上海张江召开,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)再度荣膺中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”,也是国内唯一一家连续4年斩获该奖项的IP企业。作为国内领先的芯片IP设计与服务提供商,安谋科技因其在核心技术创新、落地应用及生态建设等诸多方面的丰硕成果,屡获业界权威认可。
为增进大家对混合集成电路的认识,本文将对混合集成电路的相关内容予以介绍。
为增进大家对集成电路的认识,本文将对集成电路的种类、应用以及芯片的种类、应用予以介绍。
为增进大家对集成电路的认识,本文将对集成电路、集成电路和芯片的主要差异予以介绍。
思锐智能携业界尖端的离子注入(IMP)和原子层沉积(ALD)技术亮相SEMICON China 2024,持续建设全球一流的高端半导体制造装备,广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。